【技术实现步骤摘要】
一种包边石墨导热泡棉衬垫
本技术具体涉及一种包边石墨导热泡棉衬垫。
技术介绍
智能终端电子产品中的主板芯片与机壳之间的热传导经常用到石墨导热衬垫来传导热量,这要求石墨导热衬垫在热传导的同时要保证绝缘的可靠性。在现有技术的产品易导电、结构易分层容易掉石墨粉屑,对电子产品的安全隐患较大。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提出了一种包边石墨导热泡棉衬垫,包括衬垫和石墨片,石墨片包覆于衬垫的侧面一周,并通过耐高温绝缘胶层与衬垫粘接,所述石墨片两边的宽度方向相较衬垫两边的宽度方向均收窄1~5mm;石墨片的表面覆盖有一层耐高温绝缘膜,所述耐高温绝缘膜完全覆盖住石墨片并延伸覆盖住石墨片两侧的衬垫。进一步地,所述的衬垫为发泡软硅胶衬垫或耐高温海绵衬垫。更进一步地,所述石墨片包覆衬垫的底部接缝处,设置有热熔胶层。更进一步地,所述的耐高温绝缘膜为PI膜或PET膜。有益效果:本技术中,裁切后的石墨片宽度比衬垫窄1~5mm,预留了包边空间,在石墨片的表面覆盖耐高温绝缘膜时,可以对石墨片的边缘达到包边处理的效果,全方位覆盖住石墨片实现绝缘效果,杜绝了石墨粉屑掉落的问题;同时,本技术中,产品整体的结构更强,多次反复使用后不影响性能,提高了产品寿命和质量;本技术中,由于绝缘可靠性的增强,使得产品可以应用于更广的行业范围,适用于结构复杂的电子终端设备。附图说明图1是一种包边石墨导热泡棉衬垫的立体示意图一;图2是图1的俯视图;图3是沿图2中 ...
【技术保护点】
1.一种包边石墨导热泡棉衬垫,其特征在于,包括衬垫和石墨片,石墨片包覆于衬垫的侧面一周,并通过耐高温绝缘胶层与衬垫粘接,所述石墨片两边的宽度方向相较衬垫两边的宽度方向均收窄1~5mm;石墨片的表面覆盖有一层耐高温绝缘膜,所述耐高温绝缘膜完全覆盖住石墨片并延伸覆盖住石墨片两侧的衬垫。/n
【技术特征摘要】
1.一种包边石墨导热泡棉衬垫,其特征在于,包括衬垫和石墨片,石墨片包覆于衬垫的侧面一周,并通过耐高温绝缘胶层与衬垫粘接,所述石墨片两边的宽度方向相较衬垫两边的宽度方向均收窄1~5mm;石墨片的表面覆盖有一层耐高温绝缘膜,所述耐高温绝缘膜完全覆盖住石墨片并延伸覆盖住石墨片两侧的衬垫。
2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄雅平,
申请(专利权)人:深圳市腾热电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。