一种多源磁控溅射沉积系统技术方案

本发明专利技术适用于磁控溅射技术领域，提供了一种多源磁控溅射沉积系统，用于解决现有设备生产效率低，溅射气氛单一，难以保证产品质量的问题。该系统包括：溅射舱以及位于所述溅射舱内部的基板平台、靶材以及自动收放卷结构；所述的基板平台内部存在一个加热源；在所述基板平台的对立面设置有多个所述靶材，每个所述靶材具有独立的气氛，且所述靶材之间装有磁场屏蔽挡板；所述自动收放卷结构安装于所述靶材对立面，且牵引箔材经过所述基板平台。

【技术实现步骤摘要】
一种多源磁控溅射沉积系统
本专利技术属于磁控溅射
，尤其涉及一种多源磁控溅射沉积系统。
技术介绍
磁控溅射是物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)的一种，可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。锂离子电池的正负极固态电极材料主要采用的是磁控溅射技术。然而，就现有技术而言，磁控溅射成膜效率不够高，溅射靶材与气体的采用不够多样化。在溅射过程中，单靶溅射难以实现双靶以及多靶溅射才有的材料性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种多源磁控溅射沉积系统，以解决现有设备生产效率低，溅射气氛单一，难以保证产品质量的问题。本专利技术实施例提供一种多源磁控溅射沉积系统，所述系统包括：溅射舱以及位于所述溅射舱内部的基板平台、靶材以及自动收放卷结构；所述的基板平台内部存在一个加热源；在所述基板平台的对立面设置有多个所述靶材，每个所述靶材具有独立的气氛，且所述靶材之间装有磁场屏蔽挡板；所述自动收放卷结构安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多源磁控溅射沉积系统，其特征在于，所述系统包括：/n溅射舱以及位于所述溅射舱内部的基板平台、靶材以及自动收放卷结构；/n所述的基板平台内部存在一个加热源；/n在所述基板平台的对立面设置有多个所述靶材，每个所述靶材具有独立的气氛，且所述靶材之间装有磁场屏蔽挡板；/n所述自动收放卷结构安装于所述靶材对立面，且牵引箔材经过所述基板平台。/n

【技术特征摘要】
1.一种多源磁控溅射沉积系统，其特征在于，所述系统包括：
溅射舱以及位于所述溅射舱内部的基板平台、靶材以及自动收放卷结构；
所述的基板平台内部存在一个加热源；
在所述基板平台的对立面设置有多个所述靶材，每个所述靶材具有独立的气氛，且所述靶材之间装有磁场屏蔽挡板；
所述自动收放卷结构安装于所述靶材对立面，且牵引箔材经过所述基板平台。


2.根据权利要求1所述的多源磁控溅射沉积系统，其特征在于，所述基板平台为平面、凸面或凹面；
所述基板平台的宽度为5cm～1200cm，长度为5cm～2000cm。


3.根据权利要求2所述的多源磁控溅射沉积系统，其特征在于，所述基板平台内部的加热源加热温度为室温～900℃。


4.根据权利要求1所述的多源磁控溅射沉积系统，其特征在于，所述靶材包括主靶源和多个功能靶源，所述靶材的形状为方形或圆形；
所述主靶源可为1～3个，所述功能靶源可为2～9个。


5.根据权利要求4所述的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞兆喆，周利航，程燕，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：广西;45