【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的多功能保护电路
本技术涉及一种半导体器件的多功能保护电路,尤其涉及一种半导体功率器件的过温、过流以及过压保护的电路。
技术介绍
目前半导体功率器件广泛应用于各类电器设备中,且常在恶劣气候和复杂电气条件下工作,所以对于没有内置保护功能的功率器件,设计其外围电路时务必增加保护电路以保证功率器件可靠运行。常见的保护电路类型有过压保护、过流保护、过温保护和过载保护等。目前存在的半导体功率器件保护电路有如下两种设计方式:1、设置单一的保护电路,如只设置过压保护电路,此类设计虽然可以降低电路复杂度和整机成本,但功率器件可能在极特殊使用条件下产生致损因素,元器件无法得到可靠保护,所以极大降低了设备可靠性。2、设置多个独立的保护电路,由于各个保护电路之间独立设置,需要多套“重复”的保护模块,极大的浪费设计资源,增加了不必要的成本。此外,上述两种设计方式只设计了保护功能,导致检查人员不能及时得知电路异常情况,故障的产生和消除不可监测,亦不受控,极大降低了设备可靠性。
技术实现思路
为了解决上述问 ...
【技术保护点】
1.一种半导体器件的多功能保护电路,包括温度监测模块、电流监测模块、电压监测模块和保护及故障显示模块,其特征在于,所述温度监测模块的输出端、电流监测模块的输出端和电压监测模块的输出端与所述保护及故障显示模块的输入端直接相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的多功能保护电路,包括温度监测模块、电流监测模块、电压监测模块和保护及故障显示模块,其特征在于,所述温度监测模块的输出端、电流监测模块的输出端和电压监测模块的输出端与所述保护及故障显示模块的输入端直接相连。
2.如权利要求1所述的半导体器件的多功能保护电路,其特征在于,所述温度监测模块包括第一参考电源VCC1、热敏电阻、第一电阻R1、第一二极管D1;其中热敏电阻需与半导体器件外壳紧固在一起;热敏电阻的一端连接地,另一端与第一二极管D1的阳极以及第一电阻R1的一端相连,第一电阻R1另一端与参考电源VCC1相连,第一二极管D1的阴极与保护端相连。
3.如权利要求1所述的半导体器件的多功能保护电路,其特征在于,电压监测模块包括第八电阻R8、第三电阻R3、第二二极管D2;其中第八电阻R8一端与半导体器件的控制端相连,另一端与第二二极管D2的阳极以及第三电阻R3的一端相连,第三电阻R3的另一端接地,第二二极管D2的阴极与保护端相连。
4.如权利要求1所述的半导体器件的多功能保护电路,其特征在于,电流监测模块包括采样电阻Rs、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第二参考电源VCC2、第一放大器U1、第三二极管D3;其中采样电阻Rs接在输入端负极VIN-和地之间;第二参考电源VCC2为第一放大器U1供电;第四电阻R4一端连接地,另一端与第一放大器U1的反相输入端以及第六电阻R6的一端相连,第六电阻R6的另一端连接第一放大器U1的输出端;第五电阻R5一端与输入端负极VIN-相连,另一端与第一放大器U1的同向输...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖宏利,斯建,
申请(专利权)人:宁波奥克斯电气股份有限公司,宁波奥克斯智能商用空调制造有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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