本发明专利技术公开了一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、筒体、分别固定连接于筒体底端和顶端的法兰盘和法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板上的绝缘子、固定于冷指气缸上的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉。本发明专利技术集成有冷指气缸，测试时，只需将本发明专利技术连接于制冷机外壳上，冷指衬套和膨胀端排出器插设于冷指气缸内，即可实现测试连接，解决现有制冷机性能测试前后，加工、装拆测试杜瓦周期长、装配过程复杂，批量测试制冷机时反复拆装测试杜瓦以及测试过程中对真空泵资源的依赖等一系列问题。
【技术实现步骤摘要】
一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构
本专利技术涉及低温制冷机
，具体是一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构。
技术介绍
低温制冷机被广泛应用于航空航天、红外探测器和超导滤波器件等，为其提供适宜的低温工作环境。斯特林制冷机作为回热式低温制冷机中的典型产品，具有结构紧凑、体积小、重量轻等诸多优点。斯特林制冷机通常由膨胀机和压缩机两部分组成，而冷指气缸是膨胀机的重要组成部分，制冷机运行产生的冷量通过冷指气缸的冷端传递至需要低温工作的红外、超导滤波等器件上。由于制冷机产生的制冷温度低至150K以下，为尽可能减小漏热损失，通常采用真空杜瓦结构为冷指气缸提供真空绝热环境，并采用热对抗方式测量制冷机的低温工作性能。制冷机的广泛使用及批量生产，使用原有的测试工装导致制冷机性能测试的工作量大，测试工装装配过程繁琐等问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，解决现有制冷机性能测试前后，加工、装拆测试杜瓦周期长、装配过程复杂，批量测试制冷机时反复拆装测试杜瓦以及测试过程中对真空泵资源的依赖等一系列问题。本专利技术的技术方案为：一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，所述的低温制冷机包括有制冷机壳体、底端连接于制冷机壳体顶端的冷指衬套和底端穿过冷指衬套上的膨胀端排出器，所述的低温制冷机测试用真空杜瓦结构包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、设置于冷指气缸外周的筒体、固定连接于筒体底端的法兰盘、固定连接于筒体顶端的法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板中心位置的绝缘子、固定于筒体内的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉，所述的一圈连接螺钉与制冷机壳体顶端的螺栓孔对应连接，所述的法兰盘固定连接于冷指基座的外周且法兰盘上设置有通气孔，所述的通气孔与冷指基座的内腔连通，所述的通气孔上螺纹连接有密封螺钉，所述的冷指气缸伸入到筒体内，所述的测试冷帽固定连接于冷指气缸的顶端，所述的测温传感器和测制冷量电阻分别通过引出线与密封盖板上对应的绝缘子连接。所述的法兰盘包括有上法兰盘和下法兰盘，所述的通气孔设置于上法兰盘上，所述的冷指基座的外壁上设置有环形凸起，所述的下法兰盘的上端面与环形凸起的下端面紧密接触，所述的上法兰盘的底端开设有环形凹槽，所述的冷指基座的环形凸起从上往下伸入到上法兰盘的环形凹槽内，所述的下法兰盘为U形结构，下法兰盘通过U形槽口水平插入到冷指基座环形凸起的下方，且上法兰盘的下端面与下法兰盘的上端面紧密接触且两者通过紧固螺栓连接从而使得冷指基座的环形凸起卡紧于上法兰盘和下法兰盘之间。所述的环形凸起分为上部和下部，环形凸起上部的外径小于环形凸起下部的外径，上法兰盘的环形凹槽内设置有环形平垫片，所述的环形平垫片套装于环形凸起上部的外周，环形平垫片的上下端面分别与上法兰盘环形凹槽朝下的槽底面、环形凸起下部的上端面紧密接触，从而使得法兰盘和冷指基座实现密封连接。所述的法兰座和密封盖板之间设置有法兰座密封圈，所述的法兰座和密封盖板的外圈设置有卡箍，将法兰座、法兰座密封圈和密封盖板卡置于卡箍的内圈，实现法兰座和密封盖板的密封连接。所述的法兰座密封圈包括有环形的内支撑架和套装于内支撑架外周的橡胶密封圈，所述的内支撑架包括有上部、中部和下部，内支撑架的上部和下部的外径均小于其中部的外径，密封盖板的下端面和法兰座的上端面均设置有环形卡槽，内支撑架的上部伸入到密封盖板的环形卡槽内，内支撑架的下部伸入到法兰座的环形卡槽内，所述的橡胶密封圈套装于内支撑架的中部，所述的内支撑架的中部和橡胶密封圈均夹设于法兰座和密封盖板之间。所述的密封盖板的中心位置设置于中心孔，所述的绝缘子为四针绝缘子，四针绝缘子的固定套密封固定于密封盖板的中心孔内，四针绝缘子的其中两针绝缘子通过两根引出线与测温传感器连接，四针绝缘子的另外两针绝缘子通过两根引出线与测制冷量电阻连接。所述的上法兰盘和下法兰盘上均设置一圈上下贯通的通孔，上法兰盘和下法兰盘上的一圈通孔与冷指基座上一圈连接螺钉上下重叠，便于一圈连接螺钉穿过上法兰盘和下法兰盘上的通孔后固定于冷指基座上。本专利技术的优点：本专利技术集成有冷指气缸，测试时，只需将本专利技术连接于斯特林制冷机的外壳上，冷指衬套和膨胀端排出器插设于冷指气缸内，即可实现测试连接，解决现有制冷机性能测试前后，加工、装拆测试杜瓦周期长、装配过程复杂，批量测试制冷机时反复拆装测试杜瓦以及测试过程中对真空泵资源的依赖等一系列问题。附图说明图1是本专利技术连接于集成式斯特林制冷机上的结构示意图。图2是集成式斯特林制冷机的结构示意图。