一种芯片贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片贴片机，包括工作台，所述工作台上滑动设置有电路板安装架，所述工作台的一侧设置有上料机，所述工作台与所述上料机之间设置有摄像采集机构，所述工作台上还设置有第一平面二维移动机构，所述平面二维移动机构向下设置有第一气缸，所述第一气缸的末端设置有安装板，所述安装板下端固定安装有吸盘，还包括贴片定位机构，贴片定位机构包括设置在所述安装板上的支杆，所述支杆向下固定安装有插销，所述工作台上还设置有圆环，所述圆环与所述插销匹配设置，所述圆环铰接在第二平面二维移动机构上，所述圆环铰接在所述第二平面二维移动机构上，所述圆环上设置有角度传感器。本实用新型专利技术具有贴片准确、自动化程度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴片机
本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片贴片机。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit，IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对芯片需求的快速增长，对芯片的生产效率提出了很高的要求，其中，芯片封装的效率直接影响了芯片的生产速度。为了改善芯片封装效率，一般通过设计和改善封装结构和封装方法或者优化封装设备，其中包括芯片贴片设备。现有的芯片贴片设备为了提升自动化程度以及贴片效率，均采用自动化设备，且大都采用负压吸附进行上料，上料过程随着长时间的使用，可能存在误差，导致贴片时无法对准针脚，是的整个电路板报废，且在贴片过程中缺少了及时性的检测。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利申请所要解决的技术问题是：如何提供操作简单、贴片准确、自动化程度高的一种芯片贴片机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片贴片机，包括工作台，所述工作台上滑动设置有电路板安装架，所述工作台的一侧设置有上料机，所述工作台与所述上料机之间设置有摄像采集机构，所述工作台上还设置有第一平面二维移动机构，所述平面二维移动机构向下设置有第一气缸，所述第一气缸的末端设置有安装板，所述安装板下端固定安装有吸盘，所述吸盘与气泵贯通设置，还包括贴片定位机构，所述贴片定位机构包括设置在所述安装板上的支杆，所述支杆向下固定安装有插销，所述工作台上还设置有圆环，所述圆环与所述插销匹配设置，所述圆环铰接在第二平面二维移动机构上，所述圆环铰接在所述第二平面二维移动机构上，所述圆环上设置有角度传感器；芯片贴片机还包括控制器。在使用时，手动或者采用机械手将电路板放置在电路板安装架上，滑动至第一平面二维移动机构下，第一平面二维移动机构带动吸盘运动至上料机上方，第一气缸动作，将配件进行吸附，并经过摄像采集机构对配件的姿态位置进行图像采集对比，在控制器和第一平面二维移动机构的带动下，运动至指定位置，并结合配件的位置进行微调，同一时间内，第二第二平面二维移动机构在控制器的至零下带动圆环到达插销指定位置，第一气缸向下动作，将配件贴附在电路板上，期间，插销与圆环进行插接，如果位置精确，圆环位置不变，即角度传感器示数不变，若位置不一致，在进行贴附时，插销将圆环下压，发生圆环的转动。本方案能够实现精准的贴片，在贴片过程中做到上料准确，根据吸料位置，进行实时调整，贴片操作时做到及时检测，保障了贴片的质量，降低电路板报废率，降低了生产成本。作为优化，所述第一平面二维移动机构包括设置在工作台正上方的两个龙门架，所述龙门架的顶端设置有凹槽，所述凹槽内转动安装有第一丝杠，所述第一丝杠与第一驱动电机传动连接，所述第一丝杠上转动安装有螺母，所述螺母滑动安装在所述凹槽内，所述螺母与所述龙门架下方的横杆固定连接，所述横杆位于两个所述龙门架之间，所述横杆内转动安装有第二丝杠，所述第二丝杠与第二驱动电机传动连接，所述第二丝杠上配合有第二螺母，所述第二螺母与所述第一气缸固定连接。这样，第一驱动电机和第二驱动电机同步动作，带动气缸在平面位置上可以到达任意位置了贴片的范围，避免出现位置盲区。作为优化，所述第二平面二维移动机构包括水平设置在所述工作台上方的安装座，所述安装座与水平设置的第二气缸固定连接，所述第二气缸的伸缩方向垂直于所述电路板安装架的滑动方向，所述安装座上转动安装有第三丝杠，所述第三丝杠与所述电路板安装架的滑动方向平行，所述第三丝杠与第三驱动电机传动连接，所述第三丝杠上配合有第三螺母，所述第三螺母与所述圆环连接。这样，第二气缸和第三驱动电机的动作，能够是的圆环在平面上到达任意位置，且不会与第一气缸以及吸盘产生干涉，保障了贴片以及在线监测的效率。作为优化，所述摄像采集机构为竖向设置的高速运动摄像头，所述高度运动摄像头的镜头竖直向上设置。这样，高速运动摄像头能够实现快速图像采集，采集质量好，便于控制器的图像分析。作为优化，所述圆环与所述第三螺母之间通过连杆连接，所述连杆与所述圆环的铰接位置设置有复位弹簧。