一种双极化天线振子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双极化天线振子，包括第一振子板、第二振子板及振子底板；第一振子板下部设有第一缺口，第二振子板上部设有第二缺口，第一振子板及第二振子板通过第一缺口及第二缺口互相卡接；振子底板设有插槽，第一振子板及第二振子板通过插入插槽并焊接插入位置的方式固定安装在振子底板上；第一振子板的正面设有第一振子臂镀铜区域，其背面设有第一馈电镀铜区域，第一馈电镀铜区域从第一振子板背面延伸至振子底板上；第二振子板的正面设有第二振子臂镀铜区域，其背面设有第二馈电镀铜区域，第二馈电镀铜区域从第二振子板背面延伸至振子底板上。采用本实用新型专利技术，可涵盖5G通信频段，且结构简单、尺寸较小、成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种双极化天线振子
本技术涉及一种通信设备，尤其涉及一种双极化天线振子。
技术介绍
目前在部分地区，5G通信已经开始进行网络试点。试点主要是在宏站层面上进行，所使用的天线一般为多单元的阵列天线，其天线与有源设备一起使用，满足MIMO系统的需求。在试点过后，将进行大规模组网。由于5G通信的频谱资源相对前几代移动通信来说，其频率偏高，空间衰减大，传输距离相对较近，穿透率较差，因此，需要进行后续的补盲覆盖。补盲覆盖将需要大量涵盖5G通信频段，且具有成本较低、尺寸较小等特点的天线作为补充。目前国内针对上述使用场景的天线还基本处于空白阶段。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种双极化天线振子，可涵盖5G通信频段，且结构简单、尺寸较小、成本较低。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种双极化天线振子，包括第一振子板、第二振子板及振子底板；第一振子板下部设有第一缺口，第二振子板上部设有第二缺口，第一振子板及第二振子板通过第一缺口及第二缺口互相卡接；振子底板设有插槽，第一振子板及第二振子板通过插入插槽并焊接插入位置的方式固定安装在振子底板上；第一振子板的正面设有第一振子臂镀铜区域，第一振子板的背面设有第一馈电镀铜区域，第一馈电镀铜区域从第一振子板的背面延伸至振子底板上；第二振子板的正面设有第二振子臂镀铜区域，第二振子板的背面设有第二馈电镀铜区域，第二馈电镀铜区域从第二振子板的背面延伸至振子底板上。作为上述方案的改进，第一缺口附近的第一馈电镀铜区域为向上弯曲的带状区域；第二缺口附近的第二馈电镀铜区域为向下弯曲的带状区域。作为上述方案的改进，第一馈电镀铜区域设有第一馈线孔，第一馈线孔与第一馈电线连接；第二馈电镀铜区域设有第二馈线孔，第二馈线孔与第二馈电线连接。作为上述方案的改进，第一振子板的底部两侧均设有缺口；第二振子板的底部两侧均设有缺口。作为上述方案的改进，插槽旁侧设有焊接辅助区域，焊接辅助区域设有焊接孔。作为上述方案的改进，第一振子板及第二振子板均为T型板。作为上述方案的改进，第一振子臂镀铜区域为两个分离的倒L型区域；第二振子臂镀铜区域为两个底部连同的倒L型区域。作为上述方案的改进，振子底板还设有安装孔。作为上述方案的改进，第一振子板的宽度为35-40mm，第二振子板的高度为23-27mm；第二振子板的宽度为35-40mm，第二振子板的高度为23-27mm。作为上述方案的改进，振子底板的长度为30-35mm，宽度为25-30mm。实施本技术的有益效果在于：实施本技术双极化天线振子，可涵盖5G通信频段，且结构简单、尺寸较小、成本较低。具体来说，第一振子板及第二振子板通过第一缺口及第二缺口互相卡接，从而使得第一振子板及第二振子板形成双极化振子臂所需要的正交位置关系。振子底板设有插槽，第一振子板及第二振子板通过插入插槽并焊接插入位置的方式固定安装在振子底板上，使得第一振子板及第二振子板牢固安装在振子底板，且安装方法简便。第一振子板的正面设有第一振子臂镀铜区域，第一振子板的背面设有第一馈电镀铜区域，第一馈电镀铜区域从第一振子板的背面延伸至振子底板上，第二振子板的正面设有第二振子臂镀铜区域，第二振子板的背面设有第二馈电镀铜区域，第二馈电镀铜区域从第二振子板的背面延伸至振子底板上，从而通过镀铜方式设置振子臂及馈线，节省了硬件数量，降低了成本，也减少了因硬件过多带来的维护问题。附图说明图1是本技术双极化天线振子立体视角示意图；图2是本技术双极化天线振子主视图；图3是本技术双极化天线振子后视图；图4是本技术双极化天线振子左视图；图5是本技术双极化天线振子俯视图；图6是本技术双极化天线振子第一振子板的正面图；图7是本技术双极化天线振子第一振子板的背面图；图8是本技术双极化天线振子第二振子板的正面图；图9是本技术双极化天线振子第二振子板的背面图；图10是本技术双极化天线振子振子底板示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。