高耐热性ABS模塑组合物制造技术

用于汽车，电子，家庭或医疗保健领域的高耐热ABS模塑组合物，包括：(A)15‑35重量％的ABS接枝共聚物(A)；(B)15至35重量％的α‑甲基苯乙烯/丙烯腈共聚物(B)(重量比为95：5至50:50)；(C)20至40重量％的苯乙烯/丙烯腈共聚物(C)(重量比95：5至50:50；Mw 150,000至300,000)；(D)10至30重量％的无规三元共聚物(D)，由13至27重量％的α，β烯键式不饱和环状酸酐，60至74重量％的芳族乙烯基单体和13至27重量％的马来酰亚胺单体制成；(E)0.1‑5重量％的至少一种弹性体嵌段共聚物(E)，其包含乙烯基芳族单体嵌段S和弹性体无规二烯/乙烯基芳族单体嵌段B/S；硬相比例为1至40体积％，二烯比例小于50重量％；和(F)0至5重量％的其他添加剂和/或加工助剂(F)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高耐热性ABS模塑组合物描述本专利技术涉及显示出超高耐热性以及良好的机械性能的ABS热塑性模塑组合物，其制备方法及其用途，特别是在汽车领域，电子产品以及家用或医疗保健领域。汽车工业广泛使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料，以具有其良好的美学特性，尺寸稳定性，冲击强度，均衡的机械性能，耐化学性和易于加工的特点。除汽车领域外，ABS还发现了在电子，家庭和医疗保健领域的应用。考虑汽车领域时，ABS组件主要用于外部和内部应用，其中许多要求具有高耐热性和良好的机械性能。以常规方式(例如通过添加基于锑的成分)改性的ABS的耐热性通常不满足汽车工业确定的严格要求。专利US4,994,515公开了一种耐热树脂组合物，其包含耐热树脂(A)，例如SAN-N-PMI共聚物或ABS-N-PMI接枝共聚物，以及热塑性树脂(B)，特别是高抗冲树脂，例如作为ABS接枝共聚物或SAN共聚物树脂。US5,314,950描述了包含N-(2,3-二甲基苯基)-马来酰亚胺均聚物或共聚物(例如与苯乙烯的共聚物)和SAN共聚物的耐热树脂组合物。该共混物可进一步包含由所述马来酰亚胺，丁二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包含组分A，B，C，D，E和F的热塑性模塑组合物：/n(A)15至35重量％的至少一种接枝共聚物(A)，其由15至60重量％的接枝鞘(A2)和40至85重量％的接枝基质即附聚的丁二烯橡胶胶乳(A1)组成，其中(A1)和(A2)总计为100重量％，通过如下乳液聚合制备：/n在至少一种聚丁二烯胶乳(A1)的存在下,重量比为95:5至65:35的苯乙烯和丙烯腈经乳液聚合获得接枝鞘(A2)，其中苯乙烯和/或丙烯腈可以部分地(少于50重量％)被α-甲基苯乙烯，甲基丙烯酸甲酯或马来酸酐，或其混合物代替，且所述丁二烯胶乳(A1)的中值粒径D

