包装体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及包装体及其制造方法。本发明专利技术的课题在于，在将由树脂制膜形成的筒状的包装体的密封部切断来进行开封时，降低膜的表层部分发生剥离而造成开封失败的可能性。信封封袋形式的筒状的包装体(1)具有密封部(10)，该密封部(10)是将树脂制膜(F)两片重叠构成的层积膜(P)的第一区域(P

【技术实现步骤摘要】
包装体及其制造方法
本专利技术涉及包装体及其制造方法。
技术介绍
目前，对用于包装香肠等内容物的由树脂制膜形成的筒状包装体提出了各种提案。例如提出了下述技术：将卷成圆筒状的膜的两边缘部的内面彼此以合掌状态接合，由此形成圆筒状的外皮部、以及从外皮部向径向外侧突出且沿长度方向延伸的密封部，将密封部放平，与外皮部一起熔接来进行接合，由此构成圆筒状的包装体(参见专利文献1)。另外，近年来提出了将膜的两边缘部彼此接合而形成的密封部利用特定的材料构成，从而实现易开封性和蒸煮耐性这两种特性的技术(参见专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平1-139356号公报专利文献1：日本特开2015-164860号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题另外，在专利文献1、专利文献2所记载的技术中，有时采用通过将进行密封的部分夹入电极之间并施加电场而将该部分加热来进行熔接的所谓高频熔接。在采用这样的高频熔接时，在将密封部切断来将包装体开封时，可能会仅剥开膜的表层部分(位于径向上的最外侧的部分)而造成开封失败。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，在将由树脂制膜形成的筒状的包装体的密封部切断来进行开封时，降低膜的表层部分发生剥离而造成开封失败的可能性。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术的包装体是具有密封部的信封封袋形式的筒状的包装体，该密封部是将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并以重叠的状态密封而成的，其中，密封部是将构成配置在径向外侧的第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接而成的。另外，本专利技术的包装体的制造方法包括下述工序：第一工序，将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并进行重叠，由此形成信封封袋形式的筒状体；和第二工序，将在第一工序中重叠的第一区域和第二区域利用配置在径向外侧的外部电极和配置在径向内侧的内部电极夹持，实施高频介电加热进行密封，由此形成具有密封部的包装体，其中，第二工序中，使构成配置在径向外侧的第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接，从而形成密封部。在采用该构成和方法时，可以通过将构成配置在信封封袋形式的筒状体的径向外侧的第一区域的两片膜与构成配置在该筒状体的径向内侧的第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接而形成密封部。由此，在将密封部切断而将包装体开封时，能够防止构成配置在径向外侧的第一区域的两片膜中的位于径向外侧的膜与位于径向内侧的膜发生剥离。其结果，能够降低开封失败的可能性。本专利技术的包装体及其制造方法中，可以采用具有15～25μm的厚度的偏二氯乙烯类膜作为树脂制膜。本专利技术的制造方法中，在第二工序中，可以在配置在径向外侧的第一区域与外部电极之间夹入有不会由于高频介电加热而被密封的夹入物，在该状态下实施高频介电加热。此时，可以采用具有10～300μm的厚度的夹入物。本专利技术的包装体中，可以将层积膜中的从与配置在径向外侧的第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域设为非密封部，在该非密封部形成沿长度方向以规定间隔配置的至少一列贯通孔。此时，可以将从边缘部的最端部起宽度为4～8mm的区域作为非密封部，可以沿长度方向以3～30mm的间隔配置贯通孔。本专利技术的制造方法中，在第二工序中，可以将层积膜中的从与配置在径向外侧的第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域设为非密封部。并且可以包括第三工序，在层积膜中与非密封部对应的部分形成沿长度方向以规定间隔配置的至少一列贯通孔。此时，可以将从边缘部的最端部起宽度为4～8mm的区域作为非密封部，可以沿长度方向以3～30mm的间隔配置贯通孔。专利技术的效果根据本专利技术，在将由树脂制膜形成的筒状的包装体的密封部切断来进行开封时，能够降低膜的表层部分剥离而造成开封失败的可能性。附图说明图1是本专利技术的实施方式的包装体的截面图。图2是本专利技术的实施方式的包装体的俯视图。图3是本专利技术的实施方式的包装体的密封部(图1的III部分)的放大截面图。图4是用于说明本专利技术的实施方式的包装体的制造方法的说明图。符号的说明1…包装体10…密封部20…非密封部30…贯通孔100…夹入物F…树脂制膜F1A·F1B…构成第一区域的两片膜F2A·F2B…构成第二区域的两片膜P…层积膜P1…第一区域P2…第二区域PE1…与第一区域接近的边缘部PA…从与第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的实施方式只不过是适宜的应用例，本专利技术的适用范围并不限于这些。首先使用图1～图3对本专利技术的实施方式的包装体1的构成进行说明。如图1所示，本实施方式的包装体1为具有密封部10的信封封袋形式的筒状的包装体，该密封部10是将树脂制膜F两片重叠构成的层积膜P的第一区域P1和第二区域P2分别配置在径向外侧和径向内侧兵役重叠的状态密封而成的。本实施方式中，如图3等所示，作为层积膜P的第一区域P1，采用从层积膜P的一个边缘部PE1的最端部稍微(宽W1的量)离开的规定宽度的区域，作为层积膜P的第二区域P2，采用从层积膜P的另一边缘部PE2的最端部稍微(宽W2的量)离开的规定宽度的区域。即，第一区域P1为不包含层积膜P的一个边缘部PE1的边缘部附近的区域，第二区域P2为不包含层积膜P的另一边缘部PE2的边缘部附近的区域。作为构成树脂制膜F的树脂材料，可以举出聚偏二氯乙烯类树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯类树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚酰胺类树脂(尼龙-6等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)等。这些树脂材料中，从氧阻隔性、水蒸气阻隔性的方面出发，优选由聚偏二氯乙烯类树脂构成树脂制膜F。聚偏二氯乙烯类树脂(下文中有时称为“PVDC”)可以为偏二氯乙烯的均聚物，但通常为偏二氯乙烯60～98质量％和能够与偏二氯乙烯共聚的其他单体2～40质量％的共聚物。作为能够与偏二氯乙烯共聚的其他单体，例如可以举出：氯乙烯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯等丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～18)；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸月桂酯等甲基丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～18)；丙烯腈等乙烯基氰；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙酸乙烯酯等碳原子数为1～18的脂肪族羧酸的乙烯基酯；碳原子数为1～18的烷基乙烯基醚；丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸等乙烯基聚合性不饱和羧酸；马来酸、富马酸、衣康酸等乙烯基聚合性不饱和羧酸的烷基酯(包含偏酯，烷基的碳原子数为1～18)等。更优选为选自氯乙烯、丙烯酸甲酯或丙烯酸月桂酯中的至少一种。能够与偏二氯乙烯共聚的其他单体可以单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装体，其是具有密封部的信封封袋形式的筒状的包装体，该密封部是将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并以重叠的状态密封而成的，其特征在于，/n所述密封部是将构成配置在径向外侧的所述第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的所述第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接而成的。/n

