一种无功补偿电路及其补偿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种无功补偿电路及其补偿装置，通过所述隔板将所述电抗器和所述电容组分隔在不同的腔室内，所述散热硅脂层使所述隔板的隔热效果更好，所述电抗器的散热量较大，所述进气风扇安装在所述安装壳体的顶部，对所述电抗器进行风冷降温，所述抽气风扇对安装有所述电抗器的所述安装壳体内部进行抽气，将所述安装壳体内部的热空气抽离出去，所述U形管内流动的冷却水对热量进行吸收，带走部分热量，通过所述进气风扇和所述抽气风扇使所述安装壳体内部的空气流通，所述U形管对热量进行吸收，进而使补偿电路能够正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种无功补偿电路及其补偿装置
本技术涉及节能
，尤其涉及一种无功补偿电路及其补偿装置。
技术介绍
目前无功功率补偿装置在供电系统中所承担的作用是提高电网的功率因数，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境；所以无功功率补偿装置在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的地位。合理的选择无功功率补偿装置，可以做到最大限度的减少供电网络的损耗，改变电力系统中无功功率的流动，从而提高电力系统的电压水平，减小网络损耗和改善电力系统的动态性能，使电网质量提高。反之，如选择或使用不当，可能造成供电系统电压波动、谐波增大等诸多问题。无功补偿装置内部主要部件为电抗器和电容器，传统无功补偿装置将电抗器和电容器安装在同一个壳体内，然而电抗器在工作过程中会产生大量的热量，从而使壳体内部温度升高，进而影响补偿电路的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无功补偿电路及其补偿装置，旨在解决现有技术中的传统无功补偿装置将电抗器和电容器安装在同一个壳体内，然而电抗器在工作过程中会产生大量的热量，从而使壳体内部温度升高，进而影响补偿电路的正常工作的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的一种无功补偿电路，包括安装壳体、电抗器、电容组和连接组件；所述电抗器与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体的一侧，所述电容组与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体远离所述电抗器的一侧；所述连接组件包括隔板、过滤网和降温构件，所述隔板与所述安装壳体固定连接，并位于所述电抗器和所述电容组之间，所述安装壳体具有通风孔，所述通风孔贯穿所述安装壳体，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧，所述过滤网与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体靠近所述通风孔的一侧；所述降温构件包括进气风扇、抽气风扇、散热硅脂层、U形管和抽水泵，所述进气风扇与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧，且朝向所述电抗器的方向，所述抽气风扇与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体远离所述进气风扇的一侧，所述散热硅脂层与所述隔板固定连接，并位于所述隔板靠近所述电抗器的一侧，所述U形管与所述散热硅脂层固定连接，并位于所述散热硅脂层远离所述隔板的一侧，所述抽水泵与所述安装壳体固定连接，并与所述U形管固定连接，且位于所述安装壳体靠近所述U形管的一侧。其中，所述连接组件还包括断路器和投切开关，所述断路器与所述电抗器电性连接，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧；所述投切开关与所述断路器电性连接，并与所述电容组电性连接，且位于所述安装壳体靠近所述断路器的一侧。其中，所述连接组件还包括电流采集器，所述电流采集器与电抗器电性连接，并与所述电容组电性连接，且位于所述安装壳体靠近所述投切开关的一侧。其中，所述连接组件还包括电压采集器，所述电压采集器与电抗器电性连接，并与所述电容组电性连接，且位于所述安装壳体靠近所述投切开关的一侧。本技术还提供一种补偿装置，包括无功补偿电路和温度传感器，所述温度传感器与所述安装壳体连接，并与所述进气风扇电性连接，且位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧。其中，所述补偿装置还包括烟雾传感器，所述烟雾传感器与所述安装壳体连接，并位于所述安装壳体的内部。其中，所述补偿装置还包括报警器，所述报警器与所述安装壳体固定连接，并与所述温度传感器电性连接，且与所述烟雾传感器电性连接，所述报警器位于所述安装壳体靠近所述进气风扇的一侧。本技术的一种无功补偿电路及其补偿装置，通过所述隔板将所述电抗器和所述电容组分隔在不同的腔室内，所述散热硅脂层使所述隔板的隔热效果更好，所述电抗器的散热量较大，所述进气风扇安装在所述安装壳体的顶部，对所述电抗器进行风冷降温，所述抽气风扇对安装有所述电抗器的所述安装壳体内部进行抽气，将所述安装壳体内部的热空气抽离出去，所述U形管内流动的冷却水对热量进行吸收，带走部分热量，通过所述进气风扇和所述抽气风扇使所述安装壳体内部的空气流通，所述U形管对热量进行吸收，进而使补偿电路能够正常工作。