一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明专利技术涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构
本专利技术涉及芯片封装结构
，具体为一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构。
技术介绍
由于LED具有节能、环保，寿命长等优点，在未来几年后，LED有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具，而进入千家万户。目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，同时还会影响到器件的可靠性。同时这种封装方法也会大大影响LED光源的远场分布，从而限制LED在背光源等方面的应用。现有的氮化镓芯片在进行封装时，虽然大多采用立式封装，但是都存在以下缺陷：(1)封装步骤比较复杂，立式封装时对芯片起不到好的支撑作用，容易导致芯片倾斜。(2)封装以后密封度不够，外界容易有灰尘等渗入到封装结构内部，导致芯片不能正常工作。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，解决了封装步骤比较复杂，立式封装时对芯片起不到好的支撑作用，容易导致芯片倾斜的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，所述安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，所述固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，所述安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，所述安装座的内腔固定连接有导电座，所述芯片板的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述导电座的内腔与芯片板的表面活动连接，所述芯片板的底部固定连接有导电组件，所述导电组件的底部与导电座的内腔电性连接，所述芯片板的表面套设有固定架，所述固定架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述固定架的表面与导电座的内腔卡接，所述导电座的内腔通过封装胶与固定架的表面胶合连接，所述芯片板的表面固定连接有支撑架，所述支撑架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，所述导电座的内腔开设有与支撑架的表面适配的支撑槽。优选的，所述导电座的内腔固定连接有反光板，所述反光板设置有多个，且在导电座的内腔均匀分布，所述反光板均为倾斜60度角设置。优选的，所述安装座的顶部活动连接有透镜，所述透镜的底部固定连接有环形安装板，所述环形安装板的底部贯穿安装座的顶部并延伸至安装座的内腔，所述安装座的内腔开设有与环形安装板的表面活动连接有密封槽，所述密封槽的内腔活动连接有环形密封垫，所述环形安装板的底部与环形密封垫的顶部相互抵触，所述环形密封垫为弹性材质。优选的，所述环形安装板的表面固定连接有锁紧板，所述锁紧板的底部活动连接有密封圈，所述密封圈的顶部贯穿锁紧板的底部并延伸至锁紧板的内腔，所述密封圈为弹性材质，所述密封圈的表面分别与锁紧板和安装座的表面相互抵触。优选的，所述锁紧板的顶部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底端从上到下依次贯穿锁紧板、密封圈和安装座并延伸至安装座的内腔，所述紧固螺栓的表面分别与锁紧板和安装座的内腔螺纹连接，所述紧固螺栓的表面与密封圈的内腔活动连接。优选的，所述紧固螺栓设置有六个，且在锁紧板的表面均匀分布。优选的，所述导电座的底部固定连接有导电电极，所述安装座的内腔固定连接有导线，所述导线的底端从上到下依次贯穿安装座和固定座并延伸至固定座的内腔，所述导线的两端分别与导电电极和固定座的内腔电性连接，所述导线位于安装座内腔的表面套设有绝缘圈。优选的，所述导线设置有两个，且分别为正负两级。优选的，所述导电座的表面固定连接有导热贴片，所述导热贴片的底部固定连接有导热板，所述导热板的一侧贯穿安装座的内腔并延伸至安装座的外侧，所述安装座的内腔开设有与导热板的表面适配的散热槽，所述导热板的一侧固定连接有散热片，所述散热片设置有四个，且在安装座的表面对称均匀分布。优选的，所述固定座的表面螺纹连接有限位螺栓，所述限位螺栓的一端从前到后依次贯穿固定座和安装座并延伸至安装座的内腔，所述安装座的内腔开设有与限位螺栓的表面螺纹连接的限位槽，所述限位螺栓设置有两个，且在固定座的表面均匀分布。有益效果本专利技术提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构。与现有的技术相比具备以下有益效果：(1)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，安装座的内腔固定连接有导电座，芯片板的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，导电座的内腔与芯片板的表面活动连接，芯片板的底部固定连接有导电组件，导电组件的底部与导电座的内腔电性连接，芯片板的表面套设有固定架，固定架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，固定架的表面与导电座的内腔卡接，导电座的内腔通过封装胶与固定架的表面胶合连接，芯片板的表面固定连接有支撑架，支撑架的底部贯穿导电座的顶部并延伸至导电座的内腔，导电座的内腔开设有与支撑架的表面适配的支撑槽，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。