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一种带有安装结构的光敏三极管制造技术

技术编号:26811436 阅读:17 留言:0更新日期:2020-12-22 17:46
本实用新型专利技术涉及三极管技术领域,尤其是一种带有安装结构的光敏三极管,包括封装体,所述封装体内设有三极管,所述封装体内壁顶部水平开设有安装槽,所述安装槽内水平插装有导热陶瓷片,所述导热陶瓷片上表面上安装有多个散热翅片,所述封装体底面上开设有凹槽,所述凹槽与所述封装体内部连通,所述凹槽内安装有齿状散热片,所述封装体上表面两侧竖直开设有通孔,所述通孔与所述安装槽连通,所述安装槽底面竖直开设有引脚孔,所述引脚孔的中轴线与所述通孔的中轴线处于同一直线上,所述引脚孔与所述封装体内部连通,通过在封装体上设置散热栅格和齿状散热片,提高了散热效果,延缓了三极管受热老化的速率从,延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有安装结构的光敏三极管
本技术涉及三极管
,尤其涉及一种带有安装结构的光敏三极管。
技术介绍
三极管基本作用是放大,它可以把微弱的电信号放大到一定强度,三极管在安装时利用引脚与电路板连接在一起,传统的三极管不具由很好的散热效果,导致其内部零件老化,缩短了其使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种带有安装结构的光敏三极管。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:设计一种带有安装结构的光敏三极管,包括封装体,所述封装体内设有三极管,所述封装体内壁顶部水平开设有安装槽,所述安装槽内水平插装有导热陶瓷片,所述导热陶瓷片上表面上安装有多个散热翅片,所述封装体底面上开设有凹槽,所述凹槽与所述封装体内部连通,所述凹槽内安装有齿状散热片,所述封装体上表面两侧竖直开设有通孔,所述通孔与所述安装槽连通,所述安装槽底面竖直开设有引脚孔,所述引脚孔的中轴线与所述通孔的中轴线处于同一直线上,所述引脚孔与所述封装体内部连通,所述通孔内竖直螺接有引脚螺栓,所述封装体侧壁上安装有散热栅格。优选的,所述封装体两侧壁上开设有多散热孔,所述散热孔与外界连通的一端低于所述散热孔与所述封装体内部连通的一端。优选的,所述散热孔内可填充棱镜。优选的,所述三极管可放置在所述齿状散热片上。本技术提出的一种带有安装结构的光敏三极管,有益效果在于:该带有安装结构的光敏三极管通过在封装体上设置散热栅格和齿状散热片,提高了散热效果,延缓了三极管受热老化的速率从,延长使用寿命,通过导热陶瓷片滑动安装在安装槽内,不仅能够进一步的提高三极管的散热效率,也使得三极管的安装与更换更加方便。附图说明图1为本技术提出的一种带有安装结构的光敏三极管的结构示意图。图2为本技术提出的一种带有安装结构的光敏三极管的结构示意图。图3为本技术提出的一种带有安装结构的光敏三极管的结构示意图。图4为本技术提出的一种带有安装结构的光敏三极管的结构示意图。图中:封装体1、橡胶套2、凹槽3、散热孔4、散热翅片5、散热栅格6、齿状散热片7、三极管8、导热陶瓷片9、安装槽10、引脚螺栓11、引脚孔12、通孔13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。实施例1参照图1-4,一种带有安装结构的光敏三极管,包括封装体1,封装体1内设有三极管8,封装体1内壁顶部水平开设有安装槽10,安装槽10内水平插装有导热陶瓷片9,导热陶瓷片9上表面上安装有多个散热翅片5,封装体1底面上开设有凹槽3,凹槽3与封装体1内部连通,凹槽3内安装有齿状散热片7,三极管8可放置在齿状散热片7上,封装体1上表面两侧竖直开设有通孔13,通孔13与安装槽10连通,安装槽10底面竖直开设有引脚孔12,引脚孔12的中轴线与通孔13的中轴线处于同一直线上,引脚孔12与封装体1内部连通,通孔13内竖直螺接有引脚螺栓11,引脚螺栓11顶部套设有橡胶套2可以提高密封性,封装体1侧壁上安装有散热栅格6。通过在封装体1上设置散热栅格6和齿状散热片7,提高了散热效果,延缓了三极管8受热老化的速率从,延长使用寿命,通过导热陶瓷片9滑动安装在安装槽10内,不仅能够进一步的提高三极管的散热效率,也使得三极管的安装与更换更加方便。实施例2在上述实施例1的基础上,如图1-3所示,本实施例在封装体1两侧壁上开设有多散热孔4,散热孔4与外界连通的一端低于散热孔4与封装体1内部连通的一端,散热孔4内可填充棱镜,三极管8可放置在齿状散热片7上,散热孔4能够更进一步的提高封装体1内部的散热效率,且散热孔4一端较高,另一端稍低,使得外界的灰尘不易进入封装体1内部,在散热孔4内填充棱镜可以提高三极管8对外界光线的敏感性。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种带有安装结构的光敏三极管,其特征在于,包括封装体(1),所述封装体(1)内设有三极管(8),所述封装体(1)内壁顶部水平开设有安装槽(10),所述安装槽(10)内水平插装有导热陶瓷片(9),所述导热陶瓷片(9)上表面上安装有多个散热翅片(5),所述封装体(1)底面上开设有凹槽(3),所述凹槽(3)与所述封装体(1)内部连通,所述凹槽(3)内安装有齿状散热片(7),所述封装体(1)上表面两侧竖直开设有通孔(13),所述通孔(13)与所述安装槽(10)连通,所述安装槽(10)底面竖直开设有引脚孔(12),所述引脚孔(12)的中轴线与所述通孔(13)的中轴线处于同一直线上,所述引脚孔(12)与所述封装体(1)内部连通,所述通孔(13)内竖直螺接有引脚螺栓(11),所述封装体(1)侧壁上安装有散热栅格(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有安装结构的光敏三极管,其特征在于,包括封装体(1),所述封装体(1)内设有三极管(8),所述封装体(1)内壁顶部水平开设有安装槽(10),所述安装槽(10)内水平插装有导热陶瓷片(9),所述导热陶瓷片(9)上表面上安装有多个散热翅片(5),所述封装体(1)底面上开设有凹槽(3),所述凹槽(3)与所述封装体(1)内部连通,所述凹槽(3)内安装有齿状散热片(7),所述封装体(1)上表面两侧竖直开设有通孔(13),所述通孔(13)与所述安装槽(10)连通,所述安装槽(10)底面竖直开设有引脚孔(12),所述引脚孔(12)的中轴线与所述通孔(13)的中轴线处于同一直线上,所述引脚孔(12...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:姜桂珍
类型:新型
国别省市:安徽;34

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