一种内置IC芯片的塑胶基座及其制备方法技术

一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；在第一塑胶件上贴装IC芯片；然后将第一塑胶件折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态；再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件和水平的平整底面，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。本发明专利技术制备方法稳定，得到的基座表面平整度高，品质可靠，良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC芯片的塑胶基座及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件
，具体地说是一种在加工成型过程中内置IC芯片的塑胶基座及其制备方法。
技术介绍
目前，智能手机、平板电脑等智能移动终端中，摄像头模组中会用到具有IC芯片的基座，该基认可以摄像头配合使用。通常包括感应元件、FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷电路板)和塑料壳体。其中，感觉元件焊接在FPC上，感应元件和FPC的整体镶嵌在塑料壳体上。目前的塑胶基座，通常具有直立的两个侧壁，在成型时，往往是直接成型，容易使得底面的平整度较差，厚工不均，降低产品品质。另外，通常是在塑胶基座的底面再单独安装电路，工序较多。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种内置IC芯片的塑胶基座及其制备方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采取以下技术方案：一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；将贴片进行第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：/n冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；/n将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；/n在第一塑胶件上贴装IC芯片；/n然后将第一塑胶件折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态；/n再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件和水平的平整底面，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：
冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；
将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；
在第一塑胶件上贴装IC芯片；
然后将第一塑胶件折弯处理，利使第一塑胶件由水平被折弯竖直状态；
再对贴片进行第二次埋入注塑成型处理，成型有竖直的第二塑胶件和水平的平整底面，将电路成型在平整底面内，完成IC封装，第一塑胶件与平整底面成型为一体结构，从而得到内置IC芯片的塑胶基座，从贴片中塑胶基座取出即可。


2.根据权利1所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述第一塑胶件和第二塑胶件为对称排布。


3.根据权利2所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，其特征在于，所述第一塑胶件和第二塑胶件分别设置在塑胶基座的其中两侧，另外两侧留空为平整底面。


4.根据权利3所述的内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金腾芳，
申请(专利权)人：河源市皓吉达通讯器材有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44