一种电子设备和照明模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备和照明模组，照明模组包括PCB、发光组件、控制器件和散热层，所述发光组件和所述控制器件分别设于所述PCB的两面，所述PCB设有用以供所述发光组件和所述控制器件相连的通孔，所述散热层设于所述发光组件和所述PCB之间，所述发光组件设有和所述散热层贴合的焊盘。所述通孔的个数为所述发光组件的个数的两倍，以使一个所述发光组件的正负电极分别穿设两个所述通孔。所述散热层的外形尺寸和所述PCB的外形尺寸相同。上述照明模组，能够显著提升散热效果，并且照明模组的布局合理，设计更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备和照明模组
本技术涉及照明
，特别涉及一种电子设备和照明模组。
技术介绍
目前，针对各种类型的电子设备，往往需要安装照明模组以实现相应的功能。以监控设备为例，利用照明模组能够实现补光功能，以提升监控设备的监控效果。照明模组通常可包括发光组件、控制器件和PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，发光组件和控制器件设置在PCB上，控制器件通过PCB上的电路控制发光组件，以实现发光组件的发光；然而随着发光组件的功耗愈发增大，且监控设备朝向小型化方向发展，发光组件的散热问题已经严重影响了监控设备的使用效果。在现有技术中，为了解决散热问题，在PCB的一面设置发光组件和控制器件，在PCB的另一面设置铜皮等散热层，同时在PCB上开设导热过孔，通过导热过孔可将发光组件的热量传递至散热层，进而利用散热层实现发光组件的散热。如此设置的照明模组，最为显著的问题是导热过孔的导热系数过低，使得发光组件的热量极易堆积在PCB的一面上，在影响发光组件的散热效果的同时，对于控制器件的布置也造成了极大的制约。综上可知本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明模组，其特征在于，包括PCB(1)、发光组件(2)、控制器件(3)和散热层(4)，所述发光组件(2)和所述控制器件(3)分别设于所述PCB(1)的两面，所述PCB(1)设有用以供所述发光组件(2)和所述控制器件(3)相连的通孔(11)，所述散热层(4)设于所述发光组件(2)和所述PCB(1)之间，所述发光组件(2)设有和所述散热层(4)贴合的焊盘(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种照明模组，其特征在于，包括PCB(1)、发光组件(2)、控制器件(3)和散热层(4)，所述发光组件(2)和所述控制器件(3)分别设于所述PCB(1)的两面，所述PCB(1)设有用以供所述发光组件(2)和所述控制器件(3)相连的通孔(11)，所述散热层(4)设于所述发光组件(2)和所述PCB(1)之间，所述发光组件(2)设有和所述散热层(4)贴合的焊盘(21)。


2.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述通孔(11)的个数为所述发光组件(2)的个数的两倍，以使一个所述发光组件(2)的正负电极分别穿设两个所述通孔(11)。


3.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于，所述散热层(4)的外形尺寸和所述PCB(1)的外形尺寸相同。


4.根据权利要求1所述的照明模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴恭英，梅玉金，李由诚，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33