【技术实现步骤摘要】
电镀前处理装置
本技术涉及电镀设备
，特别涉及一种电镀前处理装置。
技术介绍
通常，电感器的生产过程中需要进行电镀，例如一些层叠片式电感器的磁性元件的制作过程需要通过滚镀的方式，在其两端分别镀镍层与锡层，以确保焊接性。为了提高电镀质量，一般在电镀前需要浸润处理电感器以去除其表面盲孔内的气泡、杂质等。然而，相关技术中的电镀前处理装置，在浸润电感器时，不能根据装置内处理液的液位来及时调整浸润深度，导致电感器出现浸润不完全的现象，进而影响电镀的质量。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电镀前处理装置，旨在能够及时调整电感器的浸润深度，使电感器能被完全浸润，确保电镀的质量。为实现上述目的，本技术提出的电镀前处理装置，用于处理电感器，所述电镀前处理装置包括：筒体，所述筒体用于盛放处理液；安装管，所述安装管固定于所述筒体的筒口处；以及容置结构，所述容置结构设于所述筒体内，所述容置结构包括连接杆组件和用以容置...
【技术保护点】
1.一种电镀前处理装置，用于处理电感器，其特征在于，所述电镀前处理装置包括：/n筒体，所述筒体用于盛放处理液；/n安装管，所述安装管固定于所述筒体的筒口处；以及/n容置结构，所述容置结构设于所述筒体内，所述容置结构包括连接杆组件和用以容置所述电感器的容置筒，所述连接杆组件包括第一套杆、第二套杆和锁紧件，所述容置筒连接于所述第二套杆的一端；所述第一套杆的一端连接于所述安装管，另一端上下间隔设置有多个第一连接孔，所述第二套杆远离所述容置筒的一端设有与所述第一连接孔相适配的第二连接孔，所述第二套杆插设于所述第一套杆内，以使所述锁紧件可选择性穿过一所述第一连接孔和所述第二连接孔而调...
【技术特征摘要】
1.一种电镀前处理装置，用于处理电感器，其特征在于，所述电镀前处理装置包括：
筒体，所述筒体用于盛放处理液；
安装管，所述安装管固定于所述筒体的筒口处；以及
容置结构，所述容置结构设于所述筒体内，所述容置结构包括连接杆组件和用以容置所述电感器的容置筒，所述连接杆组件包括第一套杆、第二套杆和锁紧件，所述容置筒连接于所述第二套杆的一端；所述第一套杆的一端连接于所述安装管，另一端上下间隔设置有多个第一连接孔，所述第二套杆远离所述容置筒的一端设有与所述第一连接孔相适配的第二连接孔，所述第二套杆插设于所述第一套杆内，以使所述锁紧件可选择性穿过一所述第一连接孔和所述第二连接孔而调整所述连接杆组件的长度。
2.如权利要求1所述的电镀前处理装置，其特征在于，所述第一连接孔具有第一孔口和第二孔口，所述第一孔口的高度高于所述第二孔口；所述锁紧件包括止挡段和连接所述止挡段的锁紧段，所述锁紧段依次穿过所述第一孔口和所述第二孔口，并使所述止挡段止挡于所述第一孔口的周缘。
3.如权利要求2所述的电镀前处理装置，其特征在于，所述锁紧段远离所述止挡段的一端设有导引段。
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐麟，潘锴，张兵，李云，刘世盛，曹长根，
申请(专利权)人：深圳市固电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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