一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法技术

本发明专利技术公开了一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，属于电子产品焊接技术领域，本发明专利技术可以实现创新性的引入计算机视觉分析，对工件上的氧化渣区域进行定位，然后利用覆渣盘覆盖住氧化渣区域，自主适应氧化渣的特点触发释放磁性还原剂的动作，并在加热的条件下与锡铅氧化物进行还原反应，将之还原为锡铅，并且通过网形分布液体和液体自身磁性的作用，有利于形成连续的液面对氧化渣区域进行覆盖，不仅可以提高还原反应的充分性及效率，同时可以有效抑制铅烟的逸出，在对氧化渣进行还原去除的同时对反应产物进行及时清除，并利用磁性特点进行加速去除并回收，可以实现高效去除锡铅合金氧化渣的同时，对环境进行有效保护。

【技术实现步骤摘要】
一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法
本专利技术涉及电子产品焊接
，更具体地说，涉及一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法。
技术介绍
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、钎料。熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料(铜锌合金)，银钎料(银铜合金)的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡(锡铅为主的合金)焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、将待去除氧化渣的工件上料至处理平台上，并通过计算机视觉分析确定氧化渣区域；/nS2、计算出氧化渣区域的坐标数据并反馈至三轴驱动系统，移动覆渣盘(1)悬停于氧化渣区域上方；/nS3、处理平台预先对该氧化渣区域进行加热处理，升温至合适温度后覆渣盘(1)下降至与工件接触，触发去除动作；/nS4、覆渣盘(1)自主感应氧化渣并释放出磁性还原剂，在加热温度下对氧化渣进行还原处理，并通过扫除动作对多余还原剂和锡铅进行回收；/nS5、在去除完该氧化渣区域后自动停止，并由三轴驱动系统移动至下一处氧化渣区域，重复上述过程中直至...

【技术特征摘要】
1.一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将待去除氧化渣的工件上料至处理平台上，并通过计算机视觉分析确定氧化渣区域；
S2、计算出氧化渣区域的坐标数据并反馈至三轴驱动系统，移动覆渣盘(1)悬停于氧化渣区域上方；
S3、处理平台预先对该氧化渣区域进行加热处理，升温至合适温度后覆渣盘(1)下降至与工件接触，触发去除动作；
S4、覆渣盘(1)自主感应氧化渣并释放出磁性还原剂，在加热温度下对氧化渣进行还原处理，并通过扫除动作对多余还原剂和锡铅进行回收；
S5、在去除完该氧化渣区域后自动停止，并由三轴驱动系统移动至下一处氧化渣区域，重复上述过程中直至所有的氧化渣去除完成。


2.根据权利要求1所述的一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，其特征在于：所述步骤S1中在上料前可以对工件上的小区域氧化渣和污渍进行预清理，计算机视觉分析自动忽略覆盖面积低于0.5m2的氧化渣。


3.根据权利要求1所述的一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，其特征在于：所述步骤S2中的覆渣盘(1)包括主盘体(11)以及多个储液包(12)和自适应释液管(13)，所述主盘体(11)下端开设有处理槽，所述储液包(12)连接于处理槽顶壁上，且自适应释液管(13)连接于储液包(12)下端并与其连通，所述自适应释液管(13)下端连接有相连通的多点感知球(14)，相邻的所述多点感知球(14)之间连接有分布网丝(15)，且分布网丝(15)两端均贯穿延伸至多点感知球(14)内侧,所述主盘体(11)内侧下端镶嵌安装有多个均匀分布的电磁铁(3)。


4.根据权利要求3所述的一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，其特征在于：所述多点感知球(14)下端面与主盘体(11)下端面保持在同一高度上，所述分布网丝(15)包括一对导液丝(151)以及连接于导液丝(151)之间的隔离丝(152...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖金敏，
申请(专利权)人：廖金敏，
类型：发明
国别省市：福建;35