温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种锡铅合金氧化渣自适应液化覆盖还原式去除方法，属于电子产品焊接技术领域，本发明可以实现创新性的引入计算机视觉分析，对工件上的氧化渣区域进行定位，然后利用覆渣盘覆盖住氧化渣区域，自主适应氧化渣的特点触发释放磁性还原剂的动作，并在...
该专利属于廖金敏所有，仅供学习研究参考，未经过廖金敏授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。