掩膜板，掩膜板组件及其制造方法技术

一种掩膜板，掩膜板组件及其制造方法，所述掩膜板包括：有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。

【技术实现步骤摘要】
掩膜板，掩膜板组件及其制造方法
本公开涉及光刻掩膜
，尤其涉及一种掩膜板，掩膜板组件及其制造方法。
技术介绍
在OLED(OrganicLightEmittingDisplay，有机电致发光二极管)制造技术中，真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件，掩膜板的质量直接影响着生产制造成本和产品质量。OLED蒸镀过程用的掩膜板中，精细金属掩膜板(FineMetalMask，简称：FMM)是其中最关键的装备之一。FMM用于蒸镀发光层材料，在背板上形成像素图形。公开内容本公开一些实施例提供一种掩膜板，所述掩膜板包括：有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。在一些实施例中，所述掩膜板还包括：应力缓冲区，位于所述焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述应力缓冲区具有阵列排布的多个第三通孔，所述应力缓冲区配置为所述掩膜板张网时缓冲所述掩膜板上的应力。在一些实施例中，所述掩膜板还包括：夹持区，配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括：/n有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及/n焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括：
有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及
焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。


2.根据权利要求1所述掩膜板，还包括：
应力缓冲区，位于所述焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述应力缓冲区具有阵列排布的多个第三通孔，所述应力缓冲区配置为所述掩膜板张网时缓冲所述掩膜板上的应力。


3.根据权利要求2所述的掩膜板，还包括：
夹持区，配置为所述掩膜板张网时被张网机的夹具夹持，位于所述应力缓冲区远离所述焊接区的一侧。


4.根据权利要求3所述的掩膜板，其中，
所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区分别位于所述有效掩膜区相对的两侧；
所述应力缓冲区包括第一应力缓冲区和第二应力缓冲区，所述第一应力缓冲区位于所述第一焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述第二应力缓冲区位于所述第二焊接区远离所述有效掩膜区一侧；
所述夹持区包括第一夹持区和第二夹持区，所述第一夹持区位于所述第一应力缓冲区远离所述第一焊接区的一侧，所述第二夹持区位于所述第二应力缓冲区远离所述第二焊接区的一侧。


5.根据权利要求2所述的掩膜板，其中，所述第一通孔的分布密度、第二通孔的分布密度以及第三通孔的分布密度相同或不同。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的掩膜板，其中，所述掩膜板的材料为低膨胀系数的金属或金属合金材料。


7.根据权利要求6所述的掩膜板，其中，所述掩膜板的材料为lnvar合金或SUS合金。


8.根据权利要求1-5中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘月，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11