二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物制造技术

提供一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其赋予具有高光透射率、低硬度以及屈曲性的固化物，且具有快速固化性和深处固化性。所述二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物由第一组分和第二组分所组成，其中，所述第一组分含有(A)成分：分子链两末端被用羟基封端的二有机聚硅氧烷以及(B)成分：β‑酮酸酯化合物；所述第二组分含有(C)成分：在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、(D)成分：(C)成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物以及(E)成分：固化催化剂。

【技术实现步骤摘要】
二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物
本发涉及一种通过在室温(23℃±15℃)且含有湿气的气氛(大气)中进行曝露进而进行缩合固化(交联)，进而能够赋予具有低硬度、高伸长率、优异的光透射率以及屈曲性的硅酮橡胶固化物，且快速固化性、深处固化性良好的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物。
技术介绍
通过大气中的湿气而发生缩合固化反应进而进行交联的室温固化性(RTV)硅酮橡胶组合物(即，缩合固化型室温快速固化性有机聚硅氧烷组合物)，由于其易于处理且耐候性和电气特性优异，因此，被用于建筑材料用的密封材料和电气电子领域的粘接剂等的各个领域。这些RTV硅酮橡胶大多被设计为将在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷作为原始材料。关于缩合固化型的室温快速固化性有机聚硅氧烷组合物，已知，以往为将交联剂的量减少至极限，且通过水解提高交联速度的单组分类型或者将交联剂和固化剂分别进行包装的双组分类型。但是，单组分类型的所述组合物仅为从表面上的固化速度快，其达到深处固化需要一定的时间，因此还难以称之为快速固化性。在双组分类型的所述组合物中，虽然深处固化性比较优异，但存在着在双组分的混合比不为1：1的情况下则操作上繁琐，而且难以适合自动混合机等的缺点。进一步，为了使其完全固化至深处，需要严格地控制交联剂和固化剂的添加量或添加作为深处固化剂的水。另一方面，在加成固化型的有机聚硅氧烷组合物中，虽然在双组分的混合比为1∶1的情况下其操作性优异，但是通常需要加热才能使其固化。另外，还存在着在固化催化剂的作用效果受到阻碍的环境下该组合物被限制使用的缺点。为了解决这些问题，在日本特开2002-338811号公报(专利文献1)中，公开了一种将通过在分子中至少具有2个酰氧基的水解性硅烷或其部分水解物的水解而生成的羧酸与无机质填充剂的中和反应所生成的水作为深处固化剂使用的方法。但是，由于生成羧酸的室温快速固化性有机聚硅氧烷组合物具有腐蚀金属的问题，因此，其应用范围非常狭窄。另外，在日本特开2002-12767号公报(专利文献2)中，公开了一种通过配合含水的湿式二氧化硅进而直接对组合物供给水分，并将其作为深处固化剂使用的方法。但是，如果直接供给水，则难以控制固化反应的速度，进而更加难以确保组合物的操作性。此外，使其在组合物体系内产生水之事其对促进组合物的快速固化和深处固化为有效。在日本专利第2811134号(专利文献3)中，公开了一种将通过在一个分子中具有至少1个C＝O基团的有机化合物与在一个分子中具有至少一个NH2基团的有机化合物发生酮亚胺反应所副产的水作为深处固化剂使用的方法。日本专利第2841155号(专利文献4)公开了一种将由链烯氧基硅烷产生的酮化合物与伯胺化合物发生酮化反应所副产的水作为深处固化剂使用的方法。但是，虽然在上述任一方法中都能够实现快速固化性，但由于为含有填充剂的组合物，因此，缺乏透明性，且由于固化物的硬度高，进而难以广泛持久地应用在光学领域等。现有技术文献专利文献专利文件1日本特开2002-338811号公报专利文献2日本特开2002-12767号公报专利文献3日本专利第2811134号公报专利文献4日本专利第2841155号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物。该组合物通过利用由具有C＝O基团的β-酮酸酯化合物与含有胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物在体系内所生成的水，进而赋予具有高光透射率、低硬度以及屈曲性的固化物，且具有快速固化性和深处固化性。用于解决问题的方案本专利技术者们为达到上述目的，汇集精心研究的结果，研究出了下述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物、及其该组合物的固化方法以及用该组合物的固化物所进行粘接、涂布或封装的制品，进而完成了本专利技术。因此，本专利技术为提供下述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物、及其该组合物的固化方法以及用该组合物的固化物所进行粘接、涂布或封装的制品等的专利技术。[1]一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其由第一组分和第二组分所组成，其中所述第一组分含有(A)成分：100质量份的分子链两末端被用羟基封端的二有机聚硅氧烷以及(B)成分：相对于(A)成分100质量份为0.01～2质量份的β-酮酸酯化合物，所述第二组分含有(C)成分：相对于(A)成分100质量份为0.1～15质量份的在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、(D)成分：相对于(A)成分100质量份为0.1～5质量份的(C)成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物以及(E)成分：相对于(A)成分100质量份为0.001～5质量份的固化催化剂。