【技术特征摘要】
20190621 JP 2019-1155961.一种包装体，其是具有密封部的信封封袋形式的筒状的包装体，该密封部是将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并以重叠的状态密封而成的，其特征在于，
所述密封部是将构成配置在径向外侧的所述第一区域的两片膜与构成配置在径向内侧的所述第二区域的两片膜中的位于径向外侧的一片膜熔接而成的。


2.如权利要求1所述的包装体，其中，所述树脂制膜具有15μm～25μm的厚度。


3.如权利要求1或2所述的包装体，其中，所述树脂制膜为偏二氯乙烯类膜。


4.如权利要求1～3中任一项所述的包装体，其中，
所述层积膜中，从与配置在径向外侧的所述第一区域接近的边缘部的最端部起规定宽度的区域为非密封部，
在所述非密封部形成有沿长度方向以规定间隔配置的至少一列的贯通孔。


5.如权利要求4所述的包装体，其中，所述非密封部为从所述边缘部的最端部起宽度为4mm～8mm的区域。


6.如权利要求4或5所述的包装体，其中，所述贯通孔沿长度方向以3mm～30mm的间隔配置。


7.一种包装体的制造方法，其包括下述工序：
第一工序，将树脂制膜两片重叠构成的层积膜的第一区域和第二区域分别配置在径向外侧和径向内侧并进行重叠，由此形成信封封袋形式的筒状体；和
第二工序，将在所述第一工序中重叠的所述第一区域和所述第二区域利用配置在径向外侧的外部电极和配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：芝正邦，高木直树，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP