一种压电陶瓷滤波器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压电陶瓷滤波器封装结构，包括封装在壳体内的氧化铝陶瓷块，氧化铝陶瓷块包括断路区和由金属导电层构成的线路区，金属导电层还与伸出壳体的导柱底座相连接；所述的氧化铝陶瓷块上开设有中间凹槽，多个电极凸槽对称的分布在中间凹槽两侧，电极凸槽上开设有导孔，导孔内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜；相对称的两个电极凸槽的两侧面均设有压电陶瓷振子，压电陶瓷振子的两侧均设有电极和振子焊盘；振子焊盘与金属导电层通过焊盘连接线相连接。本实用新型专利技术的压电陶瓷滤波器，能够在电子设备应用过程中提高电子设备的稳定性，满足更高的电子设备耐振动和冲击性要求。

【技术实现步骤摘要】
一种压电陶瓷滤波器封装结构
本技术属于压电陶瓷滤波器
，涉及一种压电陶瓷滤波器封装结构。
技术介绍
压电陶瓷滤波器是利用压电陶瓷的压电效应和谐振特性，按一定技术参数要求用压电陶瓷振子结合氧化铝陶瓷块组装成的带通滤波器；其主要功能是选择或限制电路的通过频率。它具有体积小，重量轻，插入损耗小，矩形系数好，稳定性好等优点，主要应用于电子设备通信系统中。现有技术中通常所应用的压电陶瓷滤波器是氧化铝陶瓷块表面按线路涂覆金属导电层与裸露的压电陶瓷振子通过焊盘连接线构成线路，产品的耐振动和冲击性不高，峰值加速度10g及以上时，存在器件不能正常工作所导致电子设备也不能正常工作的情况，不能满足电子设备日益提高的稳定性、耐振动和冲击性要求。近年来，随着电子设备的快速发展，对电子设备的要求越来越高，对于电子设备通信系统频率选择用压电陶瓷滤波器要求也随之提高，特别要求器件稳定性好，耐振动和冲击性强。目前，对电子设备耐振动和冲击性提出了更高的要求，峰值加速度普遍已达20g及以上。
技术实现思路
本技术解决的问题在于提供一种压电陶瓷滤波器封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电陶瓷滤波器封装结构，其特征在于，包括封装在壳体(8)内的氧化铝陶瓷块(3)，氧化铝陶瓷块(3)包括断路区和由金属导电层构成的线路区，金属导电层还按线路与伸出壳体(8)的导柱底座(9)相连接；/n所述的氧化铝陶瓷块(3)上开设有中间凹槽(31)，多个电极凸槽(32)对称的分布在中间凹槽(31)两侧，电极凸槽(32)上开设有导孔(33)，导孔(33)内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜；相对称的两个电极凸槽(32)的两侧面均设有压电陶瓷振子(5)，压电陶瓷振子(5)的两侧均设有电极(1)和振子焊盘(2)；振子焊盘(2)与金属导电层通过焊盘连接线(6)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种压电陶瓷滤波器封装结构，其特征在于，包括封装在壳体(8)内的氧化铝陶瓷块(3)，氧化铝陶瓷块(3)包括断路区和由金属导电层构成的线路区，金属导电层还按线路与伸出壳体(8)的导柱底座(9)相连接；
所述的氧化铝陶瓷块(3)上开设有中间凹槽(31)，多个电极凸槽(32)对称的分布在中间凹槽(31)两侧，电极凸槽(32)上开设有导孔(33)，导孔(33)内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜；相对称的两个电极凸槽(32)的两侧面均设有压电陶瓷振子(5)，压电陶瓷振子(5)的两侧均设有电极(1)和振子焊盘(2)；振子焊盘(2)与金属导电层通过焊盘连接线(6)相连接。


2.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构，其特征在于，所述的压电陶瓷振子(5)嵌设在中间凹槽内并与电极凸槽(32)紧密贴合；两个电极凸槽(32)和两个压电陶瓷振子(5)组成一个压电单元。


3.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器封装结构，其特征在于，所述的氧化铝陶瓷块(3)的底面及两侧面均设有覆盖金属导电层构成的线路区。


4.如权利要求1所述的压电陶瓷滤波器...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴洛书，杨超，张文胜，张莹，刘建学，段娜，王铭君，
申请(专利权)人：陕西华茂电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61