电子元器件用散热片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件用散热片结构，包括基底层和粘固在基底层上的导热层，所述导热层包括导热硅胶层和导热石墨片，在所述导热硅胶层上开设有条形槽，所述导热石墨片插卡在所述条形槽内，在所述基底层内均布有铜导热片，所述导热石墨片及导热硅胶层均通过环氧树脂粘接层固定在基底层上并与铜导热片的一端相靠近，在所述基底层的外侧面均匀开设有插卡槽，所述插卡槽延伸至铜导热片的外侧端，还设置有散热鳍片，所述散热鳍片插卡在所述插卡槽内并粘合固定。本实用新型专利技术的结构设置合理，其具有较好的散热效果，同时将导热硅胶层与导热石墨片错开设置，有利保证与电子元器件的贴附，保证散热的可靠性，适用性强且实用性好。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件用散热片结构
本技术属于电子元器件散热
，具体涉及一种电子元器件用散热片结构。
技术介绍
然而伴随着电子产品处理速度的提高，电子器件尺寸越来越小，功能越来越复杂，产生的热量严重影响整个系统的性能和可靠性。统计资料显示，电子元器件温度每升高2摄氏度，可靠性下降10％；温度50摄氏度时寿命是温度25摄氏度时的1/6。电子产品运行过久就会导致产品发烫、发热，严重时甚至出现卡机、发生爆炸，影响使用体验。目前，国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅仅能够满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装存在间隙，造成传热效率低，故而适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的电子元器件用散热片结构。实现本技术目的的技术方案是一种电子元器件用散热片结构，包括基底层和粘固在基底层上的导热层，所述导热层包括导热硅胶层和导热石墨片，在所述导热硅胶层上开设有条形槽，所述导热石墨片插卡在所述条形槽内，在所述基底层内均布有铜导热片，所述导热石墨片及导热硅胶层均通过环氧树脂粘接层固定在基底层上并与铜导热片的一端相靠近，在所述基底层的外侧面均匀开设有插卡槽，所述插卡槽延伸至铜导热片的外侧端，还设置有散热鳍片，所述散热鳍片插卡在所述插卡槽内并粘合固定。所述基底层为PET或PC材料底层且厚度为30-40微米。所述散热鳍片为铝片。所述环氧树脂粘接层内均布有通孔。本技术具有积极的效果：本技术的结构设置合理，其具有较好的散热效果，同时将导热硅胶层与导热石墨片错开设置，有利保证与电子元器件的贴附，保证散热的可靠性，适用性强且实用性好。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：图1为本技术的结构示意图。具体实施方式(实施例1)图1显示了本技术的一种具体实施方式，其中图1为本技术的结构示意图。见图1，一种电子元器件用散热片结构，包括基底层1和粘固在基底层上的导热层2，所述导热层2包括导热硅胶层21和导热石墨片22，在所述导热硅胶层上开设有条形槽23，所述导热石墨片插卡在所述条形槽内，在所述基底层内均布有铜导热片3，所述导热石墨片及导热硅胶层均通过环氧树脂粘接层4固定在基底层上并与铜导热片的一端相靠近，在所述基底层的外侧面均匀开设有插卡槽5，所述插卡槽延伸至铜导热片的外侧端，还设置有散热鳍片6，所述散热鳍片插卡在所述插卡槽内并粘合固定。所述基底层为PET或PC材料底层且厚度为30-40微米。所述散热鳍片为铝片。所述环氧树脂粘接层内均布有通孔。本技术的结构设置合理，其具有较好的散热效果，同时将导热硅胶层与导热石墨片错开设置，有利保证与电子元器件的贴附，保证散热的可靠性，适用性强且实用性好。本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书和附图的记载的非标准结构部件，也可以直根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件用散热片结构，包括基底层和粘固在基底层上的导热层，其特征在于：所述导热层包括导热硅胶层和导热石墨片，在所述导热硅胶层上开设有条形槽，所述导热石墨片插卡在所述条形槽内，在所述基底层内均布有铜导热片，所述导热石墨片及导热硅胶层均通过环氧树脂粘接层固定在基底层上并与铜导热片的一端相靠近，在所述基底层的外侧面均匀开设有插卡槽，所述插卡槽延伸至铜导热片的外侧端，还设置有散热鳍片，所述散热鳍片插卡在所述插卡槽内并粘合固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用散热片结构，包括基底层和粘固在基底层上的导热层，其特征在于：所述导热层包括导热硅胶层和导热石墨片，在所述导热硅胶层上开设有条形槽，所述导热石墨片插卡在所述条形槽内，在所述基底层内均布有铜导热片，所述导热石墨片及导热硅胶层均通过环氧树脂粘接层固定在基底层上并与铜导热片的一端相靠近，在所述基底层的外侧面均匀开设有插卡槽，所述插卡槽延伸至铜导热片的外侧端，还设置有散热鳍片，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳君，李彪，
申请(专利权)人：重庆松岛化成新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50