这样，复位弹簧能够将圆环进行复位，保障变形一次后能够及时复位，不影响使用。作为优化，所述电路板安装架与第三气缸的自由端固定连接，所述第三气缸水平设置。这样，第三气缸能够实现电路板安装架的航上料、贴片以及下料工位之间的切换，精度高。综上所述：本方案能够实现精准的贴片，在贴片过程中做到上料准确，根据吸料位置，进行实时调整，贴片操作时做到及时检测，保障了贴片的质量，降低电路板报废率，降低了生产成本。附图说明：图1为本技术公开的一种芯片贴片机的结构示意图。图2为图1中工作台与第二平面二维移动机构的结构示意图。图3为图1中贴片定位机构的结构示意图。图4为图1中第一平面二维移动机构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种芯片贴片机，包括工作台1，所述工作台1上滑动设置有电路板安装架11，所述工作台1的一侧设置有上料机12，所述工作台1与所述上料机12之间设置有摄像采集机构，所述工作台1上还设置有第一平面二维移动机构，所述平面二维移动机构向下设置有第一气缸13，所述第一气缸13的末端设置有安装板14，所述安装板14下端固定安装有吸盘15，所述吸盘15与气泵贯通设置，还包括贴片定位机构，所述贴片定位机构包括设置在所述安装板14上的支杆，所述支杆向下固定安装有插销16，所述工作台1上还设置有圆环17，所述圆环17与所述插销16匹配设置，所述圆环17铰接在第二平面二维移动机构上，所述圆环17铰接在所述第二平面二维移动机构上，所述圆环17上设置有角度传感器；芯片贴片机还包括控制器。在使用时，手动或者采用机械手将电路板放置在电路板安装架上，滑动至第一平面二维移动机构下，第一平面二维移动机构带动吸盘运动至上料机上方，第一气缸动作，将配件进行吸附，并经过摄像采集机构对配件的姿态位置进行图像采集对比，在控制器和第一平面二维移动机构的带动下，运动至指定位置，并结合配件的位置进行微调，同一时间内，第二第二平面二维移动机构在控制器的至零下带动圆环到达插销指定位置，第一气缸向下动作，将配件贴附在电路板上，期间，插销与圆环进行插接，如果位置精确，圆环位置不变，即角度传感器示数不变，若位置不一致，在进行贴附时，插销将圆环下压，发生圆环的转动。本方案能够实现精准的贴片，在贴片过程中做到上料准确，根据吸料位置，进行实时调整，贴片操作时做到及时检测，保障了贴片的质量，降低电路板报废率，降低了生产成本。具体的，所述上料机为现阶段芯片贴片设备中通用的直线式上料机，上料精准，易于取得。本实施例中，所述第一平面二维移动机构包括设置在工作台1正上方的两个龙门架18，所述龙门架18的顶端设置有凹槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片贴片机，其特征在于，包括工作台，所述工作台上滑动设置有电路板安装架，所述工作台的一侧设置有上料机，所述工作台与所述上料机之间设置有摄像采集机构，所述工作台上还设置有第一平面二维移动机构，所述平面二维移动机构向下设置有第一气缸，所述第一气缸的末端设置有安装板，所述安装板下端固定安装有吸盘，所述吸盘与气泵贯通设置，还包括贴片定位机构，所述贴片定位机构包括设置在所述安装板上的支杆，所述支杆向下固定安装有插销，所述工作台上还设置有圆环，所述圆环与所述插销匹配设置，所述圆环铰接在第二平面二维移动机构上，所述圆环铰接在所述第二平面二维移动机构上，所述圆环上设置有角度传感器；芯片贴片机还包括控制器。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴片机，其特征在于，包括工作台，所述工作台上滑动设置有电路板安装架，所述工作台的一侧设置有上料机，所述工作台与所述上料机之间设置有摄像采集机构，所述工作台上还设置有第一平面二维移动机构，所述平面二维移动机构向下设置有第一气缸，所述第一气缸的末端设置有安装板，所述安装板下端固定安装有吸盘，所述吸盘与气泵贯通设置，还包括贴片定位机构，所述贴片定位机构包括设置在所述安装板上的支杆，所述支杆向下固定安装有插销，所述工作台上还设置有圆环，所述圆环与所述插销匹配设置，所述圆环铰接在第二平面二维移动机构上，所述圆环铰接在所述第二平面二维移动机构上，所述圆环上设置有角度传感器；芯片贴片机还包括控制器。


2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机，其特征在于，所述第一平面二维移动机构包括设置在工作台正上方的两个龙门架，所述龙门架的顶端设置有凹槽，所述凹槽内转动安装有第一丝杠，所述第一丝杠与第一驱动电机传动连接，所述第一丝杠上转动安装有螺母，所述螺母滑动安装在所述凹槽内，所述螺母与所述龙门架下方的横杆固定连接，所述横杆位于两个所述龙门架之间，所述横杆内转动安...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁景，
申请(专利权)人：中山市联申达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44