小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板技术

本发明专利技术公开了一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V‑CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上，本发明专利技术还公开了一种小型电路硬板，应用本发明专利技术的所述小型电路硬板贴胶方法制成；本发明专利技术具有便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作的特点。

【技术实现步骤摘要】
小型电路硬板贴胶方法及小型电路硬板
本专利技术涉及电路板贴胶
，尤其是指一种小型电路硬板贴胶方法。
技术介绍
随着电子设备的广泛普及和快速发展，电子设备中的电子元器件的安装固定便需要采用电路板，为了便于电路板快速固定，通常会于电路板表面贴设胶膜，于需要使用时，撕掉胶膜表面的离型纸便可将电路板固定在指定的位置上，操作非常方便；现有的小型电路硬板主要采用单板进行人工贴胶，存在不易于大批量的小型电路硬板的贴胶操作，且效率低的缺陷。有鉴于此，本专利技术的专利技术人为了解决上述问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种小型电路硬板贴胶方法，便于高效地对大批量的小型电路硬板贴胶操作。本专利技术的另一目的在于提供一种小型电路硬板。为达到上述目的，本专利技术的解决方案为：一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型电路硬板贴胶方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；/n步骤二：采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;/n步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型电路硬板贴胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；
步骤二：采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处进行裁切处理，整片小型电路硬板中单板小型电路硬板之间仍然保持有连接;
步骤三：撕开所有单胶膜的下离型纸，之后将撕开下离型纸后的单胶膜一同分别一一粘附于所对应的单板小型电路硬板上。


2.如权利要求1所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：还包括步骤四：于所有单胶膜的上离型纸上粘附一层载体膜。


3.如权利要求1或2所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：步骤二中采用V-CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电路硬板的连接处的上表面及下表面进行裁切处理。


4.如权利要求3所述小型电路硬板贴胶方法，其特征在于：采用V-C...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟斌，
申请(专利权)人：捷卡厦门工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35