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180216 EP 18157105.0;20180416 EP 18167450.81.一种包含组分A，B，C，D，E和F的热塑性模塑组合物：
(A)15至35重量％的至少一种接枝共聚物(A)，其由15至60重量％的接枝鞘(A2)和40至85重量％的接枝基质即附聚的丁二烯橡胶胶乳(A1)组成，其中(A1)和(A2)总计为100重量％，通过如下乳液聚合制备：
在至少一种聚丁二烯胶乳(A1)的存在下,重量比为95:5至65:35的苯乙烯和丙烯腈经乳液聚合获得接枝鞘(A2)，其中苯乙烯和/或丙烯腈可以部分地(少于50重量％)被α-甲基苯乙烯，甲基丙烯酸甲酯或马来酸酐，或其混合物代替，且所述丁二烯胶乳(A1)的中值粒径D50为150至800nm，由至少一种中值粒径D50等于或小于120nm，优选等于或小于110nm的起始丁二烯橡胶胶乳(S-A1)附聚获得；
(B)15至35重量％的至少一种α-甲基苯乙烯和丙烯腈的共聚物(B)，其中α-甲基苯乙烯和丙烯腈的重量比为95:5至50:50，α-甲基苯乙烯和/或丙烯腈可以部分地(少于50重量％)被甲基丙烯酸甲酯，马来酸酐和/或4-苯基苯乙烯代替；
(C)20至40重量％的至少一种苯乙烯和丙烯腈共聚物(C)，其中苯乙烯和丙烯腈的重量比为95:5至50:50，苯乙烯和/或丙烯腈可以部分地(少于50重量％)被甲基丙烯酸甲酯，马来酸酐和/或4-苯基苯乙烯代替；
其中共聚物C的重均摩尔质量Mw为150,000至300,000g/mol；
(D)10至30重量％的至少一种无规三元共聚物(D)，其包含13至27重量％的α，β烯键式不饱和环状酸酐的重复单元，60至74重量％的芳族乙烯基单体的重复单元，和13至27重量％的马来酰亚胺单体的重复单元；
(E)0.1至5重量％的至少一种弹性体嵌段共聚物(E)，其包含至少一种形成硬相并含有乙烯基芳族单体单元的嵌段S和至少一种形成软相并含有乙烯基芳族单体和共轭二烯两种单元的弹性体嵌段B/S，其中S是乙烯基芳族嵌段，B/S是软相，所述嵌段是由二烯单元和乙烯基芳族单元随机组建的，嵌段S的玻璃化转变温度Tg高于25℃，嵌段B/S的玻璃化转变温度Tg低于25℃，并对嵌段S与嵌段B/S的相体积比进行选择，使得硬相在全部嵌段共聚物(E)中比例为1-40体积％而二烯在全部嵌段共聚物(E)中的比例小于50重量％。
(F)0至5重量％的其他添加剂和/或加工助剂(F)；
其中组分A，B，C，D，E和F(如果存在)总计为100重量％。


2.根据权利要求1所述的热塑性模塑组合物，其包含：
20至30重量％的组分(A)，
20至30重量％的组分(B)，
25至35重量％的组分(C)，
15至25重量％的组分(D)，
0.3至3重量％的组分(E)，
0至5重量％，优选0.1至5重量％的组分(F)。


3.根据权利要求1或2所述的热塑性模塑组合物，其中组分(D)的玻璃化转变温度TG为180至200℃，更优选185至196℃。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性模塑组合物，其中组分(D)是由马来酸酐，苯乙烯和N-苯基马来酰亚胺的重复单元组成的三元共聚物。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性模塑组合物，其中嵌段共聚物(E)的B/S嵌段由75-30重量％的乙烯基芳族单体和25-70重量％的二烯组成。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性模塑组合物，其中嵌段共聚物(E)由包含25-39重量％的二烯和75-61重量％的乙烯基芳族单体的单体组合物制成。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的热塑性模塑组合物，其中嵌段共聚物(E)为通式S-(B/S)-S,X-[-(B/S)-S]2和Y-[-(B/S)-S]2中的一种，优选为S-(S/B)-S，其中X是n-官能引发剂的基团，Y是m-官能偶联剂的基团，S和B/S如上定义。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性成型用组合物，其中嵌段共聚物(E)的软相分为嵌段(B/S)1-(B/S)2；(B/S)1-(B/S)2-(B/S)1和(B/S)1-(B/S)2-(B/S)3且乙烯基芳烃/二烯比率在各个嵌段B/S中不同或在一个嵌段内在(B/S)1(B/S)2范围内连续变化，每个子嵌段的玻璃化转变温度Tg低于25℃。


9.根据权利要求1至8中任一项的所述的塑性模塑组合物，其中在嵌段共聚物(E)中，乙烯基芳族单体是苯乙烯，共轭二烯是1，3-丁二烯。


10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性模塑组合物，其中组分(B)是α-甲基苯乙烯和丙烯腈的共聚物，二者的重量比为75:25至55:45，优选70:30至60:40。


11.根据权利要求1至10中任一项所述的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：N·尼斯内，G·米歇尔斯，KH·李，S·马德哈瓦，K·格瓦利亚，N·德巴塔，
申请(专利权)人：英力士苯领集团股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE