一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，包括操作台、承载机构、成型机构、裁切机构、移动机构，所述操作台顶部安装有承载机构，所述承载机构后侧从左至右依次设置有成型机构和裁切机构，所述承载机构前侧设置有移动机构，所述移动机构与裁切机构同侧；采用上述结构后，使得该用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备能够更加方便简洁的将陶瓷电容器芯片的引脚成型，同时通过设置多组放置机构和成型台使得陶瓷电容器芯片的引脚能够根据需求成型成不同形状，同时也能够根据需求，改变陶瓷电容器芯片的引脚弯折长度，增加加工多样性，提高了陶瓷电容器芯片的引脚成型加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备
本专利技术涉及陶瓷电容器芯片
，具体涉及一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备。
技术介绍
目前电容器引脚成型的加工一般采用人工作业，电容器引脚的加工都是通过治具测量引脚长度后进行人工剪切、冲压折弯操作，此方法不仅增加作业者的劳动强度而且作业效率低，不能满足电容器成型的大批量生产的要求。其中，陶瓷电容器芯片的引脚一般采用冲压的方式来折弯，陶瓷电容器芯片的引脚经过一次冲压折弯成九十度。但在实际冲压折弯过程中，折弯不到位时引脚容易反弹，冲压力度过大则会折断引脚，大大影响陶瓷电容器芯片的引脚的成型质量。另外，冲压折弯过程中不易控制冲头的位置，容易压到陶瓷电容器芯片主体，存在损坏陶瓷电容器芯片的风险，进而影响陶瓷电容器芯片的引脚成型质量。此外，现有冲压成型装置的体积较大，功能单一，进而影响陶瓷电容器芯片的引脚成型效率。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备：通过取出第一销钉，推动第二移动座，调整好第一放置机构位置(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，其特征在于，包括操作台(1)、承载机构(2)、成型机构(3)、裁切机构(4)、移动机构(5)，所述操作台(1)顶部安装有承载机构(2)，所述承载机构(2)后侧从左至右依次设置有成型机构(3)和裁切机构(4)，所述承载机构(2)前侧设置有移动机构(5)，所述移动机构(5)与裁切机构(4)同侧；/n所述承载机构(2)包括第一移动座(21)、第二移动座(22)、第一放置机构(23)、第二放置机构(24)、第三放置机构(25)，所述第一移动座(21)底部设置有第一滑台(211)，所述第一移动座(21)顶部开设有第一滑槽(212)，所述第一移动座(21)侧面底部...

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，其特征在于，包括操作台(1)、承载机构(2)、成型机构(3)、裁切机构(4)、移动机构(5)，所述操作台(1)顶部安装有承载机构(2)，所述承载机构(2)后侧从左至右依次设置有成型机构(3)和裁切机构(4)，所述承载机构(2)前侧设置有移动机构(5)，所述移动机构(5)与裁切机构(4)同侧；
所述承载机构(2)包括第一移动座(21)、第二移动座(22)、第一放置机构(23)、第二放置机构(24)、第三放置机构(25)，所述第一移动座(21)底部设置有第一滑台(211)，所述第一移动座(21)顶部开设有第一滑槽(212)，所述第一移动座(21)侧面底部开设有第一连接孔(214)，所述第二移动座(22)底部设置有第二滑台(221)，所述第二移动座(22)顶部等距离开设有三个第一安装槽(222)，所述第二移动座(22)通过第二滑台(221)滑动安装在第一滑槽(212)中，三个所述第一安装槽(222)中由前向后依次安装有第一放置机构(23)、第二放置机构(24)和第三放置机构(25)，所述第一移动座(21)、第二移动座(22)、第一放置机构(23)、第二放置机构(24)和第三放置机构(25)之间通过三个第一销钉(213)固定连接在一起；
所述成型机构(3)包括第一气缸(31)、第二安装座(32)、第一成型台(33)、第二成型台(34)、第三成型台(35)，所述第一气缸(31)固定安装在第一安装架顶部，所述第一安装架底部焊接在操作台(1)顶部，所述第一气缸(31)的活塞杆固定连接有第二安装座(32)，所述活塞杆四周设置有保护挡板一，所述第二安装座(32)底部固定安装有第一成型台(33)。


2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，其特征在于，所述第一放置机构(23)、第二放置机构(24)、第三放置机构(25)均包括第一安装座(231)、第一弹簧(233)、第一调节杆(234)、连接台(235)，所述第一放置机构(23)还包括第一支撑板(232)，所述第二放置机构(24)还包括第二支撑板(241)，所述第三放置机构(25)还包括第三支撑板(251)，所述第一安装座(231)顶部中间等间距开设有三个第二放置槽(2311)，所述第二放置槽(2311)两侧对称开设有引脚槽(2312)，所述第一安装座(231)顶部两侧对称开设有第二安装槽(2313)，所述第二安装槽(2313)内部两侧对称开设有第二滑槽(2314)，所述第一安装座(231)底部设置有固定凸台(2315)，所述第一安装座(231)底部设置有四个第一调节杆(234)，四个所述第一调节杆(234)关于第一安装座(231)的纵向中心线对称分布，所述第一调节杆(234)与第一安装座(231)螺纹连接，所述第一调节杆(234)顶部螺纹连接有连接台(235)，所述连接台(235)位于第二安装槽(2313)中，所述第一调节杆(234)与连接台(235)之间设置有第一弹簧(233)，所述第一弹簧(233)套接在第一调节杆(234)上，第一放置机构(23)中的四个所述连接台(235)顶部配合连接有两个第一支撑板(232)，所述第一支撑板(232)顶部中间开设有第一圆弧槽(2321)，所述第一支撑板(232)顶部一侧设置有第一裁切槽(2322)，所述第一支撑板(232)两侧对称设置有第三滑台(2323)，所述第一支撑板(232)通过第三滑台(2323)滑动安装在第一放置机构(23)中的第一安装座(231)上，第二放置机构(24)中的四个所述连接台(235)顶部配合连接有两个第二支撑板(241)，所述第二支撑板(241)顶部中间设置有一个第一圆凸台(2412)和两个第二圆弧槽(2411)，两个所述第二圆弧槽(2411)关于第一圆凸台(2412)对称分布，所述第二支撑板(241)顶部一侧开设有第二裁切槽(2413)，所述第二支撑板(241)两侧对称设置有第四滑台(2414)，所述第二支撑板(241)通过第四滑台(2414)滑动安装在第二放置机构(24)中的第一安装座(231)上，第三放置机构(25)中的四个所述连接台(235)顶部配合连接有两个第三支撑板(251)，所述第三支撑板(251)顶部开设有两个第三圆弧槽(2511)，所述第三支撑板(251)顶部一侧开设有第三裁切槽(2512)，所述第三支撑板(251)两侧对称设置有第五滑台(2513)，所述第三支撑板(251)通过第五滑台(2513)滑动安装在第三放置机构(25)中的第一安装座(231)上。


3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷电容器芯片的引脚成型设备，其特征在于，所述第二安装座(32)底部开设有第一工字槽(321)，所述第一成型台(33)顶部设置有第一工字滑台(331)，所述第一成型台(33)底部设置有两个第一挤压凸台(332)，两个所述第一挤压凸台(332)位置与第一圆弧槽(2321)位置相对应，所述第一成型台(33)顶部中心开设有安装孔一，所述第一成型台(33)底部开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志甫，马名生，储小兰，罗亚成，左生荣，
申请(专利权)人：泗阳群鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32