一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，包括上部连接头、下部连接头、半环形激光器与摄像机，下部连接头下端设有搅拌头，半环形激光器设置于下部连接头一侧，摄像机设置于半环形激光器的另一侧。本实用新型专利技术的有益效果：相比现有技术，本焊接装置执行的算法依托于数控系统本身的插补算法，简单模拟就能得出偏转角度，指定进给长度是根据精度设定好的，涉及的计算步骤简单，计算量较少，提高了计算效率和实时加工的流畅性。

【技术实现步骤摘要】
一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置
本技术涉及激光平面二维寻踪
，具体为一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置。
技术介绍
目前在航空、航天、高铁等领域越来越多的涉及到搅拌摩擦焊接，搅拌摩擦焊技术属于一种固相连接技术，在焊过程中，搅拌头旋转着缓慢插入被焊接工件中，搅拌头和被焊接材料之间的摩擦剪切阻力产生摩擦热，使搅拌头邻近区域的材料热塑化，当搅拌头旋转着向前移动时，热塑化的金属材料从搅拌头的前沿向后沿转移，并且在搅拌头轴肩与工件表层摩擦产热和锻压共同作用下，形成致密固相连接的焊缝。实际焊接过程中，材料温度变化会产生热传递使得焊接材料发生一定程度的变形，当前为了修正焊缝的变化一般采用激光跟踪系统来进行测量，并辅以功能算法，最终解决焊接一定长度的二维型材所涉及到的焊缝变形问题。现有授权公告号为CN105195888B的中国专利技术专利公开了一种搅拌摩擦焊接平面二维激光跟踪补偿方法，补偿方法如下：前置量会在所述焊接平面上的X-Y直角坐标系内形成两个偏差值ΔX和ΔY，然后将ΔX和ΔY作为补偿量算入前置量，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，包括上部连接头（1）、下部连接头（2）、半环形激光器（3）与摄像机（4），其特征在于：所述下部连接头（2）下端设有搅拌头（6），所述半环形激光器（3）设置于所述下部连接头（2）一侧，所述摄像机（4）设置于远离所述半环形激光器（3）的另一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，包括上部连接头（1）、下部连接头（2）、半环形激光器（3）与摄像机（4），其特征在于：所述下部连接头（2）下端设有搅拌头（6），所述半环形激光器（3）设置于所述下部连接头（2）一侧，所述摄像机（4）设置于远离所述半环形激光器（3）的另一侧。


2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述上部连接头（1）与下部连接头（2）通过铰接连接。


3.根据权利要求2所述的搅拌摩擦焊平面复杂二维焊缝寻踪调整的焊接装置，其特征在于：所述上部连接头（1）与下部连接头（2）铰接连接处设有倾角调节转轴（5），且所述倾角调节转轴（5）水平设置，并与所述下部连接头（2）固定连接，所述上部连接头（1）设置有供所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙笑旸，张坤，乔胜，朱铁成，马力强，仇晓磊，
申请(专利权)人：苏州市永创金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32