一种电子设备和照明模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备和照明模组，照明模组包括PCB、发光组件、控制器件和散热层，所述发光组件和所述控制器件分别设于所述PCB的两面，所述PCB设有用以供所述发光组件和所述控制器件相连的通孔，所述散热层设于所述发光组件和所述PCB之间，所述发光组件设有和所述散热层贴合的焊盘。所述通孔的个数为所述发光组件的个数的两倍，以使一个所述发光组件的正负电极分别穿设两个所述通孔。所述散热层的外形尺寸和所述PCB的外形尺寸相同。上述照明模组，能够显著提升散热效果，并且照明模组的布局合理，设计更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备和照明模组
本技术涉及照明
，特别涉及一种电子设备和照明模组。
技术介绍
目前，针对各种类型的电子设备，往往需要安装照明模组以实现相应的功能。以监控设备为例，利用照明模组能够实现补光功能，以提升监控设备的监控效果。照明模组通常可包括发光组件、控制器件和PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，发光组件和控制器件设置在PCB上，控制器件通过PCB上的电路控制发光组件，以实现发光组件的发光；然而随着发光组件的功耗愈发增大，且监控设备朝向小型化方向发展，发光组件的散热问题已经严重影响了监控设备的使用效果。在现有技术中，为了解决散热问题，在PCB的一面设置发光组件和控制器件，在PCB的另一面设置铜皮等散热层，同时在PCB上开设导热过孔，通过导热过孔可将发光组件的热量传递至散热层，进而利用散热层实现发光组件的散热。如此设置的照明模组，最为显著的问题是导热过孔的导热系数过低，使得发光组件的热量极易堆积在PCB的一面上，在影响发光组件的散热效果的同时，对于控制器件的布置也造成了极大的制约。综上可知，如何提升发光组件的散热效率是本领域技术人员需要思考的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子设备和照明模组，能够显著提升散热效果，并且照明模组的布局合理，设计更加灵活。为实现上述目的，本技术提供一种照明模组，包括PCB、发光组件、控制器件和散热层，所述发光组件和所述控制器件分别设于所述PCB的两面，所述PCB设有用以供所述发光组件和所述控制器件相连的通孔，所述散热层设于所述发光组件和所述PCB之间，所述发光组件设有和所述散热层贴合的焊盘。可选地，所述通孔的个数为所述发光组件的个数的两倍，以使一个所述发光组件的正负电极分别穿设两个所述通孔。可选地，所述散热层的外形尺寸和所述PCB的外形尺寸相同。可选地，所述发光组件包括和所述焊盘相连的发光体。可选地，所述发光组件具体为LED组件。可选地，所述散热层具体为铜皮。可选地，所述PCB具体为环氧玻璃纤维板材质。本技术还提供一种电子设备，包括上述的照明模组。可选地，所述电子设备包括壳体，所述散热层具有用以和所述壳体贴合的传热区域。可选地，所述电子设备具体为监控设备。相对于上述
技术介绍
，本技术提供的照明模组，将发光组件和控制器件分别设于PCB的两面，PCB设有通孔，发光组件和控制器件通过通孔实现相连。发光组件和PCB之间设有散热层，发光组件的焊盘和散热层贴合，利用焊盘将热量传递至散热层，通过散热层即可实现散热。如此设置，发光组件产生的热量由焊盘直接传递至散热层，摒弃了现有技术中通过导热过孔导热过孔传递热量的方式，与此同时，发光组件和散热层两者位于PCB的同一面上，也即发光组件的散热方向和发光组件的发光方向相同，区别于现有技术中发光组件的散热方向和发光组件的发光方向相反的情形，这样便缩短了热量的传导路径，能够显著提升散热效率；另有，PCB设有发光组件的一面上没有布置其他器件，因此装配空间得到明显改善，使得照明模组的布局合理，设计也更加灵活。本技术还提供一种包括照明模组的电子设备，有益效果如上述，此处将不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的照明模组的第一面的示意图；图2为本技术实施例所提供的照明模组的第二面的示意图；图3为本技术实施例所提供的照明模组的横截面的示意图；图4为本技术实施例所提供的照明模组和监控设备的壳体配合时的示意图；其中：100-照明模组、1-PCB、2-发光组件、3-控制器件、4-散热层、11-通孔、21-焊盘、22-发光体、5-壳体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了使本
