一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头，包括压片，所述压片一端设置有塑料件，所述塑料件中部为凸环状，所述塑料件一端与压片与弹簧卡接相连，所述塑料件另一端与热敏电阻相卡接而连，所述热敏电阻内部连接有电子信号线，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，温度探头组件电阻封装材质外壳改变后，不再受加热环境的影响，自身不产生加热，温度控制相对单一，更易于控制，从而实现完全的绝缘及达到探头受热部位为一端，并且金属外壳由五金材质改变成氧化铝陶瓷头具有良好导热性能组成新的探头组件，增长导致一端面积感温更准，不在受周边电热发热盘的热量影响，且无需接地线。

【技术实现步骤摘要】
一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头
本技术涉及热敏电阻
，具体为一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件；目前市场上家电电热发热盘普遍使用的温度探头为：金属外壳+带磁性引脚封装热敏电阻+引线+地线组成的组件，由于该组件需接地线又长期处于运动工作，探头在探测外界电发热盘的温度时又处于发热盘周边空气传导中而被自身加热导致温度叠加造成探测外界温度不准。
技术实现思路
本技术提供一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头，可以有效解决上述
技术介绍
中提出探头在探测外界温度时又处于电发热盘的中而被自身加热导致温度叠加造成探测外界温度不准的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种完全绝缘且，不受周边发热盘温度影响的精度高的温度探头，包括压片，所述压片一端设置有塑料件，所述塑料件中部为凸环状，所述塑料件一端与压片与弹簧卡接相连，所述塑料件另一端与热敏电阻相卡接而连，所述热敏电阻内部连接有电子信号线。根据上述技术方案，所述电子信号线穿过塑料件、弹簧和压片。根据上述技术方案，所述塑料件端的弹簧内径小于压片端弹簧内径。根据上述技术方案，所述热敏电阻为NTC负温度系数热敏电阻，且外侧为氧化铝陶瓷结构。根据上述技术方案，所述压片与弹簧接触位置处连接有卡环。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便，温度探头组件电阻封装材质外壳改变后，不再受电发热盘加热环境的影响，自身不产生加热，温度控制相对单一，更易于控制，从而实现完全的绝缘，并且金属外壳由五金材质改变成氧化铝陶瓷头具有良好导热性能组成新的探头组件，增长导致面积感温更准，且无需接地线。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的爆炸结构示意图；图2是本技术的主视结构示意图；图中标号：1、压片；2、弹簧；3、塑料件；4、热敏电阻；5、电子信号线。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-2所示，本技术提供技术方案，一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头，包括压片1，压片1与弹簧2接触位置处连接有卡环，从而便于卡住弹簧2，压片1一端设置有塑料件3，塑料件3中部为凸环状，塑料件3一端与压片1与弹簧2卡接相连，塑料件3另一端与热敏电阻4相卡接而连，热敏电阻4为NTC负温度系数热敏电阻，且外侧为氧化铝陶瓷结构，热敏电阻4内部连接有电子信号线5，而电子信号线5穿过塑料件3、弹簧2和压片1，从而便于正常的信号传输，且塑料件3端的弹簧2内径小于压片1端弹簧2内径，从而便于正常的安装。本技术的工作原理及使用流程：本技术中热敏电阻4电阻封装材质外壳改变后，不再受电发热盘加热环境的影响，自身不产生加热，温度控制相对单一，更易于控制，从而实现完全的绝缘，金属外壳由五金材质改变成氧化铝陶瓷头具有良好导热性能组成新的探头组件，增长导致面积感温更准，且无需接地线，降低了成本，提高了安全性，且通过弹簧2的卡接，便于了热敏电阻4的组装。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头，其特征在于：包括压片(1)，所述压片(1)一端设置有塑料件(3)，所述塑料件(3)中部为凸环状，所述塑料件(3)一端与压片(1)与弹簧(2)卡接相连，所述塑料件(3)另一端与热敏电阻(4)相卡接而连，所述热敏电阻(4)内部连接有电子信号线(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头，其特征在于：包括压片(1)，所述压片(1)一端设置有塑料件(3)，所述塑料件(3)中部为凸环状，所述塑料件(3)一端与压片(1)与弹簧(2)卡接相连，所述塑料件(3)另一端与热敏电阻(4)相卡接而连，所述热敏电阻(4)内部连接有电子信号线(5)。


2.根据权利要求1所述的一种完全绝缘且不受周边发热盘温度影响的温度探头，其特征在于，所述电子信号线(5)穿过塑料件(3)、弹簧(2)和压片(1)。

【专利技术属性】
技术研发人员：肖麟，肖杰忠，
申请(专利权)人：佛山市顺德区吉器电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44