一种测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于测试工装技术领域，公开一种测试装置，包括上盖、底座和锁止件，锁止件能将上盖锁定于底座上，上盖通过第一轴与底座枢接，锁止件通过第二轴与上盖枢接，锁止件相对的两端分别为卡接部和限位部，底座上对应卡接部设置有第三轴，卡接部能与第三轴卡接，第一轴包括伸出上盖的配合部，限位部能与配合部卡接或抵接。测试过程中，被测试件会施加给上盖一个向上的反向作用力，上盖有绕第一轴向上转动的趋势，进而使得锁止件的卡接部有绕第二轴向上转动的趋势，但由于卡接部与第三轴卡接，限位部与配合部卡接，能够给锁止件一个反向的作用力，有效限制卡接部及整个锁止件转动，进而限制上盖的转动，保证上盖牢固地锁定于底座上。

【技术实现步骤摘要】
一种测试装置
本技术涉及测试工装
，尤其涉及一种测试装置。
技术介绍
随着科技的发展，在半导体行业出现许多大尺寸的芯片，这些芯片通常用于中央处理器等一些重要零件上，芯片的尺寸较大，植球较多，探针数量多，芯片施加于测试装置的反向作用力较大。但是，现有测试装置的锁紧力一般较小，不足以承受来自芯片的反向作用力，锁紧力较大的测试装置在打开时又很费力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种测试装置，锁紧力较大，适用于尺寸较大的芯片等被测试件的测试。为实现上述目的，提供以下技术方案：提供一种测试装置，包括上盖、底座和锁止件，所述锁止件能将所述上盖锁定于所述底座上，所述上盖通过第一轴与所述底座枢接，所述锁止件通过第二轴与所述上盖枢接，所述锁止件相对的两端分别为卡接部和限位部，所述底座上对应所述卡接部设置有第三轴，所述卡接部能与所述第三轴卡接，所述第一轴包括伸出所述上盖的配合部，所述限位部能与所述配合部卡接或抵接。作为测试装置的一种优选方案，还包括连接臂，所述连接臂与所述上盖连接，所述第二轴设置于所述连接臂上。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试装置，其特征在于，包括上盖(1)、底座(2)和锁止件(3)，所述锁止件(3)能将所述上盖(1)锁定于所述底座(2)上，所述上盖(1)通过第一轴(4)与所述底座(2)枢接，所述锁止件(3)通过第二轴(5)与所述上盖(1)枢接，所述锁止件(3)相对的两端分别为卡接部(31)和限位部(32)，所述底座(2)上对应所述卡接部(31)设置有第三轴(6)，所述卡接部(31)能与所述第三轴(6)卡接，所述第一轴(4)包括伸出所述上盖(1)的配合部(41)，所述限位部(32)能与所述配合部(41)卡接或抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，包括上盖(1)、底座(2)和锁止件(3)，所述锁止件(3)能将所述上盖(1)锁定于所述底座(2)上，所述上盖(1)通过第一轴(4)与所述底座(2)枢接，所述锁止件(3)通过第二轴(5)与所述上盖(1)枢接，所述锁止件(3)相对的两端分别为卡接部(31)和限位部(32)，所述底座(2)上对应所述卡接部(31)设置有第三轴(6)，所述卡接部(31)能与所述第三轴(6)卡接，所述第一轴(4)包括伸出所述上盖(1)的配合部(41)，所述限位部(32)能与所述配合部(41)卡接或抵接。


2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括连接臂(8)，所述连接臂(8)与所述上盖(1)连接，所述第二轴(5)设置于所述连接臂(8)上。


3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述卡接部(31)通过所述第二轴(5)与所述连接臂(8)枢接；或，
所述锁止件(3)还包括连接所述卡接部(31)和所述限位部(32)的过渡部(33)，所述过渡部(33)通过所述第二轴(5)与所述连接臂(8)枢接。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：季广华，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31