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本发明公开了一种LED芯粒光参数测试方法。一种LED芯粒光参数测试方法,用收光组件分别检测第一组LED芯粒的第一光参数,将收光组件移动至第一参考位置并测试第一组LED芯粒的第二光参数;将收光组件放置于第二参考位置并分别测试第二组LED芯粒的...该专利属于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽电半导体设备(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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