键盘主板焊弹簧与开关治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键盘主板焊弹簧与开关治具，包括底板，在所述底板上从前之后分别固定有若干第一支撑块、两个第二支撑块以及若干第三支撑块，在两个所述第二支撑块之间设置有托板，该托板的左右两侧均通过转轴与所述第二支撑块相连接，在所述托板的周侧固定有若干高度与待焊接键盘电路板相适应的定位块，若干定位块围成放置键盘电路板的加工区域，所述加工区域内的托板上开设有若干弹簧焊接孔位与开关焊接孔位，所述托板的后侧边缘固定有连接条，所述连接条的上侧边缘通过铰链铰接有对待焊接键盘电路板压紧定位的盖板。固定牢固，使用方便，容易实现，有效的降低了成产成本。

【技术实现步骤摘要】
键盘主板焊弹簧与开关治具
本技术涉及到键盘
，具体涉及一种键盘主板焊弹簧与开关治具。
技术介绍
键盘分为机械式键盘和薄膜式键盘。机械键盘具有手感好，可操控性高，灵敏耐用等优点，深受游戏玩家的喜爱。目前常规的机械键盘包括机械键盘本体、键帽、弹簧、按键开关、加固铁板、电路板。按键开关连接电路板时需要将按键开关的插脚穿过电路孔，然后经过波峰焊等工艺焊接于电路板的焊盘。但上述过程需要经过复杂的工序，隐形成本也比较高。另外，由于弹簧与开关一般焊接在电路板的背面，因此，现有技术在焊接时面临着电路板定位不便、固定不牢固、容易产生晃动等情况，同时，该结构复杂，操作不方便，导致焊接成本高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种键盘主板焊弹簧与开关治具，旨在解决现有技术中的键盘电路板焊接治具固定电路板不牢固和焊接成本高的问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种键盘主板焊弹簧与开关治具，其关键在于：包括底板，在所述底板上从前之后分别固定有若干第一支撑块、两个第二支撑块以及若干第三支撑块，在两个所述第二支撑块之间设置有托板，该托板的左右两侧均通过转轴与所述第二支撑块相连接，且所述托板的前侧能够在转动后支撑在第一支撑块或第三支撑块上，在所述托板的周侧固定有若干高度与待焊接键盘电路板相适应的定位块，若干定位块围成放置键盘电路板的加工区域，所述加工区域内的托板上开设有若干弹簧焊接孔位与开关焊接孔位，所述托板的后侧边缘固定有连接条，所述连接条的上侧边缘通过铰链铰接有对待焊接键盘电路板压紧定位的盖板。进一步的，在所述定位块内嵌设有第一磁吸结构，在所述盖板上嵌设有与所述第一磁吸结构相配合的第二磁吸结构。通过相互配合的第一磁吸结构与第二磁吸结构，使得盖板与托板之间具有一定的结合力，避免在托板翻折旋转过程中盖板与托板之间分离而造成电路板跌落损坏。进一步的，所述托板支撑在所述第一支撑块上时处于水平状态，所述托板支撑在所述第三支撑块上时为倾斜状态。进一步的，所述第三支撑块的高度大于所述第一支撑块的高度。进一步的，所述第三支撑块的顶部设置为斜面，且其前侧为较低一侧。通过上述的设计，使得焊接时更为符合人体工程学，进而有效提高焊接时的效率，降低劳动强度。进一步的，在所述盖板的内侧面粘设有若干缓冲垫，所述缓冲垫的位置与所述弹簧焊接孔位和开关焊接孔位相适应，从而对键盘电路板提供保护，避免焊接时从电路板背面传递而来的压力造成电路板元器件损坏。进一步的，在所述托板的前侧设置有取件缺口，以更方便快速的对键盘电路板进行取放，从而提升焊接效率。进一步的，所述取件缺口采用喇叭口式设计，且其敞口端朝外，以具有更加的使用效果。进一步的，所述连接条沿着所述托板的长度方向设置，且其长度与托板的长度相一致，所述铰链在所述连接条上等间距分布，以对盖板提供更好的连接强度，有助于保证治具的使用寿命。焊接时，首先翻转托板使之支撑在第一支撑块上，接着抬起盖板使之与托板分离，然后将待焊接键盘电路板放入定位块围成的加工区域内，并完成定位，之后合上盖板使之与托板相接触，盖板与托板之间在第一磁吸结构与第二磁吸结构的作用下结合为一个整体，最后翻转托板与盖板使之支撑在第三支撑块上，即可通过弹簧焊接孔位与开关焊接孔位将弹簧与开关焊接在电路板上。本技术的显著效果是：固定牢固，方便电路板上弹簧与开关的焊接，使用方便，设计简单，容易实现，有效的降低了成产成本，具有良好的应用前景。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的左视图；图3是本技术翻转后的加工状态示意图；图4是所述托板内表面的结构示意图；图5是盖板内表面的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。如图1～图5所示，一种键盘主板焊弹簧与开关治具，包括底板1，在所述底板1上从前之后分别固定有若干第一支撑块2、两个第二支撑块3以及若干第三支撑块4，在两个所述第二支撑块3之间设置有托板5，该托板5的左右两侧均通过转轴与所述第二支撑块3相连接，且所述托板5的前侧能够在转动后支撑在第一支撑块2或第三支撑块4上，在所述托板5的周侧固定有若干高度与待焊接键盘电路板相适应的定位块6，若干定位块6围成放置键盘电路板的加工区域，所述加工区域内的托板5上开设有若干弹簧焊接孔位7与开关焊接孔位8，所述托板5的后侧边缘固定有连接条9，所述连接条9的上侧边缘通过铰链10铰接有对待焊接键盘电路板压紧定位的盖板11，该盖板11的前侧边缘与所述托班的前侧边缘平齐。本例中，在所述定位块6内嵌设有第一磁吸结构12，在所述盖板11上嵌设有与所述第一磁吸结构12相配合的第二磁吸结构13。于本实施例中，所述托板5支撑在所述第一支撑块2上时处于水平状态，所述盖板11支撑在所述第三支撑块4上时为倾斜状态，通过如下具体结构来实现：所述第三支撑块4的高度大于所述第一支撑块2的高度，所述第三支撑块4的顶部设置为斜面，且其前侧为较低一侧。于本实施例中，在所述盖板11的内侧面粘设有若干缓冲垫14，所述缓冲垫14的位置与所述弹簧焊接孔位7和开关焊接孔位8相适应。于本实施例中，在所述托板5的前侧设置有取件缺口15，具体的，所述取件缺口15采用喇叭口式设计，且其敞口端朝外。于本实施例中，所述连接条9沿着所述托板5的长度方向设置，且其长度与托板5的长度相一致，所述铰链10在所述连接条9上等间距分布。焊接时，首先翻转托板5使之支撑在第一支撑块2上，接着抬起盖板11使之与托板5分离，然后将待焊接键盘电路板放入定位块6围成的加工区域内，并完成定位，之后合上盖板11使之与托板5相接触，盖板11与托板5之间在第一磁吸结构与第二磁吸结构的作用下结合为一个整体，最后翻转托板5与盖板11使之支撑在第三支撑块4上，即可通过弹簧焊接孔位7与开关焊接孔位8将弹簧与开关焊接在电路板上。以上对本技术所提供的技术方案进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘主板焊弹簧与开关治具，其特征在于：包括底板，在所述底板上从前之后分别固定有若干第一支撑块、两个第二支撑块以及若干第三支撑块，在两个所述第二支撑块之间设置有托板，该托板的左右两侧均通过转轴与所述第二支撑块相连接，且所述托板的前侧能够在转动后支撑在第一支撑块或第三支撑块上，在所述托板的周侧固定有若干高度与待焊接键盘电路板相适应的定位块，若干定位块围成放置键盘电路板的加工区域，所述加工区域内的托板上开设有若干弹簧焊接孔位与开关焊接孔位，所述托板的后侧边缘固定有连接条，所述连接条的上侧边缘通过铰链铰接有对待焊接键盘电路板压紧定位的盖板。/n

