一种电子元件的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件的封装装置，包括短贴膜和长贴膜，短贴膜和长贴膜之间设置有电路板，电路板的两侧均设置有防护板，防护板与电路板之间均粘接有泡沫垫，短贴膜和长贴膜之间设置有粘胶层，短贴膜上固定嵌设有两个线套，线套内均套设有导线，导线的线芯穿过粘胶层与电路板电性连接，长贴膜的边缘固定设置有若干连接条，本实用新型专利技术一种电子元件的封装装置，具有结构设计合理和密封效果好的特点，使用时，防护板与电路板之间依靠泡沫垫热熔粘接为封装件，将封装件的线路引脚与导线连接，使得长贴膜和短贴膜分别置放在封装件的上下两侧，将粘贴膜边角进行折叠粘合，可使得封装件能够完全密封在贴膜夹层内。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的封装装置
本技术涉及电子元件加工
，具体为一种电子元件的封装装置。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属，但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用。基于上述技术，现有电子元件的热压封装和卡合封装技术存在较大的技术限制，难以完全保障电子元件的密封状态。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件的封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有电子元件的热压封装和卡合封装技术存在较大的技术限制，难以完全保障电子元件的密封状态的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件的封装装置，包括短贴膜和长贴膜，所述短贴膜和长贴膜之间设置有电路板，所述电路板的两侧均设置有防护板，所述防护板与电路板之间均粘接有泡沫垫，所述短贴膜和长贴膜之间设置有粘胶层，所述短贴膜上固定嵌设有两个线套，所述线套内均套设有导线，所述导线的线芯穿过粘胶层与电路板电性连接，所述长贴膜的边缘固定设置有若干连接条，所述连接条端头均固定连接有伞罩，所述短贴膜边缘一侧开设有若干暗槽，所述暗槽的中部均开设有穿孔。优选的，所述短贴膜和长贴膜均为铝塑材料制成的软膜。优选的，所述线套的呈锥形结构。优选的，所述连接条和伞罩均为橡胶材料制成。优选的，所述暗槽的位置与伞罩的位置相对应设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种电子元件的封装装置，具有结构设计合理和密封效果好的特点，使用时，防护板与电路板之间依靠泡沫垫热熔粘接为封装件，将封装件的线路引脚与导线连接，使得长贴膜和短贴膜分别置放在封装件的上下两侧，将粘贴膜边角进行折叠粘合，可使得封装件能够完全密封在贴膜夹层内，防水效果好，整体性强，且加工制作简易，可实现手工装配作业。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的结构剖视图；图3为本技术中短贴膜的结构示意图；图4为本技术附图2中的A处结构放大图。图中：1、短贴膜；2、长贴膜；3、电路板；4、泡沫垫；5、防护板；6、粘胶层；7、线套；8、导线；9、穿孔；10、连接条；11、伞罩；12、暗槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种电子元件的封装装置，包括短贴膜1和长贴膜2，短贴膜1和长贴膜2之间设置有电路板3，电路板3的两侧均设置有防护板5，防护板5与电路板3之间均粘接有泡沫垫4，短贴膜1和长贴膜2之间设置有粘胶层6，短贴膜1上固定嵌设有两个线套7，线套7内均套设有导线8，导线8的线芯穿过粘胶层6与电路板3电性连接，长贴膜2的边缘固定设置有若干连接条10，连接条10端头均固定连接有伞罩11，短贴膜1边缘一侧开设有若干暗槽12，暗槽12的中部均开设有穿孔9。进一步地，短贴膜1和长贴膜2均为铝塑材料制成的软膜，铝塑软壳为锂电池外壳常用材料，具有耐磨、耐腐蚀的特点。进一步地，线套7的呈锥形结构，穿插导线8时，线套7的窄端口能够夹紧导线8，避免外界水滴进入。进一步地，连接条10和伞罩11均为橡胶材料制成，连接条10和伞罩11均具备较强的弹性。进一步地，暗槽12的位置与伞罩11的位置相对应设置，伞罩11扣在暗槽12底壁上，在连接条10的弹力作用下，伞罩11紧贴暗槽12底壁，具有防水效果。工作原理：防护板5与电路板3之间依靠泡沫垫4热熔粘接为封装件，将封装件的线路引脚与导线8连接，并将导线8穿过线套7，在短贴膜1和长贴膜2的相邻侧涂布粘胶，并将长贴膜2和短贴膜1分别置放在封装件的上下两侧，按压长贴膜2，使得长贴膜2能够与封装件外壁紧贴，之后，将贴膜的边角处折叠并一次粘合，如图1所示，再将折角偏折与贴膜外壁二次粘合，使得封装件能够完全密封在贴膜夹层内，防水效果好，整体性强，且加工制作简易。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件的封装装置，包括短贴膜(1)和长贴膜(2)，其特征在于，所述短贴膜(1)和长贴膜(2)之间设置有电路板(3)，所述电路板(3)的两侧均设置有防护板(5)，所述防护板(5)与电路板(3)之间均粘接有泡沫垫(4)，所述短贴膜(1)和长贴膜(2)之间设置有粘胶层(6)，所述短贴膜(1)上固定嵌设有两个线套(7)，所述线套(7)内均套设有导线(8)，所述导线(8)的线芯穿过粘胶层(6)与电路板(3)电性连接，所述长贴膜(2)的边缘固定设置有若干连接条(10)，所述连接条(10)端头均固定连接有伞罩(11)，所述短贴膜(1)边缘一侧开设有若干暗槽(12)，所述暗槽(12)的中部均开设有穿孔(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的封装装置，包括短贴膜(1)和长贴膜(2)，其特征在于，所述短贴膜(1)和长贴膜(2)之间设置有电路板(3)，所述电路板(3)的两侧均设置有防护板(5)，所述防护板(5)与电路板(3)之间均粘接有泡沫垫(4)，所述短贴膜(1)和长贴膜(2)之间设置有粘胶层(6)，所述短贴膜(1)上固定嵌设有两个线套(7)，所述线套(7)内均套设有导线(8)，所述导线(8)的线芯穿过粘胶层(6)与电路板(3)电性连接，所述长贴膜(2)的边缘固定设置有若干连接条(10)，所述连接条(10)端头均固定连接有伞罩(11)，所述短贴膜(1)边缘一侧开设有若干暗槽(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆中，
申请(专利权)人：山西晋阳风光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14