微型化影像采集模块及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种微型化影像采集模块及其制作方法。该制作方法包括下列步骤：(a)提供具有两个垂直线路的基板；(b)提供感光元件，并将感光元件固定于基板之上，使两个垂直线路分别穿设于感光元件的两个开口，而垂直线路远离基板的一端部分暴露于感光元件的上表面；(c)使垂直线路远离基板的一端与感光元件的焊垫电性连接；(d)将镜片模块固定于基板之上并覆盖感光元件的上方，以形成微型化影像采集模块。

【技术实现步骤摘要】
微型化影像采集模块及其制作方法
本专利技术涉及一种影像感测组件，特别涉及一种微型化影像采集模块及其制作方法。
技术介绍
随着网路时代的来临，于任何时间、任何地点，人们彼此间得以随时利用电子装置通过无线网路进行沟通与交流。而影像采集模块也渐渐地成为现今电子装置的标准配备之一。人们除了可利用配备有影像采集模块的电子装置拨打视频电话进行通话外，亦可随时随地拍摄周遭的风景或物品，并将照片分享给家人或是朋友。于现有技术中，影像采集模块中的感光元件多以打线接合的方式与基板的电路电性连接。然而，于打线过程中，线材的断裂或线材无法正确地钎焊(brazing)，便会影响影像采集模块制作的良率。此外，打线接合工具(wirebondingtool)亦有可能于钎焊过程中损坏感光元件。另一方面，在感光元件的封装工艺中，必须在基板上保留打线接合位置，让影像采集模块的体积难以缩减，而不符合现今电子装置日趋轻薄化的趋势，也降低了电子装置内部电子线路配置的灵活性及自由度。有鉴于此，如何提供一种可提升感光元件封装良率的影像采集模块，且可同时降低其整体的体积，为本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型化影像采集模块的制作方法，包括下列步骤：/n(a)提供一基板，该基板的一表面上具有两个垂直线路；/n(b)提供一感光元件，该感光元件具有一上表面、一下表面、贯穿该上表面及该下表面的两个开口及布置于该上表面的两个焊垫，将该感光元件固定于该基板之上，并使两个所述垂直线路分别穿设于两个所述开口，且多个所述垂直线路远离该基板的一端部分暴露于该上表面；/n(c)使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫电性连接；以及/n(d)将一镜片模块固定于该基板之上并覆盖该感光元件的上方，以形成一微型化影像采集模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型化影像采集模块的制作方法，包括下列步骤：
(a)提供一基板，该基板的一表面上具有两个垂直线路；
(b)提供一感光元件，该感光元件具有一上表面、一下表面、贯穿该上表面及该下表面的两个开口及布置于该上表面的两个焊垫，将该感光元件固定于该基板之上，并使两个所述垂直线路分别穿设于两个所述开口，且多个所述垂直线路远离该基板的一端部分暴露于该上表面；
(c)使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫电性连接；以及
(d)将一镜片模块固定于该基板之上并覆盖该感光元件的上方，以形成一微型化影像采集模块。


2.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法，其进一步包括一步骤(e)沿至少一切削面切割该微型化影像采集模块的侧缘。


3.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法，其中于步骤(b)中，一第一胶体层形成于该感光元件的该下表面与该基板之间，以黏合该感光元件及该基板。


4.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法，其中于步骤(c)中，弯折多个所述垂直线路远离该基板的一端，使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫相连接。


5.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法，其中于步骤(c)中，形成一焊球于该感光元件的该上表面，且该焊球同时覆盖多个所述垂直线路远离该基板的一端及多个所述焊垫，使多个所述垂直线路远离该基板的一端与多个所述焊垫电性连接。


6.如权利要求1所述的微型化影像采集模块的制作方法，其中于步骤(d)中，该镜片模块包括一镜片组及用以容置该镜片组的一基座。


7.如权利要求6所述的微型化影像采集模块的制作方法，其中一第二胶体层形成于该基板之上并布置于该感光元件的外侧，该第二胶体层用以黏合该基座及该基板，并使该镜片组对应于该感光元件的位置。


8.如权利要求7所述的微型化影像采集模块的制作方法，其中该第二胶体层部分地扩散并覆盖该垂直线路远离该基板的一端及多个所述焊垫的位置。


9.一种微型化影像采集模块，包括：
一基板，该基板的一表面上具有两个垂直线路；
一感光元件，具有一上表面及一下表面，并固定于该基板之上，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张清晖，邱圣翔，陈义厚，
申请(专利权)人：致伸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71