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一种内置IC芯片的塑胶基座的制备方法，包括以下步骤：冲压端子，按照设定的尺寸和电路需求在贴片上冲压好端子和电路，电路与端子连接，然后对端子和电路进行电镀处理；将贴片进行第一次埋入注塑成型处理，在端子处成型水平的第一塑胶件；在第一塑胶件上贴装...
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