【技术实现步骤摘要】
一种新型瓷砖干粒布料装置
本技术涉及瓷砖布料
,具体为一种新型瓷砖干粒布料装置。
技术介绍
目前,在釉料瓷砖的生产过程中一般会在瓷砖表面铺设一层一定厚度的釉料干粒,再进行烧结。但在瓷砖的生产过程中釉料干粒的布料过程极为重要,干粒布料是否均匀,干粒颗粒的大小是否均匀都会影响到瓷砖成型以后的效果。传统的布料过程一般是在瓷砖输送皮带的上方设置一个料仓,在料仓底部开设数个细小的布料孔,再在料仓内设置一个震动电机,干粒在振动电机的作用下经布料孔散落在输送皮带上的瓷砖上。但这种布料方式往往会造成布料孔被大颗粒的干粒粉料堵塞,造成陶瓷表面干粒的厚度不均匀,且干粒的大小粗细也不均匀,导致瓷砖成型后外观效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种新型瓷砖干粒布料装置,解决了现有技术中的瓷砖干粒布料装置,难以在瓷砖表面布设厚度均匀的干粒粉料,影响瓷砖成型后的外观效果的问题。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种新型瓷砖干粒布料装置,包括料仓、施料辊、输送皮带及筛网,所述 ...
【技术保护点】
1.一种新型瓷砖干粒布料装置,其特征在于,包括料仓(1)、施料辊(2)、输送皮带(3)及筛网(4),所述料仓(1)固定安装于所述输送皮带(3)的正上方,所述料仓(1)的底部开设有一个施料口(5),所述施料辊(2)安装于所述施料口(5)上,且与所述施料口(5)的两侧边相切,所述施料辊(2)外接驱动装置,所述驱动装置可驱动所述施料辊(2)匀速转动,所述料仓(1)的底部固定安装有一个安装底座(6),所述筛网(4)固定安装于所述安装底座(6)的下方,所述筛网(4)位于所述施料辊(2)的正下方,所述料仓(1)内设有干粒粉料。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型瓷砖干粒布料装置,其特征在于,包括料仓(1)、施料辊(2)、输送皮带(3)及筛网(4),所述料仓(1)固定安装于所述输送皮带(3)的正上方,所述料仓(1)的底部开设有一个施料口(5),所述施料辊(2)安装于所述施料口(5)上,且与所述施料口(5)的两侧边相切,所述施料辊(2)外接驱动装置,所述驱动装置可驱动所述施料辊(2)匀速转动,所述料仓(1)的底部固定安装有一个安装底座(6),所述筛网(4)固定安装于所述安装底座(6)的下方,所述筛网(4)位于所述施料辊(2)的正下方,所述料仓(1)内设有干粒粉料。
2.根据权利要求1所述的一种新型瓷砖干...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈前,陈易,沈海军,
申请(专利权)人:江西斯米克陶瓷有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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