家用数据中心机箱及配套散热器制造技术

本发明专利技术提供一种利用芯片发热进行储能同时又为芯片散热的设计，命名为家用数据中心机箱及配套散热器。机箱通过双层设计，将用于均热的绝缘导热液体工质和用于储能的水进行隔离，达到减少绝缘导热液体工质使用的目的。通过重力热管，将绝缘导热液体工质的热量及时传导至用于储能的水中。然后通过盘管将水中的热量带走，进行二次利用。进行二次利用。进行二次利用。

【技术实现步骤摘要】
20摄氏度，导热工质就会沸腾，产生蒸气，从而导致密闭负压散热器内部压强增加，进而提高导热工质沸点。正常情况下，密闭负压散热器内部气压与导热工质温度一一对应。密闭负压散热器相当于重力热管，可以使用重力热管代替。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1为家用数据中心机箱及配套散热器内部金属壳体构成示意图；
[0018]图2为家用数据中心机箱及配套散热器整体构成示意图；
具体实施方式
[0019]下面结合具体实例对本专利技术进行详细说明。机箱采用超薄一体成型的金属壳体，用于放置安装了各种子模块的主板。子模板包括但不限于CPU，内存条。金属壳体内注入绝缘导热液体工质，如弗化液体。这些液体工质主要是来解决局部热点问题。壳体外部是密闭的贴合金属壳体的密闭负压散热器。这个密闭负压散热器和重力热管工作原理一样，高温端就是与一体成型的金属壳体，低温端就是储热水箱。储热水箱用于吸收热量，并储存这些热能。储热水箱可以但不限于使用电热水器的水箱。密闭负压散热器内部空气尽量抽空，同时装有部分导热工质，一般为蒸馏水。由于密闭负压散热器中有一定的真空度，所以导热工质的沸点比标准气压下低。导热工质受热后沸腾，从而让热量带到低温端，与温度更低的储热水箱进行热交换。
[0020]密闭负压散热器需要在低温环境下进行制作，参考值4摄氏度。在常温下，参考值 20摄氏度，导热工质就会沸腾，产生蒸气，从而导致密闭负压散热器内部压强增加，进而提高导热工质沸点。正常情况下，密闭负压散热器内部气压与导热工质温度一一对应。密闭负压散热器相当于重力热管，可以使用重力热管代替。
[0021]金属壳体内部空间厚度为3.5厘米，高度为43厘米，长度为84厘米。重力热管直径长度为0.6厘米，长度为20厘米，其中10厘米长与金属壳体紧密接触，另外10厘米与金属壳体的夹角为30度。分布在金属壳体一侧。储热水箱高43.5厘米，宽30厘米，长85厘米。金属壳依次排列并固定在储能水箱内部。重力热管与储热水箱中的水充分均匀接触。储热水箱进水管为常温自来水，通过30米长的盘管，充分与储能水箱内部的水相接触后，从出水口流出升过升温后的自来水。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.家用数据中心机箱及配套散热器，其主要特征是将芯片发热进行储能，然后再将这些储能进行二次利用。2.根据权利要求1所述，家用数据中心机箱及配套散热器在储能的同时，完成了对芯片的散热。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁磊，
申请(专利权)人：王铁磊，
类型：发明
国别省市：