模块化机箱及配套密闭负压散热器制造技术

本发明专利技术提供一种承载板卡功能与散热功能分离，同时自身实现模块化的机箱，我们命名为模块化机箱及配套密闭负压散热器。模块化机箱及配套密闭负压散热器使用通用的棱、面和板结构，完成机箱的拼装，机箱内需散热的芯片通过热导管直接与机箱表面连接，机箱表面再与配套的密闭负压散热器紧密贴合。密闭负压散热器通过密闭负压环境，将内部的导热工质沸点降低，使其受热更易沸腾，从而快速高效的转移热量到表面积更大的负压空腔内。由于负压空腔顶部使用波浪型散热面设计，增加了散热面积，所以促进了热量传导到周围环境中。

【技术实现步骤摘要】
模块化机箱及配套密闭负压散热器
本专利技术涉及机箱和散热领域。包括个人电脑、工作站、服务器的机箱及散热。但也不仅限于个人电脑、工作站、服务器的机箱及散热。
技术介绍
现在芯片技术集成度越来越高，单位面积发热量也越来越高。如何为芯片及承载芯片的主板进行经济、高效、稳定的散热成为机箱的主要功能。由于芯片用途十分广泛，承载芯片的主板往往也大小不一。如何通过统一的机箱来尽可能广泛地满足各类主板对机箱使用需求，也成了一个突出问题。目前的机箱和散热普遍存在以下问题。1、机箱通用性差。特别是高密度的机架式服务器机箱，为了兼顾空间使用效率和散热效率，通常为不同使用场景的服务器设计不同的机箱。2、散热能耗占比高。特别是高密度的机架式服务器，通过暴力风扇进行风冷散热。暴力风扇本身的能耗就占到了整个服务器的30％左右。同时暴力风扇产生了大量噪音污染。3、传统液冷存在漏液风险。为了减少风冷的散热耗能和噪音问题，通过液冷循环的散热方式是一种可选方案，液冷循环散热导管直接伸入机箱内部，存在漏液风险不可控问题，一直没有大规模推广使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模块化机箱及配套密闭负压散热器，其主要特征是机箱自身的构成是模块化的，配套的密闭负压散热器采用密闭负压环境使导热工质沸点降低，通过工质受热沸腾，从而高效转移热量。/n

【技术特征摘要】
1.模块化机箱及配套密闭负压散热器，其主要特征是机箱自身的构成是模块化的，配套的密闭负压散热器采用密闭负压环境使导热工质沸点降低，通过工质受热沸腾，从而高效转移热量。


2.根据权利要求1所述，模块化机箱通过通用的棱、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁磊，
申请(专利权)人：王铁磊，
类型：发明
国别省市：上海;31