[2]根据[1]所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其不含有无机填充剂。[3][1]或[2]所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其用于光学。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其能够提供一种硅酮橡胶固化物，所述硅酮橡胶固化物在23℃/50％RH条件下固化3天后的厚度为2.5mm的固化物在400～800nm的波长区域内的光透射率为80％以上。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其中(D)成分中的胺基，其相对于(B)成分的β-酮酸酯化合物中的羰基为1～5摩尔当量。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其第一组分与第二组分的比例以质量比为50:50～90:10。[7]一种制品，其用[1]～[6]中任一项所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物所进行粘接、涂布或封装。[8][1]～[6]中的任意一项所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物的固化方法，其包含通过将含有所述(A)成分和所述(B)成分的所述第一组分涂布在第一基材的表面上，且将含有所述(C)成分、所述(D)成分以及所述(E)成分的所述第二组分涂布在第二基材的表面上，并且以第一组分和第二组分相接触的方式将双方的基材彼此相向并接触，进而将所述第一组分和所述第二组分进行贴合并使其固化的步骤。专利技术的效果具有本专利技术的快速固化性和深处固化性的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，由于能够赋予具有高光透射率、低硬度以及屈曲性的固化物，例如，作为用于路灯等的可弯曲的LED用的封装树脂等，能够被首次、广泛持久地使用在光学用途上。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细地说明。[(A)成分](A)成分的分子链两端用羟基(硅烷醇基)所封端的二有机聚硅氧烷，为本专利技术的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物的主要成分(基础聚合物)，且以下述通式(1)所表示的为具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其由第一组分和第二组分所组成，其中/n所述第一组分含有/n(A)成分：100质量份的分子链两末端被用羟基封端的二有机聚硅氧烷以及/n(B)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.01～2质量份的β-酮酸酯化合物，/n所述第二组分含有/n(C)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.1～15质量份的在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、/n(D)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.1～5质量份的所述(C)成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物以及/n(E)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.001～5质量份的固化催化剂。/n

【技术特征摘要】
20190307 JP JP2019-0414491.一种二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，其由第一组分和第二组分所组成，其中
所述第一组分含有
(A)成分：100质量份的分子链两末端被用羟基封端的二有机聚硅氧烷以及
(B)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.01～2质量份的β-酮酸酯化合物，
所述第二组分含有
(C)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.1～15质量份的在1个分子中具有3个以上已与硅原子键合的有机氧基的水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物、
(D)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.1～5质量份的所述(C)成分以外的含胺基水解性有机硅烷化合物和/或其部分水解缩合物以及
(E)成分：相对于所述(A)成分100质量份为0.001～5质量份的固化催化剂。


2.根据权利要求1所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，
其不含有无机填充剂。


3.根据权利要求1或2所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷组合物，
其用于光学。


4.根据权利要求1或2所述的二元型室温缩合固化性有机聚硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原晃嗣，坂本隆文，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP