一种用于5G通信的微型化表贴环形器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于5G通信的微型化表贴环形器，包括环形器本体，环形器本体上设置有开口状的凹槽腔，环形器本体的圆周侧壁上均布开设有三个缺口槽，三个均布所开设的缺口槽的底壁上均设置有定位插孔，所设置的定位插孔内避让插设安装有金属引线脚，凹槽腔内自下至上依次装配安装设有永磁体一、接地片一、铁氧体一、中心导体、铁氧体二、接地片二、永磁体二、防转止、盖板。采用本技术方案，有利于部件之间装配的一致性，实用性能提高，有效减少了使用体积，减少了产品成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G通信的微型化表贴环形器
本技术涉及通信环形器的
，尤其涉及一种用于5G通信的微型化表贴环形器。
技术介绍
5G通信系统中，由于信号的衰减严重，要求基站与基站之间的距离不能过大，同时要求信号之间需要多通道运行；同时，鉴于供电的需求，要求基站的体积不能过大，鉴于上述要求，使用于5G通信系统的器件体积要小，然而，现有用于2G、3G、4G通信系统的表贴环行器尺寸较大，不能满足现状5G通信系统小体积、低成本微基站的要求，因此，我们设计一种用于5G通信的微型化表贴环形器。
技术实现思路
为解决现有技术方案的缺陷，本技术公开了一种用于5G通信的微型化表贴环形器。本技术公开了一种用于5G通信的微型化表贴环形器，包括环形器本体，所述环形器本体上设置有开口状的凹槽腔，所述环形器本体的圆周侧壁上均布开设有三个缺口槽，三个均布所开设的缺口槽的底壁上均设置有定位插孔，所设置的定位插孔内避让插设安装有金属引线脚，所述凹槽腔内自下至上依次装配安装设有永磁体一、接地片一、铁氧体一、中心导片、铁氧体二、接地片二、永磁体二、防转止、盖板，所述中心导片的圆周侧壁上一体结构均布设有三个引脚凸起，三个均布设置的引脚凸起分别穿过三个缺口槽且向外侧伸出，且三个均布设置的引脚凸起分别与金属引线脚之间相电性套设连接，所述铁氧体一的顶面、铁氧体二的底面上分别设置有镀银层，所述中心导片分别与铁氧体一的未镀银底面、铁氧体二的未镀银顶面之间夹紧抵触设置。优选的，所述铁氧体一、铁氧体二上分别一体紧固套设安装有介质环一、介质环二。优选的，所述介质环一、介质环二的外圆周侧壁分别与凹槽腔的内壁之间相紧固抵触设置。优选的，所述中心导片呈蛇形环绕结构。优选的，所述接地片一、接地片二的双面镀银处理。优选的，所述防转止上设置有限位凸起，所设置的限位凸起相对应抵触卡设在缺口槽内。优选的，所述盖板的圆周侧壁上设置有外螺纹，所述凹槽腔的顶部内壁上设置有内螺纹，所述盖板与凹槽腔之间相螺纹旋紧安装设置。优选的，所述金属引线脚上套设安装有绝缘衬套，所述绝缘衬套螺纹旋紧安装在缺口槽的底壁上所开设的定位插孔内。有益效果是：1、通过在凹槽腔内自下至上依次装配安装设有永磁体一、接地片一、铁氧体一、中心导片、铁氧体二、接地片二、永磁体二、防转止、盖板，可使环形器设备达到体积较小便于使用的功能，有利于部件之间装配的一致性，对于高可靠性使用环境具有很大优势，既提高了装配效率，又减少了产品成本。2、能将磁场磁力线屏蔽在腔体内部，形成一个闭合磁路，减小所需磁场强度，从而达到降低漏磁目的，所需磁场体积小，有效降低了产品整体结构厚度及重量。3、中心导片呈蛇形环绕结构，有效减小电磁波在铁氧体间的传输距离，从而减小中心导体的长度尺寸，有效减小环形器尺寸。附图说明图1是本技术一种用于5G通信的微型化表贴环形器的拆分示意图；图2是本技术一种用于5G通信的微型化表贴环形器的装配示意图；图3是本技术一种用于5G通信的微型化表贴环形器的中心导片示意图。其中：1-环形器本体，2-永磁体一，3-接地片一，4-介质环一，5-铁氧体一，6-中心导片，7-介质环二，8-铁氧体二，9-接地片二，10-永磁体二，11-防转止，12-盖板，13-金属引线脚，14-绝缘衬套，15-缺口槽，16-凹槽腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术公开了一种用于5G通信的微型化表贴环形器，包括环形器本体1，所述环形器本体1上设置有开口状的凹槽腔16，所述环形器本体1的圆周侧壁上均布开设有三个缺口槽15，三个均布所开设的缺口槽15的底壁上均设置有定位插孔，所设置的定位插孔内避让插设安装有金属引线脚13，所述凹槽腔16内自下至上依次装配安装设有永磁体一2、接地片一3、铁氧体一5、中心导片6、铁氧体二8、接地片二9、永磁体二10、防转止11、盖板12。