温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种小型电路硬板贴胶方法，包括以下步骤：步骤一：将胶膜冲切成多片单胶膜，每片单胶膜的大小与单板小型电路硬板的大小相同，所述单胶膜的数量与单板小型电路硬板的数量相同；步骤二：采用V‑CUT工艺对整片小型电路硬板中相邻两块单板小型电...
该专利属于捷卡(厦门)工业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷卡(厦门)工业科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。