光电子器件和光子器件制造技术

通过使用具有低于标称操作温度的玻璃化转变温度（Ｔｇ）的聚合物材料制造光电子和光子器件（１００）。通过使用此类材料，提高了局部或片段迁移率，因此聚合物材料的局部应力被消除或最低化，使得聚合物性能更加稳定。本发明专利技术涉及在高于Ｔｇ的操作温度范围内把聚合物用于光子器件（１００），此时聚合物交联键之间的片段能够进行局部的自由运动；然而材料的大规模运动受到聚合物材料交联结构的限制。因此，按照本发明专利技术制造的器件的操作温度优选远离Ｔｇ附近的粘弹性区和远离低于Ｔｇ的玻璃态区。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及光学或光子元器件，更具体为涉及由聚合物形成的光电子器件。已知集成的光学器件(即，波导管、开关、连接线等)是由聚合物材料制造的，该聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)比器件的操作温度范围高得多。玻璃化转变温度是聚合物主链发生明显的局部运动的温度范围。Tg通常被定义为大约10个主链单位的协同运动，或粘度为1014泊，或热容的二级相变。体积随温度而变化的速率的斜率发生变化的温度被认为是玻璃化温度，或软化点。对附图说明图1和图2所说明的粘弹性和特性的详细描述见G.B.McKenna，第10章，综合聚合物科学(Comprehensive Polymer Science)，第2卷，由C.Booth和C.Price，编写，Permagon Press，Oxford(1989)。当交联键之间的分子量足以允许主链单元的协同运动时，交联的物质显示玻璃化转变。因此，交联度低的物质会表现出玻璃化转变；而交联度高的物质则不会。在Tg以下，由于有限量的链段运动，聚合物质达不到平衡。热力学(熵)效应仍然使变化趋于平衡，但如果温度远远低于Tg，变化将以在所感兴趣的时间范围内(本案中指观察期)看不到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热循环的热－光装置，包括：一种聚合物，其玻璃化转变温度不超过沿着光通路的该聚合物最低操作温度，因此该元件以允许聚合物链保持较高的局部迁移率的方式发挥功能。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：希拉里S拉克瑞茨，托尼C科瓦尔奇克，李永正，戴维AG迪肯，
申请(专利权)人：杰姆法尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]