图3是本专利技术的立体图。图4是本专利技术的剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。见图2，集成式斯特林制冷机包括有制冷机壳体11、底端连接于制冷机壳体11顶端的冷指衬套12和底端连接于冷指衬套12上的膨胀端排出器13。见图1-图4，一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，包括有冷指基座21、底端焊接于冷指基座21上的冷指气缸22、设置于冷指气缸22外周的筒体23、焊接于筒体23底端的法兰盘、焊接于筒体23顶端的法兰座24、连接于法兰座24上方的密封盖板25、焊接于密封盖板25中心位置的四针绝缘子26、焊接于筒体23内的测试冷帽27、设置于测试冷帽27上的测温传感器28和测制冷量电阻29、以及固定于冷指基座21上且底部伸出到冷指基座21外的一圈即八个连接螺钉210，一圈连接螺钉210与制冷机壳体11顶端的螺栓孔14对应连接；法兰盘包括有上法兰盘211和下法兰盘212，冷指基座21的外壁上设置有环形凸起，下法兰盘212的上端面与环形凸起的下端面紧密接触，上法兰盘211的底端开设有环形凹槽，冷指基座21的环形凸起从上往下伸入到上法兰盘211的环形凹槽内，下法兰盘212为U形结构，下法兰盘212通过U形槽口水平插入到冷指基座21环形凸起的下方，且上法兰盘211的下端面与下法兰盘212的上端面紧密接触且两者通过紧固螺栓213连接从而使得冷指基座21的环形凸起卡紧于上法兰盘211和下法兰盘212之间，上法兰盘211的环形凹槽内设置有环形平垫片214，环形凸起分为上部和下部，环形凸起上部的外径小于环形凸起下部的外径，上法兰盘211的环形凹槽内设置有环形平垫片214，环形平垫片214套装于环形凸起上部的外周，环形平垫片214的上下端面分别与上法兰盘211环形凹槽朝下的槽底面、环形凸起下部的上端面紧密接触，从而使得法兰盘和冷指基座21实现密封连接，上法兰盘211上设置有通气孔215，通气孔215与冷指基座21的内腔连通，通气孔215上螺纹连接有密封螺钉21本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，所述的低温制冷机包括有制冷机壳体、底端连接于制冷机壳体顶端的冷指衬套和底端穿过冷指衬套上的膨胀端排出器，其特征在于：所述的低温制冷机测试用真空杜瓦结构包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、设置于冷指气缸外周的筒体、固定连接于筒体底端的法兰盘、固定连接于筒体顶端的法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板中心位置的绝缘子、固定于筒体内的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉，所述的一圈连接螺钉与制冷机壳体顶端的螺栓孔对应连接，所述的法兰盘固定连接于冷指基座的外周且法兰盘上设置有通气孔，所述的通气孔与冷指基座的内腔连通，所述的通气孔上螺纹连接有密封螺钉，所述的冷指气缸伸入到筒体内，所述的测试冷帽固定连接于冷指气缸的顶端，所述的测温传感器和测制冷量电阻分别通过引出线与密封盖板上对应的绝缘子连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，所述的低温制冷机包括有制冷机壳体、底端连接于制冷机壳体顶端的冷指衬套和底端穿过冷指衬套上的膨胀端排出器，其特征在于：所述的低温制冷机测试用真空杜瓦结构包括有冷指基座、底端连接于冷指基座上的冷指气缸、设置于冷指气缸外周的筒体、固定连接于筒体底端的法兰盘、固定连接于筒体顶端的法兰座、连接于法兰座上方的密封盖板、固定于密封盖板中心位置的绝缘子、固定于筒体内的测试冷帽、设置于测试冷帽上的测温传感器和测制冷量电阻、以及固定于冷指基座上且底部伸出到冷指基座外的一圈连接螺钉，所述的一圈连接螺钉与制冷机壳体顶端的螺栓孔对应连接，所述的法兰盘固定连接于冷指基座的外周且法兰盘上设置有通气孔，所述的通气孔与冷指基座的内腔连通，所述的通气孔上螺纹连接有密封螺钉，所述的冷指气缸伸入到筒体内，所述的测试冷帽固定连接于冷指气缸的顶端，所述的测温传感器和测制冷量电阻分别通过引出线与密封盖板上对应的绝缘子连接。
2.根据权利要求1所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，其特征在于：所述的法兰盘包括有上法兰盘和下法兰盘，所述的通气孔设置于上法兰盘上，所述的冷指基座的外壁上设置有环形凸起，所述的下法兰盘的上端面与环形凸起的下端面紧密接触，所述的上法兰盘的底端开设有环形凹槽，所述的冷指基座的环形凸起从上往下伸入到上法兰盘的环形凹槽内，所述的下法兰盘为U形结构，下法兰盘通过U形槽口水平插入到冷指基座环形凸起的下方，且上法兰盘的下端面与下法兰盘的上端面紧密接触且两者通过紧固螺栓连接从而使得冷指基座的环形凸起卡紧于上法兰盘和下法兰盘之间。
3.根据权利要求2所述的一种低温制冷机测试用真空杜瓦结构，其特征在于：所述的环形凸起分为上部和下部，环形凸起上部的外径小于环形凸起下部的外径，上法...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶重，罗高乔，绳春晨，辛存良，朱魁章，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十六研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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