【技术实现步骤摘要】
一种载带成型机
本专利技术涉及机械设备
，尤其涉及一种载带成型机。
技术介绍
载带主要应用于电子元器件贴装工业和半导体封装工业，它配合盖带使用,将IC、电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上，现有传统的载带成型机生产效率低，成型尺寸不稳定，成型位置与冲孔位置有偏差，设备缺乏有效的检测装置，员工换模调整时间长。
技术实现思路
本专利技术专利的目的在于提供一种载带成型机，以解决了现有的问题：现有传统的载带成型机生产效率低，成型尺寸不稳定，成型位置与冲孔位置有偏差，设备缺乏有效的检测装置，员工换模调整时间长。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种载带成型机，包括主体，所述主体的背面安装有工业冷水机；所述主体的正面还装配有：送料模组，用于带动盘料自动送...
【技术保护点】
1.一种载带成型机，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）的背面安装有工业冷水机；所述主体（1）的正面还装配有：送料模组（2），用于带动盘料自动送料；拉带模组（3），用于将载带从一个工位传递到另一个工位；加热模组（4），用于对载带进行成型前加热；成型模组（5），用于对已加热的部分进行成型，使之产生要求的口袋；冲孔模组（6），用于通过冲针对载带进行冲孔；分切模组（7），用于将已成型冲孔后的载带分切成多道；切断模组（8），用于将载带切断，停止料盘收料；收料模组（10），用于带动盘料自动收料；所述送料模组（2）由第一减速机（12）、第一电机（13）和手动涨紧轮（14）组成，所...
【技术特征摘要】
1.一种载带成型机，包括主体（1），其特征在于，所述主体（1）的背面安装有工业冷水机；所述主体（1）的正面还装配有：送料模组（2），用于带动盘料自动送料；拉带模组（3），用于将载带从一个工位传递到另一个工位；加热模组（4），用于对载带进行成型前加热；成型模组（5），用于对已加热的部分进行成型，使之产生要求的口袋；冲孔模组（6），用于通过冲针对载带进行冲孔；分切模组（7），用于将已成型冲孔后的载带分切成多道；切断模组（8），用于将载带切断，停止料盘收料；收料模组（10），用于带动盘料自动收料；所述送料模组（2）由第一减速机（12）、第一电机（13）和手动涨紧轮（14）组成，所述第一电机（13）输出端固定有第一减速机（12），所述第一减速机（12）的输出端卡接有手动涨紧轮（14）；
所述拉带模组（3）由压带气缸（15）、第二电机（16）、成型凸轮（17）、冲孔凸轮（18）、拉带凸轮（19）和第一固定架（20）组成，所述第一固定架（20）的一侧固定有第二电机（16），所述第二电机（16）的输出端卡接有转动轴，所述转动轴的外侧从一侧到另一侧依次固定有成型凸轮（17）、冲孔凸轮（18）和拉带凸轮（19），所述第一固定架（20）远离第二电机（16）的一侧设置有压带气缸（15）；
所述加热模组（4）由第一加热气缸（21）、第二加热气缸（22）、第一加热块（23）、第二加热块（24）、加热器（25）和温度传感器（26）组成，所述第一加热气缸（21）的输出端固定有第一加热块（23），所述第二加热气缸（22）的输出端固定有第二加热块（24），所述第一加热块（23）和第二加热块（24）的内部均设置有温度传感器（26），所述第一加热块（23）和第二加热块（24）的内部且位于温度传感器（26）的两侧均设置有加热器（25）；
所述成型模组（5）由反拉气缸（27）、成型模具（28）和第二固定架（29）组成，所述反拉气缸（27）的输出端固定有成型模具（28），所述成型模具（28）与工业冷水机连接，所述成型模具（28）的底端固定有第二固定架（29）；
所述冲孔模组（6）由集屑管（30）和冲孔模具（31）组成，所述冲孔模具（31）的底端装配有集屑管（30）；
所述分切模组（7）由第三电机（32）、第一齿轮（33）、第二齿轮（34）、第三齿轮（35）、第一切刀（36）、凹刀（37）、第一连接轴（38）和第二连接轴（39）组成，所述第三电机（32）的输出端卡接有第一齿轮（33），所述第一齿轮（33）的顶部啮合连接有第二齿轮（34），所述第二齿轮（34）的一端固定有第一连接轴（38），所述第一连接轴（38）的一端设置有第一切刀（36），所述第二齿轮（34）的一侧啮合连接有第三齿轮（35），所述第三齿轮（35）的一端固定有...
【专利技术属性】
技术研发人员：童园，郑海龙，
申请(专利权)人：苏州专益智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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