一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架制造技术

本实用新型专利技术公开的属于LED芯片技术领域，具体为一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其包括大功率支架、滑槽和固定座，所述滑槽固定安装在大功率支架内腔的右侧壁，所述滑槽内腔的左侧壁嵌入安装有滑块，所述固定座固定安装在滑块的右侧壁，所述固定座内设置有安装槽，所述安装槽的侧壁固定安装有导热绝缘片，本申请文件中，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架
本技术涉及LED芯片
，具体为一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架。
技术介绍
led芯片是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是，把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的，现有的技术中，由于LED应用越来越广泛，而且大功率LED也逐渐为人们所青睐，相对应的人们对LED支架的要求也越来越高，现有的支架不便调节LED芯片的位置，造成不便，降低了装置的实用性，且LED芯片在使用的情况下会产生较高的热量，不及时散热会严重缩短LED芯片寿命，影响了装置的正常使用。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。鉴于上述和/或现有LED芯片中存在的问题，提出了本技术。因此，本技术的目的是提供一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，包括大功率支架、滑槽和固定座，所述滑槽固定安装在大功率支架内腔的右侧壁，所述滑槽内腔的左侧壁嵌入安装有滑块，所述固定座固定安装在滑块的右侧壁，所述固定座内设置有安装槽，所述安装槽的侧壁固定安装有导热绝缘片，所述导热绝缘片的顶部固定安装有基座，所述基座的顶部固定安装有LED芯片，所述LED芯片与基座的顶部通过导线连接。作为本技术所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述基座为六个基座，所述基座与导热绝缘片通过导线焊接。作为本技术所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述LED芯片的顶部固定安装有荧光胶层，所述荧光胶层与LED芯片胶接。作为本技术所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述大功率支架为金属支架，所述大功率支架的侧壁固定安装有绝缘层，所述绝缘层与大功率支架的侧壁胶接。作为本技术所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述固定座为塑胶座，所固定座的侧壁设置有散热孔。与现有技术相比：现有的技术中，由于LED应用越来越广泛，而且大功率LED也逐渐为人们所青睐，相对应的人们对LED支架的要求也越来越高，现有的支架不便调节LED芯片的位置，造成不便，降低了装置的实用性，且LED芯片在使用的情况下会产生较高的热量，不及时散热会严重缩短LED芯片寿命，影响了装置的正常使用，本申请文件中，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的结构示意图；图2为本技术一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的滑槽示意图；图3为本技术一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的LED芯片示意图。图中：100大功率支架、200滑槽、210滑块、300固定座、310安装槽、320导热绝缘片、330基座、340LED芯片、400荧光胶层、500绝缘层、600散热孔。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。本技术提供一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，请参阅图1-图3，包括大功率支架100、滑槽200和固定座300，滑槽200固定安装在大功率支架100内腔的右侧壁，滑槽200内腔的左侧壁嵌入安装有滑块210，固定座300固定安装在滑块210的右侧壁，固定座300内设置有安装槽310，安装槽310的侧壁固定安装有导热绝缘片320，导热绝缘片320的顶部固定安装有基座330，基座330的顶部固定安装有LED芯片340，LED芯片340与基座330的顶部通过导线连接，具体的，滑槽200嵌入安装在大功率支架100内腔的右侧壁，滑槽200内腔的左侧壁嵌入安装有滑块210，固定座300通过螺栓螺纹安装在滑块210的右侧壁，固定座300内开有安装槽310，安装槽310的侧壁嵌入安装有导热绝缘片320，导热绝缘片320的顶部通过导线焊接安装有基座330，基座330的顶部嵌入安装有LED芯片340，LED芯片340与基座330的顶部通过导线连接，大功率支架100用于放置装置，滑槽200上的滑块210用于对多颗LED芯片340进行移动，方便操作，提高了装置的实用性，固定座300用于固定装置，安装槽310用于放置导热绝缘片320，导热绝缘片320是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，用于帮助LED芯片340散热，减少LED芯片340在高温的情况下对LED芯片340造成损害，延长了装置的使用寿命，基座330用于固定LED芯片340，提高了装置的稳定性。请参阅图1，基座330为六个基座330，基座330与导热绝缘片320通过导线焊接，具体的，六个基座330用于放置六颗LED芯片340，便于实现多颗LED芯片340封装，提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：包括大功率支架(100)、滑槽(200)和固定座(300)，所述滑槽(200)固定安装在大功率支架(100)内腔的右侧壁，所述滑槽(200)内腔的左侧壁嵌入安装有滑块(210)，所述固定座(300)固定安装在滑块(210)的右侧壁，所述固定座(300)内设置有安装槽(310)，所述安装槽(310)的侧壁固定安装有导热绝缘片(320)，所述导热绝缘片(320)的顶部固定安装有基座(330)，所述基座(330)的顶部固定安装有LED芯片(340)，所述LED芯片(340)与基座(330)的顶部通过导线连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：包括大功率支架(100)、滑槽(200)和固定座(300)，所述滑槽(200)固定安装在大功率支架(100)内腔的右侧壁，所述滑槽(200)内腔的左侧壁嵌入安装有滑块(210)，所述固定座(300)固定安装在滑块(210)的右侧壁，所述固定座(300)内设置有安装槽(310)，所述安装槽(310)的侧壁固定安装有导热绝缘片(320)，所述导热绝缘片(320)的顶部固定安装有基座(330)，所述基座(330)的顶部固定安装有LED芯片(340)，所述LED芯片(340)与基座(330)的顶部通过导线连接。


2.根据权利要求1所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：所述基座(330)为六个...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁建义，蒋衡亮，
申请(专利权)人：深圳市吉瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44