超宽频制造技术

本发明专利技术公开了一种超宽频

【技术实现步骤摘要】
超宽频PCB辐射单元及超宽频天线


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种超宽频
PCB
辐射单元及超宽频天线
。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的迅速发展，移动通信网络的用户数量激增，网络运营商所使用的电信频谱资源从
2G
扩展到了
5G。
与此同时，运营商为了节约投资成本，避免工程的重复建设，要求天线尽可能支持超宽频带
。
[0003]辐射单元是天线主要组成部分，辐射单元的优劣直接影响到天线的好坏
。
目前常见的方法是通过给辐射单元增设额外的耦合结构来改善阻抗匹配情况从而拓展驻波带宽，比如，在辐射面的下方也增设独立的加载片或者加载环又或者加载板
。
但这样做的不足之处是辐射单元及天线阵列的结构复杂度，且成本较高
。
[0004]因此，常规的
PCB
辐射单元由于其辐射性能差，或辐射效率低，或辐射的方向性差，或增益低，或带宽不足，或占用空间大，均难以满足运营商提出的诉求
。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种超宽频
PCB
辐射单元及超宽频天线，支持双极化天线，并拓宽带宽
、
提升辐射效率
。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种超宽频
PCB
辐射单元，包括反射板
、
金属巴伦件
、
同轴线及
PCB
辐射件；所述金属巴伦件的一端设于所述反射板上，另一端与所述
PCB
辐射件连接以支撑所述
PCB
辐射件并为所述
PCB
辐射件馈电；所述
PCB
辐射件上设有两个半波振子及四个耦合寄生单元，所述四个耦合寄生单元等距分布于所述半波振子的外围并分别与所述半波振子对的振子臂耦合，所述半波振子与所述同轴线连接
。
[0007]作为上述方案的改进，所述两个半波振子相互正交以构成“X”型结构
。
[0008]作为上述方案的改进，每一半波振子均包括两个对称设置的半波振子臂，所述半波振子臂与耦合寄生单元一一对应；各耦合寄生单元分别设于对应的半波振子臂的末端，并与所述半波振子臂耦合且不相连
。
[0009]作为上述方案的改进，所述
PCB
辐射件为矩形，所述四个耦合寄生单元分设于所述矩形的内角位置
。
[0010]作为上述方案的改进，所述金属巴伦件包括两个金属巴伦支柱，所述金属巴伦支柱与半波振子一一对应；所述两个金属巴伦支柱的底部相互电连接并设于所述所述反射板上，各金属巴伦支柱的顶部分别与对应的半波振子连接
。
[0011]作为上述方案的改进，所述金属巴伦件的高度为
0.1
λ
～
0.5
λ
，其中，
λ
为所述超宽频
PCB
辐射单元的中心频点的波长
。
[0012]作为上述方案的改进，所述
PCB
辐射件包括由上至下依次设置的正面覆铜层
、
介质层及反面覆铜层，所述半波振子及耦合寄生单元设于所述正面覆铜层的顶部
。
[0013]作为上述方案的改进，所述反面覆铜层上设有两个同轴线屏蔽网焊接点，所述同
轴线屏蔽网焊接点与半波振子一一对应，各同轴线屏蔽网焊接点分别通过所述
PCB
辐射件的金属化孔与对应的半波振子连接
。
[0014]作为上述方案的改进，所述介质层的厚度为
0.3mm
～
3mm
和
/
或所述介质层的介电常数为
1.5
～
4.5。
[0015]相应地，本专利技术还提供了一种超宽频天线，包括天线本体及至少一个超宽频
PCB
辐射单元，所述超宽频
PCB
辐射单元设于所述天线本体上
。
[0016]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0017]本专利技术超宽频
PCB
辐射单元，能够支持双极化天线，能够解决现有技术存在的带宽窄
、
辐射效率低等问题，具有超宽频带宽
、
辐射效率高
、
抗干扰性强
、
制作成本低
、
占用空间小等优点；
[0018]同时，本专利技术可以根据应用需求，调整超宽频
PCB
辐射单元的尺寸和电路参数，从而支持
680MHz
～
2700MHz
或者
1600MHz
～
4200MHz
或者其他频段
。
附图说明
[0019]图1是本专利技术超宽频
PCB
辐射单元的立体图；
[0020]图2是本专利技术超宽频
PCB
辐射单元的侧视图
[0021]图3是本专利技术超宽频
PCB
辐射单元的另一视角的立体图；
[0022]图4是本专利技术超宽频
PCB
辐射单元中
PCB
辐射件的俯视图；
[0023]图5是本专利技术超宽频
PCB
辐射单元中
PCB
辐射件的仰视图
。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述
。
仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
、
内
、
外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定
。
[0025]参见图1～图3，图1～图3显示了本专利技术超宽频
PCB
辐射单元的具体结构，其包括反射板
1、
金属巴伦件
2、
同轴线3及
PCB
辐射件4；金属巴伦件2的一端设于反射板1上，另一端与
PCB
辐射件4连接以支撑
PCB
辐射件4并为
PCB
辐射件4馈电；
PCB
辐射件4上设有两个半波振子
41
及四个耦合寄生单元
42
，四个耦合寄生单元
42
等距分布于半波振子
41
的外围并分别与半波振子
41
对的振子臂耦合
(
参见图
4)
，半波振子
41
与同轴线3连接
。
[0026]与现有技术不同的是，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种超宽频
PCB
辐射单元，其特征在于，包括反射板
、
金属巴伦件
、
同轴线及
PCB
辐射件；所述金属巴伦件的一端设于所述反射板上，另一端与所述
PCB
辐射件连接以支撑所述
PCB
辐射件并为所述
PCB
辐射件馈电；所述
PCB
辐射件上设有两个半波振子及四个耦合寄生单元，所述四个耦合寄生单元等距分布于所述半波振子的外围并分别与所述半波振子对的振子臂耦合，所述半波振子与所述同轴线连接
。2.
如权利要求1所述的超宽频
PCB
辐射单元，其特征在于，所述两个半波振子相互正交以构成“X”型结构
。3.
如权利要求1所述的超宽频
PCB
辐射单元，其特征在于，每一半波振子均包括两个对称设置的半波振子臂，所述半波振子臂与耦合寄生单元一一对应；各耦合寄生单元分别设于对应的半波振子臂的末端，并与所述半波振子臂耦合且不相连
。4.
如权利要求3所述的超宽频
PCB
辐射单元，其特征在于，所述
PCB
辐射件为矩形，所述四个耦合寄生单元分设于所述矩形的内角位置
。5.
如权利要求1所述的超宽频
PCB
辐射单元，其特征在于，所述金属巴伦件包括两个金属巴伦支柱，所述金属巴伦支柱与半波振子一一对应；所述两个金属巴伦支柱的底部相互电连接并设于所述所述反射板上，各金属巴伦支柱的顶部分别与对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚杨懂，胡锐，肖显达，蔡钊，徐华越，余承展，李祖福，
申请(专利权)人：佛山市迪安通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：