(2)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在安装座的顶部活动连接有透镜，透镜的底部固定连接有环形安装板，环形安装板的底部贯穿安装座的顶部并延伸至安装座的内腔，安装座的内腔开设有与环形安装板的表面活动连接有密封槽，密封槽的内腔活动连接有环形密封垫，环形安装板的底部与环形密封垫的顶部相互抵触，环形密封垫为弹性材质，环形安装板的表面固定连接有锁紧板，锁紧板的底部活动连接有密封圈，密封圈的顶部贯穿锁紧板的底部并延伸至锁紧板的内腔，密封圈为弹性材质，密封圈的表面分别与锁紧板和安装座的表面相互抵触，锁紧板的顶部螺纹连接有紧固螺栓，紧固螺栓的底端从上到下依次贯穿锁紧板、密封圈和安装座并延伸至安装座的内腔，紧固螺栓的表面分别与锁紧板和安装座的内腔螺纹连接，紧固螺栓的表面与密封圈的内腔活动连接，将环形安装板插接进密封槽内，此时环形安装板挤压环形密封垫使其膨胀，然后旋紧紧固螺栓，紧固螺栓带动锁紧板和环形安装板均向下运动，锁紧板向下运动，挤压密封圈，使其膨胀将锁紧板与安装座之间的缝隙填满，环形安装板向下运动，挤压环形密封垫，使其膨胀将密封槽填满，防止灰尘进入透镜内部，可以有效防止外界杂质渗入，导致不能正常进行光照。(3)、该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，通过在导电座的底部固定连接有导电电极，安装座的内腔固定连接有导线，导线的底端从上到下依次贯穿安装座和固定座并延伸至固定座的内腔，导线的两端分别与导电电极和固定座的内腔电性连接，导线位于安装座内腔的表面套设有绝缘圈，导线设置有两个，且分别为正负两级本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座(1)、固定座(2)和芯片板(3)，所述安装座(1)的底部贯穿固定座(2)的顶部并延伸至固定座(2)的内腔，所述固定座(2)的内腔开设有与安装座(1)的表面适配的安装槽(4)，所述安装座(1)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，其特征在于：所述安装座(1)的内腔固定连接有导电座(5)，所述芯片板(3)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，所述芯片板(3)的底部固定连接有导电组件(6)，所述导电组件(6)的底部与导电座(5)的内腔电性连接，所述芯片板(3)的表面套设有固定架(7)，所述固定架(7)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述固定架(7)的表面与导电座(5)的内腔卡接，所述导电座(5)的内腔通过封装胶(8)与固定架(7)的表面胶合连接，所述芯片板(3)的表面固定连接有支撑架(9)，所述支撑架(9)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔开设有与支撑架(9)的表面适配的支撑槽(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座(1)、固定座(2)和芯片板(3)，所述安装座(1)的底部贯穿固定座(2)的顶部并延伸至固定座(2)的内腔，所述固定座(2)的内腔开设有与安装座(1)的表面适配的安装槽(4)，所述安装座(1)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，其特征在于：所述安装座(1)的内腔固定连接有导电座(5)，所述芯片板(3)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔与芯片板(3)的表面活动连接，所述芯片板(3)的底部固定连接有导电组件(6)，所述导电组件(6)的底部与导电座(5)的内腔电性连接，所述芯片板(3)的表面套设有固定架(7)，所述固定架(7)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述固定架(7)的表面与导电座(5)的内腔卡接，所述导电座(5)的内腔通过封装胶(8)与固定架(7)的表面胶合连接，所述芯片板(3)的表面固定连接有支撑架(9)，所述支撑架(9)的底部贯穿导电座(5)的顶部并延伸至导电座(5)的内腔，所述导电座(5)的内腔开设有与支撑架(9)的表面适配的支撑槽(10)。


2.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述导电座(5)的内腔固定连接有反光板(11)，所述反光板(11)设置有多个，且在导电座(5)的内腔均匀分布，所述反光板(11)均为倾斜60度角设置。


3.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述安装座(1)的顶部活动连接有透镜(12)，所述透镜(12)的底部固定连接有环形安装板(13)，所述环形安装板(13)的底部贯穿安装座(1)的顶部并延伸至安装座(1)的内腔，所述安装座(1)的内腔开设有与环形安装板(13)的表面活动连接有密封槽(14)，所述密封槽(14)的内腔活动连接有环形密封垫(15)，所述环形安装板(13)的底部与环形密封垫(15)的顶部相互抵触，所述环形密封垫(15)为弹性材质。


4.根据权利要求3所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于：所述环形安装板(13)的表面固定连接有锁紧板(16)，所述锁紧板(16)的底部活动连接有密封圈(17)，所述密封圈(17)的顶部贯穿锁紧板(16)的底部并延伸至锁紧板(16)的内腔，所述密封圈(17)为弹性材质，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周德金，黄伟，陈珍海，闫大为，吴超，戴金，夏华秋，
申请(专利权)人：清华大学无锡应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：江苏;32