小型一体化铆接式表贴环形器制造技术

本实用新型专利技术公开了小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体，一体化壳体的内腔开设有安装槽，安装槽的内腔装配有第一电极片，第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体，第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片，第二电极片的顶侧壁装配有永磁体，永磁体的顶侧壁装配有温补片，温补片的顶侧壁装配有第四电极片。本实用新型专利技术设置小型一体化铆接式表贴环形器，提高器件的传输，采用镀银壳体，提高产品的接地性能及散热性，装配效率提高了60％，如果大批量生产，还可以使用自动化设备，这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银，就可以满足客户的焊接要求，不在需要对整个壳体镀银，壳体成本可以降低30％。

【技术实现步骤摘要】
小型一体化铆接式表贴环形器
本技术涉及表贴环形器
，具体为小型一体化铆接式表贴环形器。
技术介绍
原有的表贴式环形器使用的是普通铁氧体材料，盖板需要旋入一体化壳体的的螺纹，在腔体内依次装入第一片电极片、第一片微波铁氧体、中心导体，第片二微波铁氧体、第二片电极片，永磁体、温补片、盖板，这种结构形式的环形器腔体存在，加工工艺要求高，装配的效率较低，而且盖板和壳体的旋入需要配合，导致在生产过程中容易出现尺寸配合差异较大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供小型一体化铆接式表贴环形器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体，一体化壳体的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔装配有第一电极片，所述第一电极片的顶侧壁装配有第一铁氧体，所述第一铁氧体的顶侧壁固定连接有中心导体，所述中心导体的顶侧壁装配有第二铁氧体，所述第二铁氧体的顶侧壁装配有第二电极片，所述第二电极片的顶侧壁装配有永磁体，所述永磁体的顶侧壁装配有温补片，所述温补片的顶侧壁装配有第四电极片。优选的，所述一体化壳体的外围尺寸为最大Φ12.6x7mm。优选的，所述第一电极片、第二电极片和第四电极片为镀银电极片，所述第四电极片即为环形器底板，安装方式为铆接式。优选的，所述第一铁氧体和第二铁氧体均为陶瓷环铁氧体。优选的，所述一体化壳体的外侧壁对称固定连接有端口，所述端口的内腔装配有圆杆，所述圆杆的通过端口引线与中心导体相焊接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置小型一体化铆接式表贴环形器，小型一体化铆接式表贴环形器，使用带陶瓷环的铁氧体，带陶瓷环铁氧体使得产品的频率可以做到更低、带宽更宽、互调更好，有利于低频、宽带产品的生产调试要求，采用镀银的第一电极片、第二电极片和第四电极片，提高器件的传输，采用镀银壳体，提高产品的接地性能及散热性，装配效率提高了60％，如果大批量生产，还可以使用自动化设备，这样装配效率还可以有巨大的提升空间。而且对于整个器件我们只需要在第四电极片镀银，就可以满足客户的焊接要求，不在需要对整个壳体镀银，壳体成本可以降低30％。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为图1中端口的结构细节图。图中：1、一体化壳体，2、安装槽，3、第一电极片，4、第一铁氧体，5、中心导体，6、第二铁氧体，7、第二电极片，8、永磁体，9、温补片，10、第四电极片，11、端口，12、圆杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体1，一体化壳体1的内腔开设有安装槽2，安装槽2的内腔装配有第一电极片3，第一电极片3的顶侧壁装配有第一铁氧体4，第一铁氧体4的顶侧壁固定连接有中心导体5，中心导体5的顶侧壁装配有第二铁氧体6，第二铁氧体6的顶侧壁装配有第二电极片7，第二电极片7的顶侧壁装配有永磁体8，永磁体8的顶侧壁装配有温补片9，温补片9的顶侧壁装配有第四电极片10，通过设置一体化壳体1将腔体与磁路做成一个整体，提高了器件的磁屏蔽，减少了相互之间的磁干扰，有效提高了器件的稳定性，在装配的过程中，先在安装槽内放入第一电极片3，然后放入依次放入第一铁氧体4、中心导体5、第二铁氧体6、第二电极片7、永磁体8、温补片9、然后将铆接至壳体内。通过本技术优化了器件的数量，减少了生产步骤，提高了生产效率。具体而言，一体化壳体1的外围尺寸为最大Φ12.6x7mm。具体而言，第一电极片3、第二电极片7和第四电极片10为镀银电极片，第四电极片10即为环形器底板，安装方式为铆接式，其中第四电极片9凸台用来安装PIN针，通过铆接方式将第四电极片10安装在腔体上。具体而言，第一铁氧体4和第二铁氧体6均为陶瓷环铁氧体，通过设置陶瓷环铁氧体，压缩了器件的体积，提升了器件的性能，使本技术适用于更多的通讯设备。具体而言，一体化壳体1的外侧壁对称固定连接有端口11，端口11的内腔装配有圆杆12，圆杆12的通过端口引线与中心导体5相焊接，圆杆12套接在端口11内腔，由端口引线连接中心导体5，另一端通过SMT贴片方式贴在通讯电路中。工作原理：通过设置一体化壳体1将腔体与磁路做成一个整体，提高了器件的磁屏蔽，减少了相互之间的磁干扰，有效提高了器件的稳定性，在装配的过程中，先在安装槽内放入第一电极片3，然后放入依次放入第一铁氧体4、中心导体5、第二铁氧体6、第二电极片7、永磁体8、温补片9、然后将铆接至壳体内。通过本技术优化了器件的数量，减少了生产步骤，提高了生产效率。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图表记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体(1)，其特征在于：一体化壳体(1)的内腔开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔装配有第一电极片(3)，所述第一电极片(3)的顶侧壁装配有第一铁氧体(4)，所述第一铁氧体(4)的顶侧壁固定连接有中心导体(5)，所述中心导体(5)的顶侧壁装配有第二铁氧体(6)，所述第二铁氧体(6)的顶侧壁装配有第二电极片(7)，所述第二电极片(7)的顶侧壁装配有永磁体(8)，所述永磁体(8)的顶侧壁装配有温补片(9)，所述温补片(9)的顶侧壁装配有第四电极片(10)。/n

【技术特征摘要】
1.小型一体化铆接式表贴环形器，包括一体化壳体(1)，其特征在于：一体化壳体(1)的内腔开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔装配有第一电极片(3)，所述第一电极片(3)的顶侧壁装配有第一铁氧体(4)，所述第一铁氧体(4)的顶侧壁固定连接有中心导体(5)，所述中心导体(5)的顶侧壁装配有第二铁氧体(6)，所述第二铁氧体(6)的顶侧壁装配有第二电极片(7)，所述第二电极片(7)的顶侧壁装配有永磁体(8)，所述永磁体(8)的顶侧壁装配有温补片(9)，所述温补片(9)的顶侧壁装配有第四电极片(10)。


2.根据权利要求1所述的小型一体化铆接式表贴环形器，其特征在于：所述一体化壳体(1)的外围尺寸为...

【专利技术属性】
技术研发人员：康玉磊，
申请(专利权)人：南京元强微波科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32