高导热界面材料制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热界面材料制备方法，包括以下步骤：步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀，并搅拌成膏状；步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成0.2‑0.5mm的薄片；步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中，压制成型，并加热致使其固化；步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至‑60度后，使用线切割沿取向方向90度切割成片状；步骤E、步骤D中切割成的片状材料中，石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。本发明专利技术的加工方法简单，石墨烯具有定向排列同时建立良好的导热通道，提高了成品的导热性能和力学性能，解决了界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
高导热界面材料制备方法
本专利技术属于导热界面材料加工
，具体涉及一种高导热界面材料制备方法。
技术介绍
传统导热界面材料靠填充各种导热填料来实现导热功能，当导热填料添加到极限时，很难再提升其导热能力，且力学性能很差，而近年出现的碳材料给导热界面材料带来了新的提升机遇。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高导热界面材料制备方法，旨在解决界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足。实现本专利技术目的的技术方案是一种高导热界面材料制备方法，包括以下步骤：步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀，并搅拌成膏状；步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成厚度为0.2-0.5mm的薄片；步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中，并压制成型成为毛胚，并加热致120度使其固化为弹性物；步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至-60度后，使用线切割沿取向方向90度切割成片状；步骤E、步骤D中切割成的片状材料中，石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。在步骤A中，不同粒径分为大、中、小三种粒径，大粒径为10-25um，中粒径为6-9um且小粒径为0.1-4um。在步骤A中，液态有机硅树脂和三氧化二铝、氮化硼和石墨烯按质量百分比为：40-55％，15-20％，15-20％，15-20％混合。所述步骤A中，所述有机硅树脂是由二甲基二乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷在强酸和乙酸的条件下水解，水解产物产生乙醇，乙醇和酸反应生成乙酸乙酯和水，水又继续参与水解反应，不停的循环利用，最后直到反应完成，最后抽滤出副产物乙酸乙酯。或者，所述步骤A中，所述有机硅树脂是由在通气的四口瓶中加入含有二官能团，三官能团，四官能团单体的一种或者几种单体分散均匀，抽真空升温100摄氏度保持1h，降温至50摄氏度再加入强酸分散均匀，保持温度50摄氏度均匀滴加单官能团单体、去离子水、乙酸混合物，滴加完毕升温80摄氏度反应2h后，降至室温，加入过量的六甲基硅氮烷搅拌30min后过滤，滤液真空环境下180摄氏度精馏后剩余的物料。所述强酸为三氟甲烷磺酸、HCL、浓硫酸中一种或者几种混合。本专利技术具有积极的效果：本专利技术的加工方法简单，其完成的成品中，石墨烯具有定向排列同时建立良好的导热通道，从而大大提高了成品的导热性能和力学性能，解决了界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足，实用性强。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中：图1为本专利技术的方法流程图。具体实施方式(实施例1)图1显示了本专利技术的一种具体实施方式，其中图1为本专利技术的方法流程图。见图1，一种高导热界面材料制备方法，包括以下步骤：步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀，并搅拌成膏状；步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成厚度为0.2-0.5mm的薄片；步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中，并压制成型成为毛胚，并加热致120度使其固化为弹性物；步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至-60度后，使用线切割沿取向方向90度切割成片状；步骤E、步骤D中切割成的片状材料中，石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。在步骤A中，不同粒径分为大、中、小三种粒径，大粒径为10-25um，中粒径为6-9um且小粒径为0.1-4um。在步骤A中，液态有机硅树脂和三氧化二铝、氮化硼和石墨烯按质量百分比为：40-55％，15-20％，15-20％，15-20％混合。所述步骤A中，所述有机硅树脂是由二甲基二乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷在强酸和乙酸的条件下水解，水解产物产生乙醇，乙醇和酸反应生成乙酸乙酯和水，水又继续参与水解反应，不停的循环利用，最后直到反应完成，最后抽滤出副产物乙酸乙酯。或者，所述步骤A中，所述有机硅树脂是由在通气的四口瓶中加入含有二官能团，三官能团，四官能团单体的一种或者几种单体分散均匀，抽真空升温100摄氏度保持1h，降温至50摄氏度再加入强酸分散均匀，保持温度50摄氏度均匀滴加单官能团单体、去离子水、乙酸混合物，滴加完毕升温80摄氏度反应2h后，降至室温，加入过量的六甲基硅氮烷搅拌30min后过滤，滤液真空环境下180摄氏度精馏后剩余的物料。本实施例中，二官能团是指具有两个反应基团的小分子化合物，在本专利申请中，是指二乙基二甲氧基硅烷或二甲基二甲氧基硅烷；三官能团是指三个反应基团的小分子化合物，本专利申请中主为甲基三乙氧基硅烷或苯基三乙氧基硅烷；四官能团单体为四个反应基团的小分子化合物，本专利申请中主要为正硅酸乙酯或正硅酸甲酯。所述强酸为三氟甲烷磺酸、HCL、浓硫酸中一种或者几种混合。本专利技术的加工方法简单，其完成的成品中，石墨烯具有定向排列同时建立良好的导热通道，从而大大提高了成品的导热性能和力学性能，解决了界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足，实用性强。本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书和附图的记载的非标准结构部件，也可以直根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本专利技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热界面材料制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀，并搅拌成膏状；/n步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成厚度为0.2-0.5mm的薄片；/n步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中，并压制成型成为毛胚，并加热致120度使其固化为弹性物；/n步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至-60度后，使用线切割沿取向方向90度切割成片状；/n步骤E、步骤D中切割成的片状材料中，石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热界面材料制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀，并搅拌成膏状；
步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成厚度为0.2-0.5mm的薄片；
步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中，并压制成型成为毛胚，并加热致120度使其固化为弹性物；
步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至-60度后，使用线切割沿取向方向90度切割成片状；
步骤E、步骤D中切割成的片状材料中，石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。


2.根据权利要求1所述的高导热界面材料制备方法，其特征在于：在步骤A中，不同粒径分为大、中、小三种粒径，大粒径为10-25um，中粒径为6-9um且小粒径为0.1-4um。


3.根据权利要求2所述的高导热界面材料制备方法，其特征在于：在步骤A中，液态有机硅树脂和三氧化二铝、氮化硼和石墨烯按质量百分比为：40-55％，15-20％，15-20％，15-20％...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳君，李彪，
申请(专利权)人：重庆松岛化成新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50