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本发明提供了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，属于芯片封装技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构包括载物组件和连接组件，所述载物组件包括框架本体、锁紧螺杆、卡块和芯片本体，所述锁紧螺杆至少设置有三个，三个所述锁紧螺杆对应贯穿设置于所述框架...
该专利属于杭州金知科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州金知科技有限公司授权不得商用。

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