一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，包括框架，框架的中部具有若干方孔，框架外部的横筋上开设有若干横长槽，框架中部的横筋上开设有若干横长槽和若干横短槽，框架外部的纵筋上开设有若干纵侧短槽、纵侧长槽以及纵侧中槽，框架中部的纵筋上开设有若干纵中短槽、纵中长槽以及纵中中槽，框架中部的纵筋上还开设有若干定位孔，所述框架一侧的纵筋上开设有若干侧螺孔，所述框架外部的纵筋上还开设有若干内凹台阶，所述内凹台阶上也开设有所述定位孔，所述框架一侧的纵筋中部开设有侧凹槽，所述侧凹槽内的两侧位置均开设有槽侧孔，所述侧凹槽的中部位置开设有槽中孔。该简易自动脱模装置拥有方便操作、易于调节和位置稳定可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置
本技术涉及模具领域，具体为一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置。
技术介绍
环氧树脂塑封工序的使用，可以配合薄型引线线框架材料的特性，使得封装后的部件在硬度、延展等特性指标上逐渐适应半导体的封装要求，因而超薄基岛成为今后微电子封装的主流应用材料，而封装时配套模具的使用必不可少，目前使用的模具在注胶封装后存在脱模困难的问题，现需要一种新型的模具来改善上述情况，提高产品封装质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，包括框架，所述框架的中部具有若干方孔，所述框架外部的横筋上开设有若干横长槽，所述框架中部的横筋上开设有若干横长槽和若干横短槽，所述框架外部的纵筋上开设有若干纵侧短槽、纵侧长槽以及纵侧中槽，所述框架中部的纵筋上开设有若干纵中短槽、纵中长槽以及纵中中槽，所述框架中部的纵筋上还开设有若干定位孔，所述框架一侧的纵筋上开设有若干侧螺孔，所述框架外部的纵筋上还开设有若干内凹台阶，所述内凹台阶上也开设有所述定位孔，所述框架一侧的纵筋中部开设有侧凹槽，所述侧凹槽内的两侧位置均开设有槽侧孔，所述侧凹槽的中部位置开设有槽中孔。优选的，所述横长槽和所述横短槽的宽度一致，所述纵侧短槽、所述纵侧长槽、所述纵侧中槽的宽度一致，所述纵中短槽、所述纵中长槽、所述纵中中槽宽度一致。优选的，所述横长槽的宽度是所述纵侧长槽宽度的0.75倍，所述纵侧长槽的宽度是所述纵中长槽的0.75倍。优选的，所述内凹台阶的数量为十六个，所述框架两侧各有四个内凹台阶，所述框架中部有八个内凹台阶，所述侧螺孔的数量为四个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该简易自动脱模装置拥有方便操作、易于调节和位置稳定可靠的优点。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为图1的右视图。图3为图1中A-A向剖视图。图4为图1中B-B向剖视图。图5为图1中圈出部分的局部放大示意图。图6为图5中A-A向剖视图。图中：1、框架，2、方孔，3、横长槽，4、横短槽，5、纵侧短槽，6、纵侧长槽，7、纵侧中槽，8、纵中短槽，9、纵中长槽，10、纵中中槽，11、定位孔，12、侧螺孔，13、内凹台阶，14、侧凹槽，15、槽侧孔，16、槽中孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供一种技术方案：一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，包括框架1，所述框架1的中部具有若干方孔2，所述框架1外部的横筋上开设有若干横长槽3，所述框架1中部的横筋上开设有若干横长槽3和若干横短槽4，所述框架1外部的纵筋上开设有若干纵侧短槽5、纵侧长槽6以及纵侧中槽7，所述框架1中部的纵筋上开设有若干纵中短槽8、纵中长槽9以及纵中中槽10，所述框架1中部的纵筋上还开设有若干定位孔11，所述框架1一侧的纵筋上开设有若干侧螺孔12，所述框架1外部的纵筋上还开设有若干内凹台阶13，所述内凹台阶13上也开设有所述定位孔11，所述框架1一侧的纵筋中部开设有侧凹槽14，所述侧凹槽14内的两侧位置均开设有槽侧孔15，所述侧凹槽14的中部位置开设有槽中孔16，所述横长槽3和所述横短槽4的宽度一致，所述纵侧短槽5、所述纵侧长槽6、所述纵侧中槽7的宽度一致，所述纵中短槽8、所述纵中长槽9、所述纵中中槽10宽度一致，所述横长槽3的宽度是所述纵侧长槽6宽度的0.75倍，所述纵侧长槽6的宽度是所述纵中长槽9的0.75倍，所述内凹台阶13的数量为十六个，所述框架1两侧各有四个内凹台阶13，所述框架1中部有八个内凹台阶13，所述侧螺孔12的数量为四个。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）的中部具有若干方孔（2），所述框架（1）外部的横筋上开设有若干横长槽（3），所述框架（1）中部的横筋上开设有若干横长槽（3）和若干横短槽（4），所述框架（1）外部的纵筋上开设有若干纵侧短槽（5）、纵侧长槽（6）以及纵侧中槽（7），所述框架（1）中部的纵筋上开设有若干纵中短槽（8）、纵中长槽（9）以及纵中中槽（10），所述框架（1）中部的纵筋上还开设有若干定位孔（11），所述框架（1）一侧的纵筋上开设有若干侧螺孔（12），所述框架（1）外部的纵筋上还开设有若干内凹台阶（13），所述内凹台阶（13）上也开设有所述定位孔（11），所述框架（1）一侧的纵筋中部开设有侧凹槽（14），所述侧凹槽（14）内的两侧位置均开设有槽侧孔（15），所述侧凹槽（14）的中部位置开设有槽中孔（16）。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体封装的简易自动脱模装置，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）的中部具有若干方孔（2），所述框架（1）外部的横筋上开设有若干横长槽（3），所述框架（1）中部的横筋上开设有若干横长槽（3）和若干横短槽（4），所述框架（1）外部的纵筋上开设有若干纵侧短槽（5）、纵侧长槽（6）以及纵侧中槽（7），所述框架（1）中部的纵筋上开设有若干纵中短槽（8）、纵中长槽（9）以及纵中中槽（10），所述框架（1）中部的纵筋上还开设有若干定位孔（11），所述框架（1）一侧的纵筋上开设有若干侧螺孔（12），所述框架（1）外部的纵筋上还开设有若干内凹台阶（13），所述内凹台阶（13）上也开设有所述定位孔（11），所述框架（1）一侧的纵筋中部开设有侧凹槽（14），所述侧凹槽（14）内的两侧位置均开设有槽侧孔（15），所述侧凹槽（14）的中部位置开设有槽中孔（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁国雄，梁进东，彭颖东，
申请(专利权)人：肇庆肇电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44