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文档序号:26832324

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本实用新型提供了一种半导体设备,包括:硅片清洁单元,硅片载台和硅片贴膜单元,所述硅片载台适于承载待贴膜硅片至所述硅片清洁单元进行清洁后,至所述硅片贴膜单元进行贴膜。本实用新型的技术方案中,在硅片贴膜处理之前,能够进行硅片表面清洁处理,这样确...
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