图1至图5是本技术双极化天线振子实施例不同视角的结构示意图。图6至图7是本技术双极化天线振子的第一振子板的正面图及背面图，图8至图9分别是本技术双极化天线振子的第二振子板的正面图及背面图。本技术双极化天线振子包括第一振子板1、第二振子板2及振子底板3。第一振子板1下部设有第一缺口11，第二振子板2上部设有第二缺口21，第一振子板1及第二振子板2通过第一缺口11及第二缺口21互相卡接。振子底板3设有插槽31，第一振子板1及第二振子板2通过插入插槽31并焊接插入位置的方式固定安装在振子底板上3。第一振子板1的正面设有第一振子臂镀铜区域12，第一振子板的背面设有第一馈电镀铜区域13，第一馈电镀铜区域13从第一振子板1的背面延伸至振子底板3上。第二振子板2的正面设有第二振子臂镀铜区域22，第二振子板的背面设有第二馈电镀铜区域23，第二馈电镀铜区域23从第二振子板2的背面延伸至振子底板3上。实施本技术双极化天线振子，可涵盖5G通信频段，且结构简单、尺寸较小、成本较低。第一振子板1及第二振子板2通过第一缺口及第二缺口互相卡接，从而使得第一振子板1及第二振子板2形成双极化振子臂所需要的正交位置关系。振子底板设有插槽31，第一振子板1及第二振子板2通过插入插槽31并焊接插入位置的方式固定安装在振子底板3上，使得第一振子板1及第二振子板2牢固安装在振子底板，且安装方法简便。第一振子板1的正面设有第一振子臂镀铜区域12，第一振子板的背面设有第一馈电镀铜区域13，第一馈电镀铜区域13从第一振子板1的背面延伸至振子底板3上，第二振子板2的正面设有第二振子臂镀铜区域22，第二振子板2的背面设有第二馈电镀铜区域23，第二馈电镀铜区域23从第二振子板2的背面延伸至振子底板3上，从而通过镀铜方式设置振子臂及馈线，节省了硬件数量，降低了成本，也减少了因硬件过多带来的维护问题。需要说明的是，第一振子臂镀铜区域12及第一馈电镀铜区域13分别位于第一振子板的正面及背面，两个区域并不直接接触，通过耦合馈电的方式，将第一馈电镀铜区域13的电能传输到第一振子臂镀铜区域12。类似地，第二振子臂镀铜区域22及第二馈电镀铜区域23分别位于第二振子板的正面及背面，两个区域也不直接接触，通过耦合馈电的方式，将第二馈电镀铜区域23的电能传输到第二振子臂镀铜区域22。另外，第一馈电镀铜区域及第二馈电镀铜区域均延伸至振子底板3上，这样只需将馈电线接到振子底板3即可，从而减少馈电线的接线难度。本技术双极化天线振子实施例可覆盖的通信频段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双极化天线振子，其特征在于，包括第一振子板、第二振子板及振子底板；/n所述第一振子板下部设有第一缺口，所述第二振子板上部设有第二缺口，所述第一振子板及所述第二振子板通过所述第一缺口及第二缺口互相卡接；/n所述振子底板设有插槽，所述第一振子板及第二振子板通过插入所述插槽并焊接插入位置的方式固定安装在所述振子底板上；/n所述第一振子板的正面设有第一振子臂镀铜区域，所述第一振子板的背面设有第一馈电镀铜区域，所述第一馈电镀铜区域从第一振子板的背面延伸至所述振子底板上；/n所述第二振子板的正面设有第二振子臂镀铜区域，所述第二振子板的背面设有第二馈电镀铜区域，所述第二馈电镀铜区域从第二振子板的背面延伸至所述振子底板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种双极化天线振子，其特征在于，包括第一振子板、第二振子板及振子底板；
所述第一振子板下部设有第一缺口，所述第二振子板上部设有第二缺口，所述第一振子板及所述第二振子板通过所述第一缺口及第二缺口互相卡接；
所述振子底板设有插槽，所述第一振子板及第二振子板通过插入所述插槽并焊接插入位置的方式固定安装在所述振子底板上；
所述第一振子板的正面设有第一振子臂镀铜区域，所述第一振子板的背面设有第一馈电镀铜区域，所述第一馈电镀铜区域从第一振子板的背面延伸至所述振子底板上；
所述第二振子板的正面设有第二振子臂镀铜区域，所述第二振子板的背面设有第二馈电镀铜区域，所述第二馈电镀铜区域从第二振子板的背面延伸至所述振子底板上。


2.如权利要求1所述双极化天线振子，其特征在于，所述第一缺口附近的所述第一馈电镀铜区域为向上弯曲的带状区域；
所述第二缺口附近的所述第二馈电镀铜区域为向下弯曲的带状区域。


3.如权利要求1所述双极化天线振子，其特征在于，所述第一馈电镀铜区域设有第一馈线孔，所述第一馈线孔与第一馈电线连接；
所述第二馈电镀铜区域设有第二馈线...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗高，肖显达，罗洪涛，
申请(专利权)人：佛山市迪安通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44