一种LED芯粒光参数测试方法技术

本发明专利技术公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值；减少收光组件的运动，提升LED芯粒测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯粒光参数测试方法
本专利技术涉及LED芯粒测试领域，具体为一种LED芯粒光参数测试方法。
技术介绍
当前LED的测试优势在于如何提升测试效率，为提升LED的测试效率的一种方案是采用一次完成多颗LED芯粒的针座连接；但是，收光组件由于体积较大故难以采用多个收光组件同时工作的方案，单个收光组件在多颗LED芯粒同时针座连接的情况下位置调节难度大，如何采用一个收光组件对多颗LED芯粒收光是提升LED芯粒测试产能的重要问题。
技术实现思路
为解决上述一个收光组件对多颗LED芯粒收光的问题，本专利技术提出一种LED芯粒光参数测试方法。本专利技术的技术方案为：一种LED芯粒光参数测试方法，用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数，将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数；将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的第三光参数，在第一组LED芯粒中选择一颗相对第一参考位置距离等于第二组LED芯粒中待测LED芯粒相对于第二参考位置距离的LED芯粒为参考芯粒，参考芯粒的第二光参数与第一光参数的对应关系应用于第三光参数从而得出第四光参数的数值，所述第四光参数为第二组中待测LED芯粒的准确值。


2.根据权利要求1所述的LED芯粒光参数测试方法，其特征在于：所述第一参考位置为LED芯粒第一光参数的测试位置。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振辉，徐仲亮，王业文，王胜利，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44