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的降温构件的结构示意图。图2是本技术的连接组件的结构示意图。图3是本技术的传感器的安装结构示意图。图中：1-安装壳体、2-电抗器、3-电容组、4-连接组件、11-通风孔、41-隔板、42-过滤网、43-降温构件、44-断路器、45-投切开关、46-电流采集器、47-电压采集器、100-无功补偿电路、200-温度传感器、300-烟雾传感器、400-报警器、500-补偿装置、431-进气风扇、432-抽气风扇、433-散热硅脂层、434-U形管、435-抽水泵。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实施方式的第一实施例：请参阅图1至图3，本技术提供了一种无功补偿电路100，包括安装壳体1、电抗器2、电容组3和连接组件4；所述电抗器2与所述安装壳体1固定连接，并位于所述安装壳体1的一侧，所述电容组3与所述安装壳体1固定连接，并位于所述安装壳体1远离所述电抗器2的一侧；所述连接组件4包括隔板41、过滤网42和降温构件43，所述隔板41与所述安装壳体1固定连接，并位于所述电抗器2和所述电容组3之间，所述安装壳体1具有通风孔11，所述通风孔11贯穿所述安装壳体1，并位于所述安装壳体1靠近所述电抗器2的一侧，所述过滤网42与所述安装壳体1固定连接，并位于所述安装壳体1靠近所述通风孔11的一侧；所述降温构件43包括进气风扇431、抽气风扇432、散热硅脂层433、U形管434和抽水泵435，所述进气风扇431与所述安装壳体1固定连接，并位于所述安装壳体1靠近所述电抗器2的一侧，且朝向所述电抗器2的方向，所述抽气风扇432与所述安装壳体1固定连接，并位于所述安装壳体1远离所述进气风扇431的一侧，所述散热硅脂层433与所述隔板41固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无功补偿电路，其特征在于，包括安装壳体、电抗器、电容组和连接组件；/n所述电抗器与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体的一侧，所述电容组与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体远离所述电抗器的一侧；/n所述连接组件包括隔板、过滤网和降温构件，所述隔板与所述安装壳体固定连接，并位于所述电抗器和所述电容组之间，所述安装壳体具有通风孔，所述通风孔贯穿所述安装壳体，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧，所述过滤网与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体靠近所述通风孔的一侧；/n所述降温构件包括进气风扇、抽气风扇、散热硅脂层、U形管和抽水泵，所述进气风扇与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧，且朝向所述电抗器的方向，所述抽气风扇与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体远离所述进气风扇的一侧，所述散热硅脂层与所述隔板固定连接，并位于所述隔板靠近所述电抗器的一侧，所述U形管与所述散热硅脂层固定连接，并位于所述散热硅脂层远离所述隔板的一侧，所述抽水泵与所述安装壳体固定连接，并与所述U形管固定连接，且位于所述安装壳体靠近所述U形管的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种无功补偿电路，其特征在于，包括安装壳体、电抗器、电容组和连接组件；
所述电抗器与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体的一侧，所述电容组与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体远离所述电抗器的一侧；
所述连接组件包括隔板、过滤网和降温构件，所述隔板与所述安装壳体固定连接，并位于所述电抗器和所述电容组之间，所述安装壳体具有通风孔，所述通风孔贯穿所述安装壳体，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧，所述过滤网与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体靠近所述通风孔的一侧；
所述降温构件包括进气风扇、抽气风扇、散热硅脂层、U形管和抽水泵，所述进气风扇与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体靠近所述电抗器的一侧，且朝向所述电抗器的方向，所述抽气风扇与所述安装壳体固定连接，并位于所述安装壳体远离所述进气风扇的一侧，所述散热硅脂层与所述隔板固定连接，并位于所述隔板靠近所述电抗器的一侧，所述U形管与所述散热硅脂层固定连接，并位于所述散热硅脂层远离所述隔板的一侧，所述抽水泵与所述安装壳体固定连接，并与所述U形管固定连接，且位于所述安装壳体靠近所述U形管的一侧。


2.如权利要求1所述的无功补偿电路，其特征在于，
所述连接组件还包括断路器和投切开关，所述断路器与所述电抗器电性连接，并位于所述安装壳体靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗炜钊，
申请(专利权)人：深圳市金田谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44