热塑性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种热塑性树脂组合物，包含：第一接枝共聚物，该第一接枝共聚物包含(甲基)丙烯酸C

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物
[相关申请的交叉引用]本申请要求于2018年10月31日提交的韩国专利申请No.10-2018-0132192和于2019年10月28日提交的韩国专利申请No.10-2019-0134501的优先权和权益，这两项专利申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。[
]本专利技术涉及一种热塑性树脂组合物，具体地，涉及一种在着色性能、耐候性、拉伸强度、挠曲强度和冲击强度方面优异的热塑性树脂组合物。
技术介绍
包含通过二烯类橡胶聚合物与芳香族乙烯基类单体和乙烯基氰基类单体的接枝聚合形成的二烯类接枝共聚物的热塑性树脂组合物由于其优异的抗冲击性、优异的刚性、优异的耐化学性和优异的加工性能，已经被用于诸如电气、电子、建筑和汽车领域的各种领域。然而，由于其差的耐候性，热塑性树脂组合物不适合用于户外材料。因此，表现出优异的耐候性和优异的抗老化性，并且包含通过丙烯酸类橡胶聚合物与芳香族乙烯基类单体和乙烯基氰基类单体的接枝聚合形成的丙烯酸类接枝共聚物的热塑性树脂组合物作为替代品已经引起极大的关注。然而，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂组合物，包含：/n第一接枝共聚物，该第一接枝共聚物包含(甲基)丙烯酸C

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181031 KR 10-2018-0132192;20191028 KR 10-2019-011.一种热塑性树脂组合物，包含：
第一接枝共聚物，该第一接枝共聚物包含(甲基)丙烯酸C4至C10烷基酯类单体单元、芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元；
第二接枝共聚物，该第二接枝共聚物包含(甲基)丙烯酸C4至C10烷基酯类单体单元、芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元；和
第一苯乙烯类共聚物，该第一苯乙烯类共聚物是包含被C1至C3烷基取代的苯乙烯类单体、乙烯基氰基类单体和(甲基)丙烯酸C1至C3烷基酯类单体的单体混合物的共聚物，
其中，所述第一接枝共聚物和所述第二接枝共聚物具有平均粒径互不相同的核。


2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述单体混合物包含：
50重量％至75重量％的所述被C1至C3烷基取代的苯乙烯类单体；
15重量％至40重量％的所述乙烯基氰基类单体；和
1重量％至20重量％的所述(甲基)丙烯酸C1至C3烷基酯类单体。


3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述第一接枝共聚物具有平均粒径为350nm至600nm的核。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵凖辉，金成龙，李大雨，徐在范，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR