半导体设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体设备，包括：硅片清洁单元，硅片载台和硅片贴膜单元，所述硅片载台适于承载待贴膜硅片至所述硅片清洁单元进行清洁后，至所述硅片贴膜单元进行贴膜。本实用新型专利技术的技术方案中，在硅片贴膜处理之前，能够进行硅片表面清洁处理，这样确保了硅片在贴膜之前，表面没有浮动脏污影响后续生产的良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体设备。
技术介绍
随着集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，为了满足器件外形尺寸的微型化要求，封装结构形式的改进以及为降低热阻和提高芯片的散热能力等方面的发展与进步，都相应地要求芯片越来越薄，质量越来越高。在硅片表面电路制造工艺中，需要通过对硅片表面贴膜，进行研磨减薄处理。而现有常规技术中，对硅片贴膜普遍采用如下方案：将硅片放置在载台上，通过滚子将薄膜贴在硅片表面，然后再用刀片分割开。可是，这种方案只实现了贴膜功能，对于硅片表面的脏污和杂质无法处理。会出现硅片已污染或者二次污染的可能，这样极大的影响芯片的良率。所以急需一种既能实现贴膜，又能清洁硅片表面的贴膜设备和方法。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体设备，解决现有技术中硅片贴膜中无法清洁硅片表面脏污的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案中提供了一种半导体设备，包括：硅片清洁单元，硅片载台和硅片贴膜单元，所述硅片载台适于承载待贴膜硅片至所述硅片清洁单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：硅片清洁单元，硅片载台和硅片贴膜单元，所述硅片载台适于承载待贴膜硅片至所述硅片清洁单元进行清洁后，至所述硅片贴膜单元进行贴膜；所述硅片清洁单元包括清洁工位、吹气机构和真空吸气机构，所述清洁工位适于放置所述硅片载台，所述吹气机构适于对着所述硅片载台表面进行吹气处理，所述真空吸气机构适于对着所述硅片载台表面进行吸气处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：硅片清洁单元，硅片载台和硅片贴膜单元，所述硅片载台适于承载待贴膜硅片至所述硅片清洁单元进行清洁后，至所述硅片贴膜单元进行贴膜；所述硅片清洁单元包括清洁工位、吹气机构和真空吸气机构，所述清洁工位适于放置所述硅片载台，所述吹气机构适于对着所述硅片载台表面进行吹气处理，所述真空吸气机构适于对着所述硅片载台表面进行吸气处理。


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【专利技术属性】
技术研发人员：侯欣楠，程进，石金川，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31