一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，属于芯片封装技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构包括载物组件和连接组件，所述载物组件包括框架本体、锁紧螺杆、卡块和芯片本体，所述锁紧螺杆至少设置有三个，三个所述锁紧螺杆对应贯穿设置于所述框架本体周侧，所述连接组件包括连接杆、导线和外引线，所述连接杆固定连接于所述框架本体底部，所述导线设置于所述连接杆内部，安装时通过连接杆连接安装即可，导线从连接杆内部穿过连接导线，通过外引线连接外部电源，增加了导线和外引线的隐蔽性，提高了美观效果，将芯片本体立式安装，提高了器件的提取效率。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构
本专利技术涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构。
技术介绍
目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，从而限制LED在背光源等方面的应用，传统芯片在封装后大多需要用螺钉固定在基板上，芯片的外引线大多裸露在外，连接外导线影响了整体美观。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，旨在改善大多数芯片水平封装影响提取效率，外引线大多裸露在外，影响美观的问题。本专利技术是这样实现的：本专利技术提供一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构包括载物组件和连接组件。所述载物组件包括框架本体、锁紧螺杆、卡块和芯片本体，所述锁紧螺杆至少设置有三个，三个所述锁紧螺杆对应贯穿设置于所述框架本体周侧，所述卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于，包括/n载物组件（100），所述载物组件（100）包括框架本体（110）、锁紧螺杆（120）、卡块（130）和芯片本体（140），所述锁紧螺杆（120）至少设置有三个，三个所述锁紧螺杆（120）对应贯穿设置于所述框架本体（110）周侧，所述卡块（130）螺纹连接于所述锁紧螺杆（120）一端，所述芯片本体（140）设置于所述卡块（130）和所述框架本体（110）之间，所述框架本体（110）底部开设有第一通孔（150）；/n连接组件（200），所述连接组件（200）包括连接杆（210）、导线（220）和外引线（230），所述连接杆（210）固定连接...

【技术特征摘要】
1.一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于，包括
载物组件（100），所述载物组件（100）包括框架本体（110）、锁紧螺杆（120）、卡块（130）和芯片本体（140），所述锁紧螺杆（120）至少设置有三个，三个所述锁紧螺杆（120）对应贯穿设置于所述框架本体（110）周侧，所述卡块（130）螺纹连接于所述锁紧螺杆（120）一端，所述芯片本体（140）设置于所述卡块（130）和所述框架本体（110）之间，所述框架本体（110）底部开设有第一通孔（150）；
连接组件（200），所述连接组件（200）包括连接杆（210）、导线（220）和外引线（230），所述连接杆（210）固定连接于所述框架本体（110）底部，所述导线（220）设置于所述连接杆（210）内部，所述导线（220）一端通过所述第一通孔（150）连接于所述芯片本体（140），所述外引线（230）连接于所述导线（220）位于连接杆（210）底部。


2.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于，所述卡块（130）一端开设有螺纹槽（131），所述卡块（130）通过所述螺纹槽（131）螺纹连接于所述锁紧螺杆（120）一端。


3.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于，所述卡块（130）另一端开设有槽道（132），所述槽道（132）与所述芯片本体（140）相匹配设置。


4.根据权利要求3所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于，所述槽道（132）内底部设置有橡胶垫（1321）。


5.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，其特征在于，所述框架本体（110）开设有第二通孔（111），所述第二通孔（111）连...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州金知科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33