永磁装置和磁控溅射设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造设备领域，具体而言，涉及一种永磁装置和磁控溅射设备；永磁装置包括永磁组件、第一驱动机构和第二驱动机构，第一驱动机构与永磁组件传动连接，用于驱动永磁组件转动，以形成旋转磁场；第二驱动机构与第一驱动机构传动连接，用于驱动第一驱动机构运动，以调节永磁组件相对于水平面的夹角角度。本发明专利技术的永磁装置在调节永磁组件的角度时操作简单、且能够保证准确度，在永磁组件的角度调整后也能够利用第一驱动机构驱动永磁组件稳定地形成旋转磁场。设置有本发明专利技术提供的永磁装置的磁控溅射设备能够给晶圆均匀的镀膜，以确保晶圆镀膜的质量。

【技术实现步骤摘要】
永磁装置和磁控溅射设备
本专利技术涉及半导体制造设备领域，具体而言，涉及一种永磁装置和磁控溅射设备。
技术介绍
磁控溅射是物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种材料上，且具有设备简单、易于控制、溅射速率快、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射通过在靶材阴极表面引入磁场，让电子围绕着磁力线形成螺旋状的运动轨迹，利用磁场对带电粒子的约束来增加气体的离化率、提高等离子体密度以增加溅射率。磁控溅射设备引入的磁场是通过永磁组件实现的。永磁组件大多数是固定不动的，而晶圆镀膜对所镀金属膜的厚度及均匀性要求非常高，固定不动的永磁组件所产生的磁场方向并不能有效地满足实际的溅射需求，这将会导致晶圆表面所镀的金属膜的厚度不均匀，影响镀膜的质量。少数磁控溅射设备的永磁组件是可以在水平面内旋转的，但是旋转的时候永磁组件的角度是保持不变的，如果非要改变永磁组件的角度，只能手动去调节，相关技术采用手动调整永磁组件的角度操作起来非常麻烦，准确度也难以保证，而且相关技术在永本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种永磁装置，其特征在于，包括永磁组件、调节板、壳体、第一驱动机构和第二驱动机构，/n所述永磁组件设置于所述壳体的内部，所述第一驱动机构穿过所述壳体与所述永磁组件传动连接，用于驱动所述永磁组件转动，以形成旋转磁场，且所述第一驱动机构设置于所述调节板；/n所述第二驱动机构包括至少两组第二驱动组件，至少两组所述第二驱动组件均固定设置于所述壳体的外部，且至少两组所述第二驱动组件均通过所述调节板与所述第一驱动机构传动连接，并共同用于驱动所述调节板运动，以调节所述调节板相对于水平面的夹角角度，并利用所述调节板带动所述第一驱动机构运动，以调节所述永磁组件相对于所述水平面的夹角角度；/n其中，所述第二驱...

【技术特征摘要】
1.一种永磁装置，其特征在于，包括永磁组件、调节板、壳体、第一驱动机构和第二驱动机构，
所述永磁组件设置于所述壳体的内部，所述第一驱动机构穿过所述壳体与所述永磁组件传动连接，用于驱动所述永磁组件转动，以形成旋转磁场，且所述第一驱动机构设置于所述调节板；
所述第二驱动机构包括至少两组第二驱动组件，至少两组所述第二驱动组件均固定设置于所述壳体的外部，且至少两组所述第二驱动组件均通过所述调节板与所述第一驱动机构传动连接，并共同用于驱动所述调节板运动，以调节所述调节板相对于水平面的夹角角度，并利用所述调节板带动所述第一驱动机构运动，以调节所述永磁组件相对于所述水平面的夹角角度；
其中，所述第二驱动组件包括电机和螺杆，所述电机固定设置于所述壳体，所述电机的输出轴与所述螺杆传动连接，所述调节板开设有安装孔，所述安装孔内设置有轴承，所述轴承的外环与所述调节板固定连接，所述轴承的内环能够相对于所述外环自转，所述第二驱动组件还包括具有内螺纹的连接环，所述连接环嵌设于所述内环内，且与所述内环同轴固定连接，所述螺杆与所述连接环螺纹连接；当所述电机的输出轴驱动所述螺杆绕自身的轴线转动时，能够驱动所述连接环和所述内环同步绕所述螺杆转动并沿所述螺杆的轴线方向移动，以带动所述调节板沿所述螺杆的轴线方向移动。


2.根据权利要求1所述的永磁装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括三组所述第二驱动组件，三组所述第二驱动组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘学勤，宋维聪，周云，
申请(专利权)人：陛通半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32