所述中心导片6的圆周侧壁上一体结构均布设有三个引脚凸起，三个均布设置的引脚凸起分别穿过三个缺口槽15且向外侧伸出，且三个均布设置的引脚凸起分别与金属引线脚13之间相电性套设连接，所述铁氧体一5的顶面、铁氧体二8的底面上分别设置有镀银层，所述中心导片6分别与铁氧体一5的未镀银底面、铁氧体二8的未镀银顶面之间夹紧抵触设置。所述铁氧体一5、铁氧体二8上分别一体紧固套设安装有介质环一4、介质环二7。所述介质环一4、介质环二7的外圆周侧壁分别与凹槽腔16的内壁之间相紧固抵触设置。所述中心导片6呈蛇形环绕结构，有效减小电磁波在铁氧体间的传输距离，从而减小中心导体的长度尺寸，有效减小环形器尺寸。所述接地片一3、接地片二9的双面镀银处理。所述防转止11上设置有限位凸起，所设置的限位凸起相对应抵触卡设在缺口槽15内。所述盖板12的圆周侧壁上设置有外螺纹，所述凹槽腔16的顶部内壁上设置有内螺纹，所述盖板12与凹槽腔16之间相螺纹旋紧安装设置。所述金属引线脚13上套设安装有绝缘衬套14，所述绝缘衬套14螺纹旋紧安装在缺口槽15的底壁上所开设的定位插孔内。技术是这样实施的：使用时，通过在凹槽腔16内自下至上依次装配安装设有永磁体一2、接地片一3、铁氧体一5、中心导片6、铁氧体二8、接地片二9、永磁体二10、防转止11、盖板12，可使环形器设备达到体积较小便于使用的功能，有利于部件之间装配的一致性，对于高可靠性使用环境具有很大优势，既提高了装配效率，又减少了产品成本；能将磁场磁力线屏蔽在腔体内部，形成一个闭合磁路，减小所需磁场强度，从而达到降低漏磁目的，所需磁场体积小，有效降低了产品整体结构厚度及重量。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换；而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本技术的权利要求范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G通信的微型化表贴环形器，包括环形器本体（1），其特征在于，所述环形器本体（1）上设置有开口状的凹槽腔（16），所述环形器本体（1）的圆周侧壁上均布开设有三个缺口槽（15），三个均布所开设的缺口槽（15）的底壁上均设置有定位插孔，所设置的定位插孔内避让插设安装有金属引线脚（13），所述凹槽腔（16）内自下至上依次装配安装设有永磁体一（2）、接地片一（3）、铁氧体一（5）、中心导片（6）、铁氧体二（8）、接地片二（9）、永磁体二（10）、防转止（11）、盖板（12），所述中心导片（6）的圆周侧壁上一体结构均布设有三个引脚凸起，三个均布设置的引脚凸起分别穿过三个缺口槽（15）且向外侧伸出，且三个均布设置的引脚凸起分别与金属引线脚（13）之间相电性套设连接，所述铁氧体一（5）的顶面、铁氧体二（8）的底面上分别设置有镀银层，所述中心导片（6）分别与铁氧体一（5）的未镀银底面、铁氧体二（8）的未镀银顶面之间夹紧抵触设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于5G通信的微型化表贴环形器，包括环形器本体（1），其特征在于，所述环形器本体（1）上设置有开口状的凹槽腔（16），所述环形器本体（1）的圆周侧壁上均布开设有三个缺口槽（15），三个均布所开设的缺口槽（15）的底壁上均设置有定位插孔，所设置的定位插孔内避让插设安装有金属引线脚（13），所述凹槽腔（16）内自下至上依次装配安装设有永磁体一（2）、接地片一（3）、铁氧体一（5）、中心导片（6）、铁氧体二（8）、接地片二（9）、永磁体二（10）、防转止（11）、盖板（12），所述中心导片（6）的圆周侧壁上一体结构均布设有三个引脚凸起，三个均布设置的引脚凸起分别穿过三个缺口槽（15）且向外侧伸出，且三个均布设置的引脚凸起分别与金属引线脚（13）之间相电性套设连接，所述铁氧体一（5）的顶面、铁氧体二（8）的底面上分别设置有镀银层，所述中心导片（6）分别与铁氧体一（5）的未镀银底面、铁氧体二（8）的未镀银顶面之间夹紧抵触设置。


2.根据权利要求1所述的一种用于5G通信的微型化表贴环形器，其特征在于：所述铁氧体一（5）、铁氧体二（8）上分别一体紧固套设安装有介质环一（4）、介质环二（7）。


3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐厚恋，朱红卫，崔德俊，
申请(专利权)人：安徽施奈特通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34