生物传感器封装制造技术

提供了关于可植入生物传感器封装的技术。例如，本文描述的一个或多个实施例可以涉及一种装置，其可以包括生物传感器模块。生物传感器模块可以包括半导体衬底和处理器。半导体衬底可以具有可操作地耦合到处理器的传感器。该装置还可以包括聚合物层。生物传感器模块可以嵌入在聚合物层中，使得聚合物层可以设置在生物传感器模块的多个侧面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生物传感器封装
技术介绍
本专利技术涉及生物传感器封装，并且更具体地，涉及可以容纳一个或多个生物传感器模块的可植入聚合物封装。
技术实现思路
以下给出了概述以提供对本专利技术的一个或多个实施例的基本理解。本概述不旨在标识关键或重要元素，或描绘特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化形式呈现概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。在本文所述的一个或多个实施例中，描述了可考虑可植入生物传感器封装的系统、装置和/或方法。根据本专利技术的实施例，一种装置包括生物传感器模块，该生物传感器模块包括半导体衬底和处理器。所述衬底具有可操作地耦合到所述处理器的传感器。所述装置还包括聚合物层。模块嵌入在聚合物层中，使得聚合物层设置(provide)在模块的多个侧面上。根据本专利技术的另一实施例，另一装置包括生物传感器模块，该生物传感器模块包括半导体衬底和处理器。该衬底包括可操作地耦合到该处理器的集成刺激设备。该装置还包括聚合物层，其中该设备被嵌入在该聚合物层内，使得该聚合物层设置在该设备的多个侧面上。根据另一个实施例，一种方法包括将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n生物传感器模块，其包括半导体衬底和处理器，所述半导体衬底具有一个或多个可操作地耦合到所述处理器的传感器和集成刺激设备；以及/n聚合物层，其中所述生物传感器模块嵌入在所述聚合物层中，使得所述聚合物层设置在所述生物传感器模块的多个侧面上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180529 US 15/991,2541.一种装置，包括：
生物传感器模块，其包括半导体衬底和处理器，所述半导体衬底具有一个或多个可操作地耦合到所述处理器的传感器和集成刺激设备；以及
聚合物层，其中所述生物传感器模块嵌入在所述聚合物层中，使得所述聚合物层设置在所述生物传感器模块的多个侧面上。


2.根据权利要求1所述的装置，其中所述半导体衬底选自由氮化镓、硅、蓝宝石和氧化硅组成的组。


3.根据权利要求1所述的装置，其中所述聚合物层是弹性体的。


4.根据权利要求3所述的装置，其中所述聚合物层包括选自由聚二甲基硅氧烷、壳多糖、纤维素和聚氨酯组成的第二组的聚合物。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述半导体衬底具有所述传感器。


6.根据权利要求5所述的设备，其中所述生物传感器模块进一步包含可操作地耦合到所述处理器的发光二极管。


7.根据权利要求5所述的装置，其中所述聚合物层包括与所述传感器相邻的化学物质递送系统，并且其中所述化学物质递送系统包括位于生物传感器模块附近且位于所述聚合物层的一部分内的微流体通道。


8.根据权利要求5所述的装置，其中所述生物传感器模块还包括选自由电容器和电池组成的第三组的电源设备。


9.根据权利要求6所述的装置，其中所述半导体衬底是透明的，且其中所述发光二极管集成到所述半导体衬底中。


10.根据权利要求5所述的装置，其中所述生物传感器模块是光遗传刺激设备。


11.根据权利要求5所述的装置，其中所述生物传感器模块进一步包括可操作地耦合到所述处理器的发光二极管，且其中所述传感器和所述发光二极管集成在所述半导体衬底内。


12.根据权利要求5所述的装置，其中所述装置进一步包括嵌入所述聚合物层中的第二生物传感器模块，使得所述聚合物层设置在所述第二生物传感器模块的多个侧面上，其中所述第二生物传感器模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·霍尔米斯，B·多利斯，H·得里格亚尼，R·虞，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US