的技术人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。本技术实施例所提供的照明模组100，如说明书附图1至附图4所示，包括PCB1、发光组件2、控制器件3和散热层4，和现有技术一致的是，控制器件3可以通过PCB1上的电路控制发光组件2，以实现发光组件2的发光。本申请的核心在于，将发光组件2和控制器件3分别设置于PCB1的两面，也即发光组件2可设置于PCB1的第一面，控制器件3则应设置在PCB1的第二面，PCB1设有通孔11，发光组件2和控制器件3利用通孔11实现连接，进而达到通过控制器件3控制发光组件2发光的目的。散热层4设置在发光组件2和PCB1之间，发光组件2设有焊盘21，焊盘21和散热层4贴合；也即，散热层4设置于PCB1的第一面，发光组件2所散发的热量由焊盘21传递至散热层4，进而在PCB1的第一面上实现散热。其中，散热层4可采用铜皮等散热效率较高的金属材质，铜皮可敷设于PCB1的第一面；此外，设有焊盘21的发光组件2可具体为一体设置，在现有技术中亦存在将具有焊盘21的发光组件2作为一整体组件进行出售的情形。焊盘21通常为金属材质，其可通过焊接等方式和散热层4固定。显然，PCB1的第一面和第二面通常呈水平状，散热层4也应为水平设置。可以看出，发光组件2和控制器件3分别设置于PCB1的两侧，发光组件2散发的热量由焊盘21传递至散热层4，通过散热层4进行散热，热量并不会经过PCB1传递至控制器件3，由此控制器件3的布局不会受到散热情况的限制；与此同时，PCB1中设有发光组件2的一面上没有布置其他器件，因此在高度上没有限制，使得装配空间得到明显改善，例如线缆接头等部件可根据实际需要设置为水平插拔或是垂直插拔，在设计上也显得尤为灵活。经试验证明，倘若采用现有技术中的导热过孔进行散热，导热过孔的导热系数为2.55W/m.K，然而利用本申请的散热层4进行散热，导热系数可以达到399W/m.K，热扩散效率提高了数个量级，PCB1上几乎不会出现热量堆积，显著解决了照明模组100的散热问题。针对PCB1上设置的通孔11，通孔11的个数为发光组件2的个数的两倍，每一个发光组件2的正负电极分别穿设两个通孔11，从而和位于PCB1另一面的控制器件3相连。以发光组件2的个数为一个为例，发光组件2的正负电极可以是正负两根导线，或是正负两根金属端，则通孔11应为两个，发光组件2的正电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明模组，其特征在于，包括PCB(1)、发光组件(2)、控制器件(3)和散热层(4)，所述发光组件(2)和所述控制器件(3)分别设于所述PCB(1)的两面，所述PCB(1)设有用以供所述发光组件(2)和所述控制器件(3)相连的通孔(11)，所述散热层(4)设于所述发光组件(2)和所述PCB(1)之间，所述发光组件(2)设有和所述散热层(4)贴合的焊盘(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种照明模组，其特征在于，包括PCB(1)、发光组件(2)、控制器件(3)和散热层(4)，所述发光组件(2)和所述控制器件(3)分别设于所述PCB(1)的两面，所述PCB(1)设有用以供所述发光组件(2)和所述控制器件(3)相连的通孔(11)，所述散热层(4)设于所述发光组件(2)和所述PCB(1)之间，所述发光组件(2)设有和所述散热层(4)贴合的焊盘(21)。


2.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述通孔(11)的个数为所述发光组件(2)的个数的两倍，以使一个所述发光组件(2)的正负电极分别穿设两个所述通孔(11)。


3.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述散热层(4)的外形尺寸和所述PCB(1)的外形尺寸相同。


4.根据权利要求1所述的照明模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴恭英，梅玉金，李由诚，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33