【技术特征摘要】
1.一种键盘主板焊弹簧与开关治具，其特征在于：包括底板，在所述底板上从前之后分别固定有若干第一支撑块、两个第二支撑块以及若干第三支撑块，在两个所述第二支撑块之间设置有托板，该托板的左右两侧均通过转轴与所述第二支撑块相连接，且所述托板的前侧能够在转动后支撑在第一支撑块或第三支撑块上，在所述托板的周侧固定有若干高度与待焊接键盘电路板相适应的定位块，若干定位块围成放置键盘电路板的加工区域，所述加工区域内的托板上开设有若干弹簧焊接孔位与开关焊接孔位，所述托板的后侧边缘固定有连接条，所述连接条的上侧边缘通过铰链铰接有对待焊接键盘电路板压紧定位的盖板。


2.根据权利要求1所述的键盘主板焊弹簧与开关治具，其特征在于：在所述定位块内嵌设有第一磁吸结构，在所述盖板上嵌设有与所述第一磁吸结构相配合的第二磁吸结构。


3.根据权利要求1所述的键盘主板焊弹簧与开关治具，其特征在于：所述托板支撑在所述第一支撑块上时处于水平状态，所述托板支撑在所述第三支撑块上时为倾斜状...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，李小光，
申请(专利权)人：重庆匠颖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50